台湾分析师：进击的大陆半导体，差在哪里？

（内容来自“台经院产业顾问暨副研究员刘佩真”。）

预计2018年中国集成电路设计业销售额仍持续创下新高纪录，且群雄并起，同时中国在中美贸易摩擦持续蔓延之祭，仍突破防线寻求海外公司的合作机会，或与中国境内异业进行整合，如2018年4月ARM宣布分拆中国业务，成立名为ARM Mini China的新公司，总部设于深圳，未来该合资公司将接下原本ARM在中国市场包括授权和专利权等的所有业务，显然ARM Mini China的成立，象征中国在芯片领域所取得一个突破。

其次2018年第三季AMD将最先进的X86 Zen架构处理器技术授权给中国业者海光，未来拥有X86技术无疑将是中国厂商的一大技术助力；再者，以RISC-V架构为嵌入式CPU自主研发的杭州中天微则被阿里巴巴全资买下，以协助未来在芯片领域上的发展。不过2018年中国集成电路设计业销售额增长幅度略较2017年减缓，主要是受到中国智能型手机整体出货状况未如未先预期，对于相关芯片的需求拉动力道较为趋缓，同时中美贸易战不止，确实也让ICT产业景气处于不确定的环境当中。

值得一提的是中美发展人工智能及相关芯片之情势，由于2020年全球人工智能将创造3，000亿美元的商业价值，2021年30%的经济成长将与人工智能相关，且人工智能的发展将需要更高端的运算效率、更精准的感测能力、更优化的辨识效能，此将带动芯片设计的发展，更何况美国认为人工智能技术拥有巨大的革命意义，取得领先地位的国家不仅拥有经济或计数的优势，还将具备国家安全的优势，因此中美近年来在人工智能发展的较劲程度持续加剧。

以美国来说，其早于2016年10月发布「The National AI R&D Strategic Plan」，着重技术研发、人机协作、系统安全、人才培育等基础环境建置，并推动制造、物流、金融、运输等产业应用，且美国不论是人工智能的投资、企业家数、专利数量均远超过中国、英国，同时美国半导体巨头在人工智能芯片的领先优势相当显著，除Nvidia的GPU、Intel结合Altera的FPGA之外，Google更在Google Cloud NEXT 2018活动中，首次推出人工智能推断用终端型张量处理器（Edge Tensor Processing Unit），显然从美国大厂在机器学习终端解决方案模组及软体与固件的竞争，可以看出未来在人工智能端的应用领域已经不再单单是人工智能演算法，IP到芯片乃至于模组的竞争将是核心关键。

而中国在发展人工智能也具有高度企图心，2017年7月、10月分别祭出《新一代AI发展规画》、《2018年互联网+、AI创新发展与数位经济试点重大工程的通知》等政策，况且中国在人工智能的发展具有大数据、平台建置、庞大的落地应用优势，以及2017年中国的人工智能初创公司在全球此市场的融资中，所占比例已由2016年的11%提升至48%，显然中国正以高调的姿态显示出在人工智能领域的进步。

至于中国在人工智能芯片则展现强盛的活动力，根据表的汇整资料可知，包括寒武纪、地平线、能耐、比特大陆、阿里巴巴、百度等，甚至2018年7月Xilinx宣布完成对中国人工智能芯片新创公司深鉴科技的收购，虽然意涵产品商业化速度快的深鉴科技都选择趁早依附Xilinx旗下，但另一方面也意谓中国人工智能芯片的创新能力也受到国际大厂的重视。

整体来说，即便对岸集成电路设计业近年来市场规模呈现不断扩大的局面，但仍需留意结构性调整的问题，以及高阶芯片自给率偏低、与国际大厂技术水准差距仍大、相关设计人才短缺、关键IP仰赖进口，以及头强、整体弱、基础薄的情况等瓶颈。