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芯盛智能嵌入式eMMC E210系列斩获2025年度嵌入式存储产品金奖

芯盛智能 来源:芯盛智能 2025-11-18 17:17 次阅读
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11月18日, 一年一度中国数据与存储峰会在北京顺利召开,备受关注的2025存储风云榜同期揭晓。作为领先的存储控制器与解决方案提供商,芯盛智能受邀参会,凭借自主研发的嵌入式eMMC E210系列,斩获“2025年度嵌入式存储产品金奖”。这一殊荣是行业对芯盛智能技术创新成果的认可,也彰显了芯盛智能在核心技术领域再次取得了新突破。

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“2025年度存储风云榜”集中盘点年度数据存储领域最具价值的创新企业、前沿技术及产品解决方案,该榜单已成为产业发展的风向标。芯盛智能E210系列凭借卓越的技术实力、可靠的产品品质及广泛的行业适配性,从百余家企业的参选产品中脱颖而出,荣登2025年度存储风云榜。

芯盛智能E210系列是首款全国产宽温eMMC,遵循eMMC 5.1标准,支持1.8/1.2V双规格NAND闪存可选配方案,内置LDPC纠错算法与智能ECC冗余校验技术,容错率较传统方案提升3倍以上,在pSLC方案加持下,P/E Cycle可达60000次以上,配合固件备份、封装加固、抗震加固工艺,可抵御异常掉电、高海拔、强电磁干扰等严苛工况,确保数据存储的安全性与稳定性。

E210系列有两种规格设计,工业级E210-I系列,应用在工业电力、能源、数通、轨交、网安等领域,容量覆盖8GB~512GB,填补了业界大容量工业级eMMC的空白;车规级E210-A系列,容量覆盖8GB~256GB,适用于车载仪表盘、TBOX、IVI、全景360设备等应用场景。

近年来,随着“新基建”与“国产替代”战略的深入推进,嵌入式存储作为电子设备的核心硬件基础,市场需求持续攀升。芯盛智能深耕存储领域多年,以“固态存储中国芯”为理念,构建了从芯片设计、固件开发、封装测试到模组量产交付的全国产化全链条服务体系,元器件本土化率100%,可提供快速响应的定制化服务与持续供应保障,为产业的高质量发展贡献“芯”力量。

未来,芯盛智能将持续加大研发投入,深化与产业链上下游的协同合作,提升在存储市场的核心竞争力,为客户提供更多符合不同应用场景的存储解决方案,成为迈向数字经济时代的最佳合作伙伴。

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原文标题:芯盛智能嵌入式eMMC E210系列斩获2025年度嵌入式存储产品金奖,助力国产存储再攀高峰

文章出处:【微信号:芯盛智能,微信公众号:芯盛智能】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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