onsemi BASHxxMX2W高压开关二极管：小封装大能量

在电子设计领域，尤其是对于那些对电路板空间要求苛刻的低功耗表面贴装应用，选择合适的开关二极管至关重要。今天，我们就来深入了解一下 onsemi 的 BASHxxMX2W 系列开关二极管。

文件下载：onsemi BASH16MX2W小信号开关二极管.pdf

产品概述

BASHxxMX2W 开关二极管是 onsemi 热门的 SOT - 23 三引脚器件的衍生产品，采用 X2DFNW2（1.0x0.6mm）表面贴装封装。这种小巧的封装设计，使其成为电路板空间有限的低功耗表面贴装应用的理想选择。

恢复时间等效测试电路

产品特性

• 高温性能卓越：最高结温 TJ(max) 可达 175°C，适用于高温、关键任务的应用场景。
• 可焊侧翼封装：这种封装设计有助于实现最佳的自动光学检测（AOI），提高生产效率和质量。

环保与合规性

该系列器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂（BFR），并且符合 RoHS 标准，满足环保要求。同时，带有 NSV 前缀的产品适用于汽车和其他需要独特产地和控制变更要求的应用，通过了 AEC - Q101 认证，具备 PPAP 能力。

关键参数

最大额定值

项目	具体型号	符号	值	单位
连续反向电压	BASH16、BASH19、BASH20、BASH21	VR, VRRM	100、120、200、250	Vdc
连续正向电流		IF	200	mAdc
非重复性峰值正向电流（方波，T = 25°C 浪涌前）	BASH16（t = 1μs、1ms、1s） BASH19/20/21（t = 1μs、1ms、1s）	IFSM	5.0、2.0、0.5 9.0、3.0、1.7	A

从这些参数中我们可以看出，不同型号的二极管在反向电压承受能力上有所差异，工程师在设计时需要根据实际应用场景选择合适的型号。例如，如果应用中需要承受较高的反向电压，那么 BASH21 可能是更好的选择。

热特性

特性	符号	最大值	单位
总器件功耗（FR - 5 板，TA = 25°C）	PD	300	mW
结到环境的热阻	RJA	400	°C/W
结到焊点的热阻	RBJSP	105	°C/W
结和储存温度范围	TJ, Tstg	-55 至 +175	°C

热特性参数对于确保二极管在工作过程中的稳定性至关重要。较高的结到环境热阻意味着在相同功耗下，二极管的结温会升高得更快。因此，在设计散热方案时，需要充分考虑这些参数。

电气特性

特性	条件	符号	最小值	最大值	单位
反向电压泄漏电流	VR 不同值及不同型号	IR		具体值（如 BASH16 在 VR = 80Vdc 时为 0.5μAdc）	μAdc
反向击穿电压	BR = 100μAdc 及不同型号	V(BR)	100（BASH16）、120（BASH19）、200（BASH20）、250（BASH21）		Vdc
正向电压	IF 不同值	VF		如 IF = 100mAdc 时为 1.0 - 1.25V	V
二极管电容	VR = 0，f = 1.0MHz	CD		3.0	pF
反向恢复时间	不同测试条件及不同型号	trr		如 BASH16 在 IF = IR = 10mAdc，RL = 50Ω 时为 6.0ns	ns

这些电气特性直接影响着二极管在电路中的性能表现。例如，反向恢复时间越短，二极管在开关过程中的损耗就越小，适用于高频开关应用。

订购信息

详细的订购、标记和运输信息可在数据手册的第 4 页查看。不同型号的器件有相应的标记和封装，并且以 8000 个/卷带和卷轴的形式发货。

机械尺寸

X2DFNW2 封装的机械尺寸有明确的规定，包括各个维度的最小、标称和最大值。这些尺寸信息对于 PCB 布局设计非常重要，工程师需要确保电路板上的焊盘尺寸与二极管的封装尺寸相匹配，以保证焊接质量和电气连接的稳定性。

总结

onsemi 的 BASHxxMX2W 系列开关二极管凭借其小巧的封装、卓越的高温性能、良好的电气特性以及环保合规性，为电子工程师在低功耗表面贴装应用中提供了一个优秀的选择。在实际设计过程中，工程师需要根据具体的应用需求，综合考虑各项参数，选择最合适的型号。同时，要注意热管理和 PCB 布局设计，以充分发挥该系列二极管的性能优势。

大家在使用 BASHxxMX2W 系列二极管的过程中，有没有遇到过什么特别的问题或者有独特的应用经验呢？欢迎在评论区分享交流。