2025年前三季度多家3C系统集成商业绩回暖

2025年，AI产业的蓬勃发展，带动了如AI手机、AI眼镜、高算力芯片、AI服务器、具身智能机器人等细分领域的爆发，3C电子行业延续了2024年以来的景气度，如“果链”“米链”“N链”等电子设备ODM厂商的营收迎来持续增长。

不少3C系统集成商的业绩也“水涨船高”。

高工机器人通过梳理8家上市3C系统集成商在今年1-9月以来的最新业绩情况和动态发现，相比2024年度“一半海水、一半火焰”的业绩分化。今年前三季度，大部分3C系统集成商营收稳步增长，现金流情况良好，如博众精工的现金流净额增幅更是达到411%之多。

5家企业营利双增3C行业下半年增长走弱

具体来看，在所统计的8家上市3C系统集成商中，有5家营收、净利润实现双增长，2家企业营收、净利润双双下滑，1家企业在营收下滑的情况下守住了利润增长。

今年前三季度，博众精工、科瑞技术、博杰股份、快克智能、易天股份5家企业实现营收、净利润业绩双增长。

其中博众精工取得约36亿元营收，营收规模位居统计企业榜首。博众精工一直是“果链”代表企业，但为了降低对单一大客户的依赖风险，一直在积极寻求与苹果之外的头部3C企业合作。博众精工透露，今年其取得了VIVO等客户的手机柔性模块化产线订单，并在开拓三星、OPPO、传音、荣耀等客户，同时还拓展了电子雾化产业链、可穿戴医疗设备，与相关企业推进合作。

此外值得一提的是，博众精工Q1-Q3净利润实现超30%的增长，很大程度上得益于订单经营性增长，以及出售子公司灵猴机器人近25%股权所得的投资收益。

博杰股份今年1-9月营收及净利润的增速最高，前三季度营收同比增长35%，净利润同比增长67倍，主要原因在于新并购汽车电子设备子公司带来业绩增长，以及在AI服务器等业务的订单收入增长，其与谷歌、英伟达等全球巨头的合作迎来新的爆发点。

今年前三季度，快克智能的营收和净利润同比增长18%~21%，快克智能认为主要得益于AI产业发展带动的消费电子复苏。快克智能在3C精密焊接、视觉AOI检测、半导体等领域取得业务增长，如拿下苹果、小米、华勤技术等供应链企业的精密焊接工艺设备订单，并通过精密组装设备、连接器检测设备，进入英伟达供应体系。

前三季度，赛腾股份、利和兴两家企业营收下滑，其中利和兴更是由盈转亏，智能制造设备营收出现大幅度下降，毛利率转为-2.8%。利和兴表示，营收和利润下滑主要原因受外部市场环境、产品结构、公司拓展新业务、产品售价、原材料成本及生产工艺水平等因素影响。

赛腾股份同样是和苹果深度合作的企业，早在2011年就通过苹果合格供应商认证。受外部环境变化和内部管理压力传导，今年1-9月，其营收和净利润同比下滑约15~20%，但利润总额依然在4亿元规模，位居上述统计企业榜首。

高工机器人观察到，进入2025下半年，3C系统集成商的业绩开始分化，一半企业营收同比出现下滑，不及2024年订单满产的火热状态。从需求端来看，电子行业的新增消费需求已在上半年集中释放，如PC、手机等消费电子设备产量开始大幅下滑，需求走弱的风险已经逐渐明显。

多线布局求增长

3C厂商涌入半导体

尽管3C系统集成商的营收、净利润情况明显改善，但多家产业链企业告诉高工机器人，今年3C电子行业的订单并没有想象的充裕，从行情来看，比较符合“小年”的市场特征，不少集成商从汽车、锂电、半导体等等行业寻找增量订单。

从宏观市场数据来看，国家统计局数据显示，2025年1-9月我国手机产量11.1亿台，同比下降4.8%，智能手机产量同比仅增1%，微型计算机设备产量与往年同期持平。

增量市场更多是在新能源锂电、云计算服务器、半导体行业。如国家统计局数据披露，1-9月我国服务器产量同比增长11.5%，集成电路产量同比增长8.6%，动力和其他电池产量同比增长51.4%。

半导体技术是支撑3C行业进步的基石，电子行业的旺盛需求也倒逼着半导体行业的设备技术更新迭代，国产半导体封装设备国产替代的热浪和市场空间，也让3C自动化设备厂商眼红。

如博众精工、赛腾股份、利和兴、易天股份、快克智能5家企业均表示在重点布局半导体业务。

部分3C系统集成商的业务结构分布

博众精工透露，半导体是其重点战略拓展方向，仅上半年相关营收超过3500万元，同比增长314.4%，并且获得国内光模块头部企业的订单。下半年重点围绕先进封装工艺设备（共晶机、固晶机）和AOI检测需求进行产品立项和优化迭代。

