基恩士：以创新技术重塑半导体领域的核心力量

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）从传感器到高端显微镜，从测量系统到机器视觉，基恩士的产品不仅覆盖工业自动化的各个环节，更通过持续的技术革新和全方位的服务，在半导体这一高壁垒行业中占据重要地位，助力半导体制造行业破解 “行业空间受限、稳定性不足、检测效率低” 等核心痛点。

近日，在基恩士媒体交流日活动上，作为传感器、测量系统、激光刻印机、显微系统及单机式影像系统的国际化综合供应商，基恩士向媒体展示了其在半导体行业的一系列尖端产品，彰显出在该领域的深厚实力与创新精神。

基恩士市场总监 Avy Ruan 首先对公司进行整体介绍。基恩士成立于 1974 年，总部位于日本大阪，是一家无工厂型企业，全球员工超 1.2 万人，均为研发、销售及技术人员。2024 年，基恩士全球营收为10591.45亿日元，市值在日本上市公司中排名第三，全球排名前 100。基恩士始终坚持产品革新与服务进化，每年推出大量新产品，其中 70% 采用突破性技术，例如数码显微镜平台化产品、针对大型工厂节能减排数字化需求的气体探测与泄漏监测产品、激光补盲设备，以及适用于半导体真空及带温环境的传感器等。此外，基恩士的直销网络、当日出货能力与全球支持体系，使其能快速响应客户需求，为客户提供优质服务。

在半导体领域，Avy Ruan 认为基恩士主要具备以下三项优势：其一，拥有专业服务团队，2024 年该公司针对半导体行业的客户访问量超三万次，可深入了解客户需求与痛点，更高效地服务客户；其二，精准把握行业know-how，清晰知晓何种产品能匹配客户需求；其三，注重对客户的 “陪伴式服务”—— 与客户共同开展产品测试，协助客户构思解决方案。

精密测量：为半导体制造提供可靠的测量方案

基恩士精密测量部门的 Dopa Zhao，重点介绍了彩色激光同轴移位计 CL-3000 系列与分光干涉式晶片厚度计 SI-F8-R。

其中，CL-3000 系列是针对半导体客户对 “高精度、高速测量及设备稼动率提升” 的需求所开发，具备 “小体积、省空间”“支持超高真空与 200℃耐热环境”“亚微米级高精度检测” 三大核心特点。该产品采用分体式设计，将感测头与控制器分离，确保感测头在特殊环境下仍能稳定工作；同时使用基于激光荧光效应的激光光源，相较于传统白光 LED 光源，亮度与稳定性更高，可实现更高精度的检测。其独特的光学设计与测量原理，使其能适配不同材料的测量需求，即便在高温、真空等恶劣环境中，仍能保持高精度与稳定性，为半导体制造过程中的关键测量环节提供可靠解决方案。

SI-F8-R 则是基恩士专为半导体行业开发的晶片厚度测量传感器，采用近红外 SLD 光源，可穿透硅、碳化硅、砷化镓等多种半导体材料；25 微米的超小光点能有效避开晶圆表面电路图案的干扰，采样速度达 5000 次 / 秒，最高精度可达 60 纳米。在 CMP（化学机械抛光）设备中，该传感器可实时监测晶圆背面减薄厚度（NCG 功能），同时也适用于掩膜版定位与晶圆平坦度测量场景。

智能传感器：专注高效与精准

基恩士智能传感器部门的 Daniel Li，介绍了多款智能传感器产品及其在半导体设备中的应用，覆盖静电消除、晶圆定位、温度监测等全场景。

具体来看，AI 图像识别传感器 IV4 系列可用于识别晶圆上的字符，确认晶圆批次与加工步骤；对射式光幕传感器IG系列能测量 PCB 板的高度；ESD 静电解决方案包含风扇、离子风棒、喷枪等设备，可针对性解决生产中的静电问题；测量传感器涵盖接触式测笔、单点式激光位移传感器、激光对射传感器等，可检测真空设备位移量、透明或不透明玻璃厚度等；数据采集设备则能采集温度、电流、电压等关键生产数据。

Daniel Li 重点提及 IG系列对射式光幕传感器：该产品通过对射光幕采集晶圆边缘数据，4 秒内可完成 8 英寸平边晶圆的定位，X/Y 方向精度＜1 毫米，角度精度＜0.1 度，可适配镀膜、离子注入等设备的晶圆粗定位需求。

这些智能传感器产品通过精确测量与智能识别，为半导体制造过程中的质量控制、设备定位、静电消除等环节提供高效、精准的解决方案，有效提升生产效率与产品质量。

流量传感器：外夹式创新，适配半导体 “液体全流程监测”

