IGBT 核心原理
IGBT(绝缘栅双极型晶体管)融合MOSFET的栅极电压控制特性与BJT(双极型晶体管)的大电流导通能力,通过栅极(G)施加电压形成沟道,让发射极(E)的空穴注入集电极(C)的漂移区,降低导通压降,实现大电流低损耗导通;撤去栅极正向电压或施加反向电压时,沟道消失,电流截止。
输入、输出与控制信号
- 输入(栅极回路) :
- 控制信号为 直流电压信号 (栅极-发射极间,Vge),典型正向导通电压+12
+15V,反向关断电压-5-10V(防止误触发); - 输入阻抗极高,几乎无栅极电流,仅需电压驱动即可控制。
- 控制信号为 直流电压信号 (栅极-发射极间,Vge),典型正向导通电压+12
- 输出(主回路) :
- 输出端为集电极(C)和发射极(E),承载主回路的高压大电流(工业级IGBT可支持数百A电流、数千V电压);
- 导通时集电极-发射极间压降极低(通常1~3V),关断时呈高阻态,阻断主回路电流。
- 控制逻辑 :
- 栅极施加+12~+15V正向电压:IGBT导通,集电极与发射极间导通,主回路电流流通;
- 栅极电压降至0V或施加-5~-10V反向电压:IGBT关断,主回路电流切断;
- 控制信号需由专用驱动芯片(如IR2110、TLP250)输出,实现栅极电压的快速切换,并隔离高低压回路。
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