KYOCERA AVX安全电容KGK和KGH系列:性能、规格与应用全解析
在电子设备的设计中,安全电容扮演着至关重要的角色,尤其是在应对浪涌或雷击等情况时,它能确保设备的稳定运行。今天,我们就来深入了解一下KYOCERA AVX的安全电容KGK和KGH系列。
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一、产品概述
设计用途
安全认证电容专为调制解调器、传真机等设备的浪涌或雷击抗扰性而设计。其中,KGK系列电容符合X1/Y2类标准,KGH系列电容符合X2类标准。
环保特性
KGK/KGH系列中的绿色电容采用了无铅和无镉的环保材料制造,符合环保要求。其端接由镀镍和纯锡组成,在焊接过程中具有出色的抗浸出性能。
认证情况
该系列电容获得了多项认证,包括TUV的R50603970和R50604055,UL的E467744 (FOWX2/8) ,同时还通过了EN 60384 - 14: 2013、IEC 60384 - 14 : 2013、UL 60384 - 14 (Ed 2.0)等安全标准认证,并且符合RoHS和无卤要求。
二、产品特性
高可靠性和稳定性
能够在复杂的电气环境中保持稳定的性能,为设备的长期运行提供保障。
小尺寸和高电容
在有限的空间内实现较高的电容值,满足了现代电子设备小型化的需求。
三、应用领域
电源供应
确保电源的稳定输出,保护后续电路免受浪涌和雷击的影响。
充电站
在充电过程中,为设备提供可靠的电气隔离和保护。
5G基站
保障5G基站设备的稳定运行,提高通信质量。
其他电子设备
可用于各种需要防雷击或浪涌保护和隔离的电子设备中。
四、产品规格
电容范围
不同系列和尺寸的电容在电容范围上有所不同。例如,KGK系列的X1/Y2类电容(脉冲6KV)范围为4pF ~ 100pF,X2类电容范围为3pF ~ 1000pF;KGH系列的X2类电容范围则根据不同的尺寸和型号有所变化。
电容公差
电容公差根据电容值的大小而有所不同。当C < 10pF时,公差有A (±0.05pF)、B (±0.1pF)等多种选择;当C ≥ 10pF时,公差有F(±1%)、G(±2%)等。
损耗因数(Tan δ)
损耗因数也与电容值有关。当C < 30pF时,Q ≥ 400 + 20C;当C ≥ 30pF时,Q ≥ 1000。
绝缘电阻
绝缘电阻要求≥100GΩ或RxC ≥ 1000Ω - F(较小选项),对于某些情况要求≥10GΩ或RxC ≥ 500Ω - F(较小选项)。
工作温度
工作温度范围为 - 55°C至 + 125°C,温度系数为±30ppm /°C ±15%。
端接材料
端接材料为Cu或Ag/Ni/Sn(无铅端接)。
五、测试方法
外观检查和尺寸
按照IEC 60384 - 14.1标准进行,确保无明显缺陷,尺寸符合规格表要求。
电容测量
依据IEC 60384 - 14.2.2标准,电容应在规定的公差范围内。
Q/D.F.(损耗因数)测量
不同类型的电容有不同的要求。Class I (COG) 电容,当Cap. ≥ 30pF时,Q ≥ 1000;当Cap. < 30pF时,Q ≥ 400 + 20C;Class II (X7R) 电容,D.F. ≤ 2.5%。
温度系数测试
在 - 55~125℃的温度范围内,电容变化应在±15%以内。
耐压测试
X电容施加1075Vdc (4.3UR) ,Y电容施加1500Vac,持续60秒,充电电流不超过0.05A。
绝缘电阻测试
不同类型的电容有不同的绝缘电阻要求。
可焊性测试
焊料温度为245±5°C,浸渍时间为2.0±0.5秒,金属化区域的覆盖率至少为75%。
耐焊接热测试
焊料温度为260±5°C,浸渍时间为10±1秒,预热120至150°C 1分钟,测量应在室温下保持24±2小时(Class I)和48±4小时(Class II)后进行。
温度循环测试
经过多个温度阶段的循环,测量电容变化、D.F.值和绝缘电阻等参数。
湿度(湿热)稳态测试
在40±2°C、90 - 95% RH的环境下测试500±24小时,施加250Vac电压,测量相关参数。
被动可燃性测试
电容不应燃烧。
主动可燃性测试
施加UR (250Vac) 电压,进行20次放电测试,奶酪布不应燃烧。
高温负载(耐久性)测试
在125±3°C的温度下测试1000±48小时,施加相应的电压,测量电容变化、D.F.值和介电强度等参数。
基板抗弯曲测试
对基板进行加压,测量电容变化。
端接粘合强度测试
施加10N的力,确保端接无明显损坏或脱落。
六、包装选项
包装尺寸和数量
不同尺寸和厚度的电容在7"和13"卷轴上的包装数量有所不同。例如,1808尺寸(4520),最大厚度为1.55mm时,7"卷轴包装数量为2k,13"卷轴包装数量为10k。
卷轴尺寸
7"卷轴的相关尺寸参数包括C、W1、W、A、N等。
压纹带尺寸
不同尺寸的电容对应的压纹带尺寸也有详细的规格要求,如A₀、B₀、T、K₀等参数。
七、应用注意事项
存储
建议在5~40°C的室内环境中存储,避免接触含硫酸、氨、硫化氢或氯的有害气体。包装在使用前不应打开,打开后应尽快重新密封。带装产品应避免阳光直射,产品建议在发货后12个月内使用,并在使用前检查可焊性。
处理
芯片电容质地坚硬、易碎且有磨蚀性,容易受到机械损伤,应小心处理,避免污染或损坏。建议使用镊子或真空吸笔进行手动放置,带装和卷轴装组件是直接提供给贴装机的理想选择。
预热
焊接过程中应避免热冲击,预热速率不应超过3°C/秒。
焊接
- 手工焊接:使用温和活化的松香助焊剂,控制每个焊点的焊料量。焊接烙铁头直径≤1.0mm,功率最大为20W,焊接后应在室温下逐渐冷却,不允许强制风冷。
- 回流焊接:对于Sn/Ag/Cu系列焊膏(无铅),有特定的回流焊接曲线。推荐的焊接高度为电容厚度的25%或0.5mm,取较小值。
- 波峰焊接:该系列电容不适用波峰焊接。
冷却
焊接后,应将芯片和基板逐渐冷却至室温,自然风冷是首选,以减少焊点的应力。
清洁
助焊剂残留物可能具有吸湿性或酸性,必须使用合适的电子级蒸汽清洁溶剂去除,超声波清洗溶剂可以获得较好的效果。
总之,KYOCERA AVX的安全电容KGK和KGH系列在性能、规格和应用方面都有出色的表现。作为电子工程师,在设计过程中合理选择和使用这些电容,能够有效提高电子设备的可靠性和稳定性。大家在实际应用中是否遇到过类似电容的问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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