芯科科技邀您相约CES 2026国际消费电子展

1月6至9日，数以千计的物联网行业创新者将齐聚2026年国际消费电子展（CES）——这一展示人工智能（AI）和物联网（IoT）突破性技术的全球舞台。Silicon Labs（芯科科技）亦将在展会期间于美国拉斯维加斯的威尼斯人酒店（Venetian）三楼Toscana 3710设置专属展间，全面展示其物联网创新技术的多项进展，包括最新发布的第三代无线SoC平台和融合AI与物联网的参考设计演示、携手行业领先客户开发的物联网应用产品示例，以及面向智能家居无线连接发展趋势的精彩论坛等三大看点。设备正在变得更加智能，而我们也期待在CES 2026展会上见证这份智能所创造的前瞻性愿景。

作为低功耗无线领域的领先创新者，芯科科技赋能多样的应用创新并助力实现规模化。我们在物联网解决方案方面拥有无与伦比的广度、深度和专注，借以帮助设备制造商打造安全、智能、并且真正适用于现实世界的消费产品。CES 2026期间欢迎您走访芯科科技展间，并可预留您专属的时段观看产品演示或与芯科科技销售团队进行会议。

一、实际展演物联网应用的强大与精准

芯科科技将在本届CES展会展示两项最新参考设计，充分展现xG24多协议无线SoC家族的能力。该SoC平台专为最苛刻的物联网应用而设计，结合高性能计算、AI加速和Secure Vault物联网安全技术，能够毫不妥协地处理复杂工作负载。

MG24 SoC实现电机控制的突破：过去要驱动高速电机并保持无线连接，需要使用不同设备。我们通过单颗MG24 SoC展示完整的闭环BLDC电机控制系统，并通过智能手机应用进行控制，挑战传统架构。

蓝牙信道探测（Channel Sounding）：我们还将在xG24平台上演示热门的蓝牙信道探测功能，展示该技术如何为设备赋予“真实距离感知”，从而启用新一代基于位置服务的安全应用。

二、助力客户实现打破常规的创新

芯科科技在全球拥有数千客户，其中有不少致力于创新的合作伙伴也将在CES 2026亮相。虽然无法一一列举，但以下三项吸睛的智能应用您千万不可错过：

与Aizip合作的智能感知（展位#9021，LVCCNorth Hall）：芯科科技与Aizip将展示边缘AI如何超越传统传感器，实时区分复杂声学事件。我们的AI玻璃破碎检测参考设计不仅能识别玻璃破碎的初始声音，还能检测碎片撞击周围表面的次级声音。

Durin的多因子门禁控制（展位#60462，Eureka Park）：体验全新的Durin门禁管理器。该设备由芯科科技的MG24 SoC来驱动，提供超越简单的智能锁日志的先进功能，并提供真正的身份验证。通过多因子确认（Multi-factor Confirmation）与实时进门快照结合，杜绝共享访问码的安全漏洞，让您知道究竟是谁进门，而不仅仅是门何时打开。

Powercast 的无电池传感器（展位#51716，Venetian Expo）：探索无电池（Battery-Free）应用的创新如何重新定义能源效率。Powercast展示了一款由芯科科技8位MCU－BB5驱动的无电池RFID传感器，证明极致能效可以消除边缘设备更换电池的需求。

三、引领智能家居无线连接的精彩论坛

Parks Associates CONNECTIONS峰会（1月6日9:00amPT，威尼斯人四楼Lando 4304）：芯科科技产品线经理Colin Cureton 将参加开幕圆桌论坛《从热潮到实效：AI对智能家居的影响与收益 / Beyond the Buzz: AI Impact and Revenues in the Smart Home》，探讨AI如何影响智能家居的应用、商业模式和收入来源。

Z-Wave联盟论坛（1 月6 日4:00pm PT，威尼斯人二楼Titian 2205）：芯科科技高级现场应用工程师Mark Umina将探讨Z-Wave如何助力智能锁进行用户凭证验证，并介绍单颗芯科科技SoC实现跨网络互操作的智能家居，说明Z-Wave Long Range如何与Amazon Sidewalk互补。

Tuya 开发者日（1 月 7 日3:10pm PT，LVCC 中央馆，展位#16838）：芯科科技家庭业务产品线副总裁Colin Cureton将在Tuya 开发者日登台，分享芯科科技的硬件如何推动下一代可互操作、AI就绪的应用。

我们迫不及待地想在CES 2026与大家见面！欢迎在展会期间前往威尼斯人酒店三楼Toscana 3710的芯科科技展间与我们交流，并关注我们的社交媒体平台以获取展会实时更新！