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Onsemi碳化硅MOSFET NTH4L018N075SC1:高效能与可靠性的完美结合

h1654155282.3538 来源:未知 作者:陈翠 2025-11-27 10:46 次阅读
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Onsemi碳化硅MOSFET NTH4L018N075SC1:高效能与可靠性的完美结合

在现代电力电子领域,碳化硅(SiC)MOSFET凭借其卓越的性能,正逐渐成为众多应用的首选功率器件。今天,我们就来深入了解Onsemi推出的一款优秀的碳化硅MOSFET——NTH4L018N075SC1。

文件下载:onsemi NTH4L018N075SC1 N沟道SiC MOSFET.pdf

产品特性:性能卓越,优势显著

低导通电阻与高电流能力

NTH4L018N075SC1的导通电阻表现十分出色。在 $V{GS}=18V$ 时,典型导通电阻 $R{DS(on)}$ 仅为 13.5mΩ;在 $V{GS}=15V$ 时,典型导通电阻为 18mΩ。同时,它能够承受高达 140A 的连续漏极电流($T{c}=25^{\circ}C$ 稳态)和 483A 的脉冲漏极电流($T{c}=25^{\circ}C$),单脉冲浪涌漏极电流能力更是达到了 807A($T{A}=25^{\circ}C$,$t{p}=10\mu s$,$R{G}=4.7\Omega$)。如此低的导通电阻和高电流承载能力,使得该器件在功率转换效率和功率密度方面具有很大优势。大家在设计高功率密度电源时,是否会优先考虑这样低阻大电流的器件呢?

低栅极电荷与高速开关特性

该器件具有超低的栅极电荷,$Q{G(tot)}=262nC$,同时还具备低电容特性,输出电容 $C{oss}=365pF$。这些特性使得它能够实现高速开关,减少开关损耗,提高系统的工作效率。在高速开关应用中,低栅极电荷和低电容的优势尤为明显,大家在实际应用中有没有体会到这些特性带来的好处呢?

雪崩测试与可靠性保障

NTH4L018N075SC1经过了 100% 的雪崩测试,单脉冲漏源雪崩能量 $E{AS}$ 可达 162mJ(基于 $T{J}=25^{\circ}C$,$L = 1mH$,$I{AS}=18A$,$V{DD}=50V$,$V_{GS}=18V$)。这意味着它在面对雪崩击穿等异常情况时,能够保持稳定可靠的工作,为系统的安全运行提供了有力保障。在一些对可靠性要求极高的应用场景中,这样的雪崩测试保障是不是让你更放心呢?

环保与合规性

该器件是无卤的,并且符合 RoHS 标准(豁免条款 7a),二级互连为无铅(Pb - Free 2LI)。这符合当今电子行业对环保的要求,为绿色电子设计提供了支持。

示意图

尺寸图

应用领域:广泛适用,前景广阔

NTH4L018N075SC1的优秀特性使其在多个领域都有广泛的应用前景:

  • 太阳能逆变器:在太阳能发电系统中,高效的功率转换至关重要。该器件的低导通电阻和高速开关特性能够提高逆变器的效率,减少能量损耗,从而提高太阳能发电系统的整体性能。
  • 电动汽车充电站:随着电动汽车的普及,对充电站的功率密度和充电速度提出了更高的要求。NTH4L018N075SC1的高电流承载能力和高速开关特性可以满足这些需求,实现快速高效的充电。
  • 不间断电源(UPS):在 UPS 系统中,需要可靠的功率转换和快速的响应能力。该器件的稳定性和高速开关特性能够确保 UPS 在市电中断时迅速切换,为负载提供稳定的电力供应。
  • 能量存储系统:能量存储系统需要高效的功率转换和管理,NTH4L018N075SC1的低损耗和高可靠性可以提高系统的效率和寿命。
  • 开关模式电源(SMPS:在 SMPS 中,该器件的低导通电阻和高速开关特性能够减少开关损耗和导通损耗,提高电源的效率和功率密度。

电气参数:精准把握,设计无忧

最大额定值

参数 符号 单位
漏源电压 $V_{DSS}$ 750 V
栅源电压 $V_{GS}$ -8/+22 V
推荐栅源电压工作值 $V_{GSop}$ -5/+18 V
连续漏极电流($T_{c}=25^{\circ}C$ 稳态) $I_{D}$ 140 A
连续漏极电流($T_{c}=100^{\circ}C$ 稳态) $I_{D}$ 99 A
功率耗散($T_{c}=25^{\circ}C$) $P_{D}$ 500 W
功率耗散($T_{c}=100^{\circ}C$) $P_{D}$ 250 W
脉冲漏极电流($T_{c}=25^{\circ}C$) $I_{DM}$ 483 A
单脉冲浪涌漏极电流能力 $I_{Dsc}$ 807 A
工作结温和存储温度范围 $T{J}$,$T{stg}$ -55 to +175 $^{\circ}C$
源极电流(体二极管 $I_{S}$ 108 A
单脉冲漏源雪崩能量 $E_{AS}$ 162 mJ
焊接最大引线温度(距外壳 1/8",5s) $T_{L}$ 300 $^{\circ}C$

