丁文武：高端核心芯片基本上依赖于进口

“2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》发布仪式”2018年8月16日在北京举行。大会在工业和信息化部指导下，由中国电子信息产业发展研究院（CCID）、工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）、中国国际人才交流基金会共同举办。

国家集成电路产业投资基金总裁丁文武先生在发布仪式上做了精彩发言。以下是根据丁文武先生的发言整理而成。

非常高兴受邀参加2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》发布仪式。《白皮书》编委会单位在一起花了很长时间组织和编制了这本《白皮书》。《白皮书》对我国集成电路人才方面做了深度分析，提出了问题和建议，对于集成电路产业发展具有很好的参考作用，在此对编委会单位和编制人员的辛勤劳动表示衷心感谢！

2017年我国集成电路产业销售额达到5411.3亿人民币，增长了24.8%，达到了《国家集成电路产业发展推进纲要》所确定的年平均增长20%以上的速度。我国集成电路产业的发展得益于国家政策的支持，从2000年的18号文件到2011年的4号文件，以及2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》和设立的国家集成电路产业投资基金，在社会各方面的支持下，我国集成电路产业取得了长足进步。

但是我们在看到成绩的同时，也要看到差距。

第一，我国每年集成电路进口额特别巨大，对外依存度非常高。2017年我国集成电路进口额达到2601.4亿美元，进出口逆差高达1932.6亿美元，这个逆差非常巨大，也就是说对外依存度非常的高。

第二，高端核心芯片基本上依赖于进口。大家知道的高端核心芯片CPU、FPGA、存储器芯片，还有高端的通信、视频芯片基本靠进口。我国目前还是中低端产品为主，这个差距还是很大的。

第三，产业规模差距也非常大。我们比较一下我国集成电路芯片制造、设计、封装测试三个领域的第一名企业和国际第一名企业的差距。在芯片制造业，国内第一名企业规模与国际第一名相差10倍；在设计业，国内第一名企业规模与国际第一名相差3.3倍；就是差距比较小的封装测试业，国内第一名企业规模与国际第一名企业也相差1.6倍。

除了刚才所说的这些差距之外，当今的国际形势对我们来说也非常复杂、严峻。不论是中美贸易战与中兴制裁事件，还是去年年初美国总统科技顾问委员会的《巩固美国在半导体领域的长期领导地位》报告，都充分凸显了这一点。

了解了我们的差距，尽管有挑战，其实也应看到我们还是有机遇的。

中兴制裁事件的发生既是坏事也是好事。全国老百姓以前对芯片不太了解，通过中兴制裁事件之后，老百姓都知道了中国芯片产业与发达国家差距太大，所以都认为中国要大力发展芯片，必须要下定决心，聚集力量发展芯片产业，这是好事。

******在今年的院士大会上明确指出：关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。所以我们还是要靠自己。

李克强总理在今年政府工作报告里面，明确把集成电路放在发展实体经济的第一位。

我们还有很多新兴的产业领域，不管是互联网、工业互联网、物联网、云计算、大数据、5G通信，还是智能终端、VR/AR、AI、智能电网、轨道交通、高铁、新能源汽车、工业控制等，这些领域对芯片的需求非常巨大。

我们也非常高兴的看到，在国家层面，从18号文到4号文，再到《国家集成电路产业发展推进纲要》，国家在政策方面对集成电路产业给予了很大的支持。正是有了这些支持，我国集成电路产业的发展才取得了长足进步。

在地方层面，很多省市，特别是集成电路发展集聚地以及要积极发展集成电路产业的地方，也出台了相应的支持政策，大力支持本地区的集成电路产业发展。

这些都是我们的机遇，也是我们发展集成电路产业良好的环境。

我跟一些集成电路企业界朋友聊天，我问他们，中国在高端芯片方面落后或者有差距，到底是什么原因？是人才的问题，还是资金的问题，还是技术的问题？他们的回答是，最关键的是人才的问题。现在资金不是主要问题，现在有集成电路产业投资基金，有地方投资和社会资本，还有外资，资金的来源有很多。既然资金不是问题了，那么技术是不是问题？我们要自主技术创新，也要技术引进、消化吸收再创新。但是没有人才，啥都不行，人才是产业发展的关键。

刚才几位嘉宾说得很清楚了，包括《白皮书》，都提到人才问题。人才有数量的问题，有质量的问题，还有结构的问题。数量是基础，质量是关键，结构是层次分布问题。

在人才方面，相关部委包括教育部、工信部、发改委、科技部、财政部，出台了很多政策。特别是地方在人才方面的政策，更实在、更到位，每项措施都是非常的具体、明确。人才就是需要这样的环境。

刚才教育部领导也提到，每年高校毕业的集成电路专业研究生、本科生不少。不管是集成电路专业还是相关的专业，这些专业的学生毕业之后有多少进入到集成电路领域？《白皮书》中分析了，集成电路专业毕业的有12%，相关专业毕业的有36%，每年毕业生总供给数量大概在3万人左右。这个数量对于集成电路行业来说，确实是不够的。按《白皮书》预测，到2020年集成电路产业总需求量是72万人，现在是40万人，还差32万人。

我认为集成电路这个产业很有作为，很有创新性，如果在这个领域能做成功，那对国家的贡献度是很大的。但可惜的是，有很多毕业生都去了互联网行业，去了金融投资行业，流向了收入高的领域。所以在集成电路人才方面，应该制定特别的扶持与激励政策，使得这些学生在报考大学的时候，就报考集成电路/半导体专业，在毕业的时候就选择到集成电路/半导体行业工作。

那么什么样的特别政策管用？有人提到集成电路行业的个税减免，把收入大部分留给个人，这是很实在的一点，这样这会吸引更多的人才人事集成电路这个行业。

刚才讲到人才有结构性，就是分为高端、中端、低端人才，我们不仅要引进人才，更重要的还是要培养人才。不管是学校正规的教育，还是后续的继续教育和各种形式的培训等，这对于我们集成电路行业来讲都是非常的重要。

所以说在集成电路产业发展方面，人才是最关键的。只有大力培养人才、吸引人才，给他们更好的环境和待遇，这样才会有更多的人才进入到集成电路这个行业。

我们也非常的清楚中国集成电路产业的发展，是我们实现中国梦的一个基础。只有中国的芯片梦实现了，才能为中国梦实现做出重要的贡献。

不论是今天的会议也好，还是其他的论坛研讨会也好，大家都非常的关心我国集成电路产业的发展，都在为我国集成电路产业发展献计献策，目标就是要做大做强中国的集成电路产业。所以我们大家要一起努力为实现这个目标共同奋斗！