智芯科邀您共赴2025深圳高交会

万亿市场风口已至，端侧智能成必争赛道

第二十七届高交会即将于深圳拉开帷幕，掀起科技热潮，端侧AI作为“AI产业化落地核心”必会成为全场焦点。作为存内计算芯片开拓者，智芯科携系列端侧智能产品重磅参展，以技术突破回应市场爆发式需求，在万亿规模的端侧AI赛道上亮出鲜明竞争力。

在智能终端爆发的时代，端设备的能效与体验革命正在成为产业升级的关键引擎。据 IDC 数据，2026 年全球边缘 AI 芯片市场规模将突破 450 亿美元，其中低功耗语音与视觉类芯片占比超过40%。与此同时，TrendForce 预测，到 2028 年，全球智能终端出货量将达到 180 亿台，其中超过一半将具备本地 AI 感知与计算能力。也就是说，端侧智能——正在成为下一个万亿级技术浪潮的主战场。

端侧智能的崛起早已不是趋势，而是正在发生的现实。2025年作为"端侧AI元年"，中国端侧AI芯片市场规模已达438亿元，预计2030年将飙升至1050亿元，年复合增长率高达19.1%；全球市场更是剑指万亿美元，其中60%以上增量来自智能终端与消费电子领域。端侧市场迎来黄金发展期，而技术实力正是抢占赛道的关键。

从“感知”到“理解”：端设备的新使命

在过去十年，智能设备依赖云端算力，功耗与延迟成为掣肘。如今，随着“具身智能（Embodied Intelligence）”的兴起，设备必须具备即时理解和自主决策能力。这就要求：算力下沉、能效提升、实时响应、隐私安全。

以智能家居为例：

•全球智能语音开关与面板年出货量超过 2 亿台（Counterpoint, 2025 预测）；

•可穿戴设备（智能耳机、眼镜、智能徽章）年出货超过 1.1 亿件（Canalys, 2024 数据）；

•工业/商用感知终端超过 3 亿台，功耗占运营成本 25–30%。

在这样庞大的体系中，每降低 1% 功耗，都意味着数百 GWh 的能源节约。

智芯科 680 系列采用创新自研架构，将功耗做到极致

智芯科的产品优势，源于底层技术的持续创新与生态的深度整合。在技术层面，其存内计算架构破解了端侧“算力与功耗”的核心矛盾，配合先进工艺迭代，让产品在能效比、响应速度上形成护城河；在生态层面，智芯科完善了软件工具链与算法适配体系，支持下游客户快速部署自有模型，降低场景落地门槛。

以680系列为例，让智能设备更“自然”的体验

•智能语音开关：无需中性线供电，在超低电流下常开待命，实现“零功耗待机”；

•AI 眼镜 / 徽章 / 智能耳机：长续航、低延迟，让穿戴交互进入“无负担时代”；

•AI 玩具与宠物交互设备：支持端侧语音与情绪识别，无需联网也能自然对话；

•AI 遥控器：免按键语音唤醒、VAD 超低功耗待机，让家庭控制更轻、更智能。

这些真实落地的案例，展示了：680 系列不仅是一颗芯片，更是一颗火种。它点燃了从低功耗AI芯片到高能效算力体系的革命。它带来的改变，不只是低功耗，更是端侧体验的质变：

•“语音即响应”；

•常开无感知运行，零唤醒等待；

•模型运算可在端侧独立完成，无需云端；

•数据本地化，隐私安全全面提升。

在高交会现场见证未来

智芯科诚邀您莅临 2025 年深圳高交会，展位号：10号馆 10-B29，现场体验 680 系列在智能语音开关、AI 耳机、AI 玩具、AI 徽章等多终端中的落地展示。

我们相信——“未来的智能，不仅在云端，更在你触手可及的每一个端设备。”

智芯科，让每一瓦功耗都更有价值。