电气特性

关断特性

  • 漏源击穿电压 $V{(BR)DSS}$:在 $V{GS}=0V$,$I{D}=1mA$ 时为 750V,温度系数为 0.06V/°C($I{D}=1mA$,参考 25°C)。
  • 零栅压漏极电流 $I{DSS}$:在 $V{GS}=0V$,$V{DS}=750V$,$T{J}=25^{\circ}C$ 时为 10μA,$T_{J}=175^{\circ}C$ 时为 1mA。
  • 栅源泄漏电流 $I{GSS}$:在 $V{GS}= +18/ - 5V$,$V_{DS}=0V$ 时为 250nA。

导通特性

  • 栅极阈值电压 $V{GS(TH)}$:在 $V{GS}=V{DS}$,$I{D}=22mA$ 时,最小值为 1.8V,典型值为 2.7V,最大值为 4.3V。
  • 推荐栅极电压 $V_{GOP}$:-5V 到 +18V。
  • 漏源导通电阻 $R{DS(on)}$:在不同的 $V{GS}$ 和 $I{D}$ 以及 $T{J}$ 条件下有不同的值,如 $V{GS}=15V$,$I{D}=66A$,$T{J}=25^{\circ}C$ 时为 18mΩ;$V{GS}=18V$,$I{D}=66A$,$T{J}=25^{\circ}C$ 时为 13.5mΩ;$V{GS}=18V$,$I{D}=66A$,$T_{J}=175^{\circ}C$ 时为 19mΩ。
  • 正向跨导 $g{fs}$:在 $V{DS}=10V$,$I_{D}=66A$ 时典型值为 40S。

电荷、电容与栅极电阻

  • 输入电容 $C{iss}$:在 $V{GS}=0V$,$f = 1MHz$,$V_{DS}=375V$ 时为 5010pF。
  • 输出电容 $C_{oss}$:为 365pF。
  • 反向传输电容 $C_{rss}$:为 31pF。
  • 总栅极电荷 $Q{G(tot)}$:在 $V{GS}= - 5/18V$,$V{DS}=600V$,$I{D}=66A$ 时为 262nC。
  • 栅源电荷 $Q_{GS}$:为 75nC。
  • 栅漏电荷 $Q_{GD}$:为 72nC。
  • 栅极电阻 $R_{G}$:在 $f = 1MHz$ 时为 1.6Ω。

开关特性

在 $V{GS}=10V$ 时,开通延迟时间 $t{d(ON)}$ 为 24ns,上升时间为 24ns,关断延迟时间 $t{d(OFF)}$ 为 46ns,下降时间为 9.6ns,开通开关损耗 $E{ON}$ 为 144μJ,关断开关损耗 $E{OFF}$ 为 207μJ,总开关损耗 $E{tot}$ 为 351μJ。

源 - 漏二极管特性

  • 连续源 - 漏二极管正向电流 $I{SD}$:在 $V{GS}= - 5V$,$T_{J}=25^{\circ}C$ 时为 108A。
  • 脉冲漏 - 源二极管正向电流 $I_{SDM}$:为 483A。
  • 正向二极管电压 $V{SD}$:在 $V{GS}= - 5V$,$I{SD}=66A$,$T{J}=25^{\circ}C$ 时为 4.5V。
  • 反向恢复时间 $t{RR}$:在 $V{GS}= - 5/18V$,$I{SD}=66A$,$di{L}/dt = 1000A/μs$ 时为 28ns。
  • 反向恢复电荷 $Q_{RR}$:为 221nC。
  • 反向恢复能量 $E_{REC}$:为 19mJ。
  • 峰值反向恢复电流 $I_{RRM}$:为 16A。
  • 充电时间 $t_{a}$:为 17ns。
  • 放电时间 $t_{b}$:为 11ns。

封装尺寸:标准规范,便于安装

NTH4L018N075SC1采用 TO - 247 - 4L 封装(CASE 340CJ),详细的封装尺寸如下表所示: DIM 毫米(最小值) 毫米(标称值) 毫米(最大值)
A 4.80 5.00 5.20
A1 2.10 2.40 2.70
A2 1.80 2.00 2.20
b 1.07 1.20 1.33
b1 1.20 1.40 1.60
b2 2.02 2.22 2.42
C 0.50 0.60 0.70
D 22.34 22.54 22.74
D1 16.00 16.25 16.50
D2 0.97 1.17 1.37
e 2.54 BSC
e1 5.08 BSC
E 15.40 15.60 15.80
E1 12.80 13.00 13.20
E/2 4.80 5.00 5.20
L 18.22 18.42 18.62
L1 2.42 2.62 2.82
p 3.40 3.60 3.80
p1 6.60 6.80 7.00
Q 5.97 6.17 6.37
S 5.97 6.17 6.37

这种标准的封装尺寸使得该器件在安装和布局上更加方便,能够与现有的电路板设计相兼容。

总结与展望

Onsemi的 NTH4L018N075SC1碳化硅 MOSFET 以其卓越的性能、广泛的应用领域和标准的封装尺寸,为电子工程师在功率电子设计中提供了一个优秀的选择。它的低导通电阻、高速开关特性、高可靠性和环保合规性等优点,能够满足现代电子系统对高效、可靠和绿色的要求。在未来的电子设计中,相信这款器件将会在更多的领域得到应用和推广。大家在实际设计中是否会尝试使用这款器件呢?欢迎在评论区分享你的想法和经验。

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