基恩士流量传感器部门的 Marcia Zhao，主要介绍了夹钳式超声波流量计 FDX 系列。该产品通过 “外夹式” 设计颠覆传统流量计形态，成为晶圆厂液体监测的核心选择。

对比传统四大类流量计 —— 电磁式（无法测量不导电液体）、卡门涡流式（存在压力损失）、浮子式（测量精度差）、科里奥利式（成本高），FD-X 系列的核心优势显著：无需切割管道，直接外夹安装，无压力损失；采用双路超声波发射设计，其气泡检测功能（可检测 Φ1-3 毫米气泡）与高重复精度，进一步提升测量的可靠性与准确性，为半导体制造过程中的液体流量监测提供精准保障；同时，FD-X 系列流量计具备优异的耐药性与高温性能，经严格测试验证，可在强酸强碱与高温环境下稳定工作。

选型适配方面，FD-X 系列提供 PFA 管 / 金属管专用支架，搭配 FD-XA1/XA5 控制器可支持数字 / 模拟信号输出；加装 NU 模块后，可兼容四种工业通讯协议；最小适配管径为 2.7 毫米，最大可覆盖 8 英寸（220 毫米）的厂务管道。

视觉系统：小型化 + 稳定性，破解核心痛点

基恩士视觉市场部门的 Tiffany 莫，阐述了视觉系统在半导体制造环节的应用。她指出，半导体视觉检测的核心痛点集中在 “安装空间窄、设备稳定性差、数据难管理”，基恩士通过针对性的视觉产品给出了完整解决方案。

首先，硬件创新奠定基础：其一，推出全长仅 6 厘米的小型相机（尺寸相当于成人小拇指），可适配工艺腔等空间紧凑的设备场景；其二，采用独立控制器设计，避免传统 PC连接型相机的 “多任务干扰” 问题，设备稳定性提升 30%；其三，配备数据加密狗，支持离线优化检测程序，无需停机即可更新检测参数，完美适配晶圆厂（FAB 厂）24 小时连续生产的需求。

其次，软件落地方案覆盖多核心场景：在定位场景，视觉系统可用于搬送类设备与工艺腔的晶圆位置检测；在外观检测场景，能精准识别衬底与工艺片上的颗粒（particles）、划痕等缺陷；在封边倒角检测场景，通过 2.5D 线扫技术稳定识别倒角处的封边质量；在防错场景，可应用于炉管、湿法等制程，避免因产品种类错放或晶圆碎片导致的生产损失；在追溯场景，OCR（光学字符识别）技术可实现产品追溯与工艺优化的数据支撑。

凭借精准的检测能力、灵活的应用方案与强大的数据处理功能，基恩士视觉系统为半导体制造的质量控制与生产效率提升提供了有力支持。

显微系统：平台化整合，打破功能边界

基恩士显微系统部门的 Daly Li，介绍了以 “平台化” 为核心优势的数码显微镜产品 —— 该产品打破传统离线检测设备的功能边界，实现 “观察 + 测量 + 元素分析” 一体化。

自 1990 年推出首款数码显微镜以来，该产品系列已迭代至第六代，累计推出 27 款型号。当前最新产品的核心优势可概括为七大方面：其一，低倍率下具备超大景深，可实现 “无需频繁对焦” 的便捷观察；其二，采用手持式设计与可倾斜镜头角度，方便现场图片采集与多角度观察；其三，高倍率下支持景深合成功能 —— 通过电机带动镜头扫描，合成大景深清晰图像，并结合算法生成表面轮廓形貌图，实现精确三维测量；其四，具备图像拼接功能，高倍率下可实时拍摄大面积图像，最大采集像素达 100 亿；其五，支持多元测量方法，涵盖二维尺寸测量、三维形貌测量，以及颗粒分析、清洁度测量等定制化模块；其六，配备一键自动校准功能，大幅提升校准效率与结果可靠性；其七，首创元素判别模块 —— 可与显微镜联动，在空气中快速完成元素判别，显著降低元素分析的操作门槛。

这些特点使数码显微镜在半导体行业的多个关键场景中发挥重要作用，包括芯片设计验证、晶圆表面缺陷观察、晶线尺寸测量、探针测试结果记录，以及异物成分检测等，为半导体制造的质量检测与工艺优化提供了高效、精准的工具。

综上所述，凭借丰富的产品线与领先的创新技术，基恩士在半导体行业中已成为不可或缺的核心力量。从精密测量的关键数据支撑，到智能传感器的全场景适配；从流量监测的非侵入式革新，到视觉系统的小型化与稳定性突破；再到显微系统的平台化一体化解决方案，基恩士的产品已全面覆盖半导体制造的各个核心环节，为全球半导体客户提供全方位、高可靠的解决方案。