2024年消费电子业务下滑近20%，这让赛腾股份将业务增长的期望投向了半导体、新能源领域。赛腾股份在业绩说明会上表示，2025年前三季度半导体板块收入4.57亿元，同比增长超20%，占总营收规模近五分之一。

如利和兴拟通过2025定增计划募资1.68亿元，投入“半导体设备精密零部件研发及产业化”项目，推动公司产品向半导体设备零部件应用领域的拓展。在半导体的合作拓展中，利和兴抓住了”半导体黑马““中国版ASML”新凯来的订单需求，双方在光刻机精密零部件和测试上达成深度合作。双方在光刻机精密零部件和测试上达成深度合作。

快克智能表示，其正在积极研发用于AI芯片堆叠、封装的先进封装热压键合设备（TCB），预计今年内完成研发。其自研的碳化硅和分立器件封装设备已获得汇川技术、中车、比亚迪等知名企业订单。

易天股份表示，其在2024年已经完成半导体倒装设备研发并已获得订单，可以实现部分进口设备的国产替代，在先进封装Chiplet设备领域，易天股份已取得了日月光、高通、长电科技等企业订单。

在半导体业务之外，锂电、储能等新能源业务也是2025年度高景气市场。博众精工在新能源领域持续发力，目前新能源已经成为第二大主营业务，其核心产品包括注液机、模组Pack产线设备等，今年拿下了某新能源大客户在厦门、宜宾、印尼、匈牙利等国内外多个基地项目。

在宁德时代、神州租车、蔚来汽车等大力推行换电站战略布局的背景下，博众精工还研发提供全栈式换电装备，并延申至无人机换电、船舶换电等场景，2025上半年获得换电站订单超过500座。

此外，海外的3C、半导体、新能源订单也是各大企业的突破重点，不少企业海外订单毛利率达到50%左右，利润空间丰厚，如赛腾股份、科瑞技术、博杰股份的海外营收贡献占比突破20%，外销占比在23%~35%之间。

切入具身智能，拓展千亿市场的增量空间

随着AI大模型和具身智能技术的发展，不少终端制造客户对高柔性制造、精细化成本控制、更多工艺的智能替代需求增加，同时对系统集成企业的技术集成度、工艺要求、智能化有了更高的要求。

如苹果、英伟达等就要求供应商提高自动化生产程度，将具备“机器人自动化技术”列为合作的条件之一。

面对新兴技术和柔性生产的挑战，如领益智造、蓝思科技、长盈精密等果链企业，以及为三星、小米、OPPO、VIVO等提供ODM的华勤技术、龙旗科技等代工巨头，都在以切入具身智能赛道，提供人形机器人核心零部件或整机总装服务。

高工机器人产业研究所（GGII）通过调研了解到，预计今年有6家国产企业的人形机器人年度出货量达1000台以上规模；预计到2026年，全球具身智能机器人市场规模突破100亿规模，到2030年有望突破千亿市场大关，届时会孕育出庞大的具身智能硬件制造的产业生态。

作为3C制造终端客户的上游设备供应商，系统集成商们也开始为新兴下游业务提前布局。

博众精工子公司灵猴机器人一直专注在机器人技术的研发，其在2024年底进军具身智能业务，具备视觉模组、关节模组、轮式底盘、控制器等核心零部件的研发能力，提供自产核心模组+整机ODM交付的方案，已与智元机器人等达成深度合作。在半年多的时间内，灵猴机器人的具身智能业务订单总额已突破1亿元。

如博杰股份表示，现阶段正积极进军人形机器人检测、测试领域，计划通过布局增长潜力领域所需的制程或检测设备，实现主业营收的突破。目前博杰股份研发出1弧秒精度的IMU惯性传感器测试平台，用于满足人形机器人平衡控制、避障、运动轨迹的精度需求，同时还在研发人形机器人视觉相机和麦克风检测、电子皮肤等技术。

科瑞技术以“消费电子+零部件+新能源+N”的战略布局发展，其中零部件业务收入占比超20%，具备精密加工的良好基础。目前其已经与机器人相关企业合作，以直接或间接形式提供人形机器人髋部、四肢、骨架、关节等部位或固定支架相关的精密零部件。

利和兴表示，人形机器人是其重点关注并积极切入的领域，但因保密原因暂未公开透露项目进展。

整体来看，3C行业技术及产品更新迭代快、生命周期短，“快速响应需求、满足交期要求”是赢得客户的关键着力点，但随着毛利率下滑、非标交付严重、外界重点需求变化，下半年相关领域集成商将会将目光放在半导体封装、云服务器、新能源等快速增长的细分领域，建立更为抗风险、体系化的业务矩阵底盘。

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