0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华为公布“十大发明”创新成果!SCALE-UP超大规模超节点算力平台位列第一

章鹰观察 来源:电子发烧友整理 作者:章鹰 2025-11-12 14:07 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

(电子发烧友网报道 文/章鹰)11月11日,华为在北京召开第六届创新和知识产权论坛,华为首席法务官宋平柳表示:“2024年华为专利许可收入约为6.3亿美元,历史上华为累计支付的专利许可费是累计许可收入的三倍。”

他指出,开放创新是推动社会发展和技术进步的重要力量,也是华为的DNA。华为一直践行“开放”的理念,用开放驱动创新。在国际电信联盟最新数据显示,中国6G专利申请量占比40.3%,核心专利高达48%。其中,华为堪称“中国队长”,在6G标准必要专利中狂揽38%。

当天,在论坛上,华为公布了第六届“十大发明”评选活动中获奖的创新成果,涵盖计算、鸿蒙操作系统、存储等多个面向未来的关键业务领域。

SCALE-UP超大规模超节点算力平台

本发明奖超节点内的异构并行处理器、、内存、存储等资源,通过高速互联总线形成全对等互联结构,实现共享内存池;资源可根据不同的任务需求,像搭积木一样进行灵活调配组合,实现了“一切皆对等,一切皆可池化、一切皆可组合”,使数百、数千个处理器连接起来,像一台计算机一样工作、学习、思考、推理。


鸿蒙全栈架构创新技术

鸿蒙操作系统作为新一代全场景智能操作系统,通过全栈架构创新技术,为用户带来流畅、安全的全场景使用体验。方舟引擎持续技术突破,让软、硬、生态高效协同,从系统到生态全面提升流畅度;星盾安全架构从底层技术到生态应用进行颠覆式安全创新,通过系统加密分享机制,让分享数据主动权掌握在用户手中,分享更安全。

折叠新形态

本发明通过首创天工铰链系统、柔性屏、散热、系统架构等多领域的技术革新,实现从0到1的新形态突破。全球首款商用三折叠手机,内折抗挤压,外折抗拉伸,构筑3.6mm全球最薄折叠屏竞争力。全球首款最大商用折叠屏PC,折叠薄出新境,开合平整如一,高效虚拟键盘,成就新形态生产力工具。

短距光互联

本发明作为实现智算集群规模拓展的核心方式,通过光芯片、光电链路和网络系统三个层次的创新,打造核心竞争力,解决了传统电互联在可靠性、时延、功耗等方面的技术挑战。对比行业解决,“芯-链-网”的多重创新,使得智算集群可靠性提升3倍,覆盖范围扩大12倍、运维效率提升40%。

新一代高容量和性能SSD

本发明通过先进封装工艺,软硬芯协同与算法融合的全栈创新,打造新一代SSD,实现存储系统容量密度4倍跃升及性能倍级突破,支持百TB级数据小时级恢复;让海量数据存得下、取得快、用得好,提升AI系统效率和体验,引领固态存储器产业发展。

GigaGreen RAN

本发明与同类无线基站相比,能耗领先业界30%,集成度领先业界10%,用户体验提升20%。“0 bit 9 Watt”降低能耗30%。数模对消交够降低干扰25dB,黄金频谱应用尽用。

基于实时环境认知的辅助驾驶新范式

本发明突破传统辅助驾驶技术限制,结合普通导航地图信息和实时车端感知能力,通过实时感知来重建道路结构和识别障碍物;无论在高速还是城区,都可以实现“看得懂路、看得懂物、开得类人”的辅助驾驶体验。

昇腾亲和数学推理加速

本发明通过“以数学补物理”的创新思路,构建昇腾亲和的算子、算法、最大化发挥昇腾芯片与昇腾服务器的能力,以实现昇腾上的大模型推理极致性能。

F5G-A万兆光接入:50G PON关键技术

本发明基于创新的系统突发架构、光电器件设计与制造工艺,构建了高性能、短前导、低成本和高可靠的50G PON系统,实现首发商用,引领接入网升级。

红枫原色影像

本发明首创阵列多光谱颜色处理架构,涵盖环境光谱捕捉、信号处理通路、核心色彩还原算法等多个维度,实现成像色彩真实,让手机摄影“所见即所得”。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 华为
    +关注

    关注

    218

    文章

    36212

    浏览量

    262715
  • 鸿蒙
    +关注

    关注

    60

    文章

    3031

    浏览量

    46187
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    意法半导体为超大规模AI数据中心破解供电难题

    的高密度电力传输解决方案》白皮书,深度解析ST适配NVIDIA 800V DC架构的高密功率传输方案,为超大规模AI数据中心破解供电难题!
    的头像 发表于 04-07 15:46 315次阅读
    意法半导体为<b class='flag-5'>超大规模</b>AI数据中心破解供电难题

    摩尔线程与中国移动研究院等,联合发布128卡高密节点参考设计,定义超大规模智算底座新标准

    随着全球智算集群规模跨入“万卡时代”并向“十万卡”巅峰演进,传统单机八卡服务器在应对万亿参数模型时,因集群通信开销过大导致算线性增长受阻,技术重心正加速向具备强互联能力的
    发表于 03-17 08:40 865次阅读

