Power Integrations正利用其高压PowiGaN技术,助力新兴800VDC数据中心总线架构的发展。作为已实现量产1250V和1700V高压GaN开关的重点供应商,PI正与NVIDIA合作,加速推动向800VDC供电和兆瓦级机架的转型。
我们于2025年OCP(开放计算项目)全球峰会上发布了一份白皮书,点击此处下载。其中重点介绍了1250V和1700V PowiGaN HEMT如何能够满足现代AI数据中心所需的效率、功率密度和可靠性要求。相较于堆叠式650V GaN FET和1200V SiC器件,单个1250V PowiGaN开关可显著提高性能并简化设计。
PowiGaN拥有独特优势
可简化栅极驱动电路,带来更高的短路安全裕量和更安全的关断特性
更高的开关频率,而不会像传统的FET开关那样带来效率损失
FIT小于1,证明其在严苛环境下具有高可靠性
减少铜材用量,优化机架空间
凭借超过1.75亿个PowiGaN功率开关应用于快充、电动汽车和数据中心等领域,PI在高压GaN创新方面处于前沿地位。InnoMux2-EP开关IC可为800VDC数据中心内的辅助电源提供独特的解决方案。该IC内部集成的1700V PowiGaN开关支持1000VDC输入电压,其SR ZVS工作模式在液冷无风扇的800VDC架构中可为12V系统提供超过90.3%的效率。
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原文标题:满足800VDC AI数据中心高效率及高功率密度要求的1250V和1700V PowiGaN技术
文章出处:【微信号:Power_Integrations,微信公众号:PI电源芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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