    中科曙光scaleX万卡集群筑牢超大规模智算硬核底座

    3月5日,2026年《政府工作报告》为算产业划下重点:深化拓展“人工智能+”,实施超大规模智算集群、算电协同等新型基础设施工程,并加强全国体化算监测调度。
    的头像 发表于 03-10 14:35 843次阅读

    是德科技推出系列全新Scale-up验证解决方案

    是德科技(NYSE: KEYS )推出系列全新Scale-up验证解决方案,旨在帮助人工智能数据中心运营商应对计算集群日益密集复杂化过程中不断加剧的带宽、延迟及互操作性挑战。 该解决方案支持新兴
    的头像 发表于 03-06 10:01 658次阅读
    是德科技推出<b class='flag-5'>一</b>系列全新<b class='flag-5'>Scale-up</b>验证解决方案

    Credo发布新品Blue Heron 224G AI Scale-Up Retimer芯片

    Credo Technology Group Holding Ltd(Credo)(纳斯达克股票代码:CRDO)—— 家通过提供快速、可靠且高能效的系统解决方案,引领规模互联变革的创新型企业,近日
    的头像 发表于 02-06 15:32 653次阅读

    THine发布无光学DSP芯片组,赋能下Scale-Up型AI网络“Slow and Wide”互联

    Scale-Up型AI 网络的 “Slow and Wide” 互联需求,可实现功耗节省 73%、延迟降低 90%,为 AI 服务器、超大规模数据中心提供高成本
    的头像 发表于 02-04 16:26 377次阅读

    中科曙光scaleX万卡集群重塑超大规模基础设施

    在“人工智能+”行动深入推进的当下,算基础设施已成为国家战略竞争的核心,而超大规模集群的运维管控难题却日益凸显。中科曙光scaleX万卡集群打造的智能管理体系,正以“能管住-管得
    的头像 发表于 01-30 15:43 991次阅读

    燧原科技荣获2025年超大规模智算集群创新应用实践成果

    近日,中国信息通信研究院(以下简称“中国信通院”)成功召开2025AI云产业发展大会。中国通信标准化协会理事长闻库、中国信通院副院长王志勤出席会议并致辞。中国工程院院士郑纬民作主旨报告。会议期间,发布了超大规模智算集群创新应用实践成果
    的头像 发表于 12-29 09:59 530次阅读
    燧原科技荣获2025年<b class='flag-5'>超大规模</b>智算集群<b class='flag-5'>创新</b>应用实践<b class='flag-5'>成果</b>

    《电子发烧友电子设计周报》聚焦硬科技领域核心价值 第35期:2025.11.10--2025.11.14

    ™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发 7、华为公布十大发明创新成果
    发表于 11-14 20:52

    面向万亿级参数大模型,“节点”涌现

    UniPoD系列节点产品,旨在为万亿级参数大模型的训练与推理提供更强劲、更智能且更绿色的算支持。   H3C UniPoD系列节点
    的头像 发表于 08-03 02:37 9172次阅读
    面向万亿级参数大模型,“<b class='flag-5'>超</b><b class='flag-5'>节点</b>”涌现

    伟创高效电源模块在超大规模数据中心的应用

    受云端存储和数据处理需求持续增长的推动,数据中心正以前所未有的速度扩张。当前全球超大规模数据中心,即规模最大的那些数据中心,总容量在过去四年内翻了番,并仍在不断增长。
    的头像 发表于 07-07 15:41 1448次阅读

    奇异摩尔亮相2025中国AI算大会

    技术驱动下,节点已成为国内外构建大规模HBD域应用的关键趋势。随着千亿到万亿参数MoE大模型并行训练(尤其是专家并行和张量并行)对GPU间通信需求的激增,Scale-up
    的头像 发表于 07-03 11:40 1479次阅读

    超大规模芯片验证:基于AMD VP1902的S8-100原型验证系统实测性能翻倍

    引言随着AI、HPC及超大规模芯片设计需求呈指数级增长原型验证平台已成为芯片设计流程中验证复杂架构、缩短迭代周期的核心工具。然而,传统原型验证系统受限于单芯片容量(通常
    的头像 发表于 06-06 13:13 1674次阅读
    <b class='flag-5'>超大规模</b>芯片验证:基于AMD VP1902的S8-100原型验证系统实测性能翻倍

    CMOS超大规模集成电路制造工艺流程的基础知识

    本节将介绍 CMOS 超大规模集成电路制造工艺流程的基础知识,重点将放在工艺流程的概要和不同工艺步骤对器件及电路性能的影响上。
    的头像 发表于 06-04 15:01 3049次阅读
    CMOS<b class='flag-5'>超大规模</b>集成电路制造工艺流程的基础知识

    纳微半导体推出12kW超大规模AI数据中心电源

    近日,纳微半导体宣布推出专为超大规模AI数据中心设计的最新12kW量产电源参考设计,可适配功率密度达120kW的高功率服务器机架。
    的头像 发表于 05-27 16:35 1786次阅读