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Vishay SiEH4800EW 80V TrenchFET® 第四代N沟道功率MOSFET技术解析

科技观察员 2025-11-11 13:53 次阅读
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Vishay/Siliconix SiEH4800EW 80V TrenchFET^®^ 第四代N沟道MOSFET设计用于高效电源开关应用。SiEH4800EW采用紧凑型PowerPAK^®^ 8mmx8mm接合无线(BWL)封装,在VGS 为10V时具有0.00115Ω超低导通电阻,可最大限度地降低导通损耗并提高散热性能。Vishay/Siliconix MOSFET具有260A的最大连续漏极电流和117nC的低栅极电荷,优化用于快速开关和大电流处理,因此非常适合用于同步整流电机驱动器和高性能直流-直流转换器。坚固的设计和先进的沟槽技术确保在严苛环境中可靠运行。

数据手册:*附件:Vishay , Siliconix SiEH4800EW 80V TrenchFET®第四代N沟道MOSFET数据手册.pdf

特性

  • TrenchFET第四代功率MOSFET
  • 采用节省空间的PowerPAK 8mm x 8mm BWL封装,具有1mm超薄高度,可最大限度地降低寄生电感,同时最大程度地提高电流能力
  • 可湿性侧翼封装提高了可焊性,同时更容易目测检查焊点可靠性
  • 采用熔断引线,增加源焊盘可焊接面积,实现更稳健的设计
  • 低最大RthJC :0.36°C/W,提高了散热性能
  • 导通电阻低至0.88mΩ(10V时典型值),可最大限度地降低导通时的功率损耗,从而提高效率
  • 超低RDS x Qg品质因数(FOM)
  • 工作温度高达+175°C
  • 占位面积比D2PAK (TO-263)小50%
  • 经100% Rg和UIS测试
  • 完全无铅、无卤,符合RoHS指令

Vishay SiEH4800EW 80V TrenchFET® 第四代N沟道功率MOSFET技术解析


一、核心产品定位

Vishay Siliconix推出的SiEH4800EW是一款采用‌TrenchFET® Gen IV技术‌的N沟道功率MOSFET,具有‌80V耐压‌和‌175°C最高结温‌能力。其采用‌PowerPAK® 8×8 BWL‌封装,专为高效率、高功率密度场景设计,适用于同步整流、电机驱动、电池管理等工业与汽车电子领域。


二、关键技术特性深度解析

1. 电气性能突破

  • 导通电阻‌:
    • VGS=10V时典型值0.00088Ω(最大值0.00115Ω)
    • VGS=7.5V时典型值0.00091Ω(最大值0.00135Ω)
  • 栅极电荷‌:‌典型值140nC‌,实现‌低开关损耗
  • 连续漏极电流‌:
    • TC=25°C时达381A
    • TA=25°C时达34A
  • 栅极阈值电压‌:‌ 2V~4V(ID=250μA)

2. 封装与散热创新

  • PowerPAK® 8×8 BWL封装‌较传统D2PAK面积缩小50%
  • 热阻参数‌:
    • 结到环境(RthJA)最大44°C/W
    • 结到外壳(RthJC)最大0.36°C/W
  • 可湿性侧翼设计‌提升焊接可靠性,支持自动光学检测(AOI)

3. 动态特性优化

  • 开关速度‌(VDD=40V, ID=10A):
    • 开启延迟td(on)≤45ns,上升时间tr≤140ns
    • 关断延迟td(off)≤130ns,下降时间tf≤40ns
  • 二极管特性‌:
    • 反向恢复时间trr≤165ns
    • 正向压降VSD≤1.1V(IS=10A)

三、典型应用场景分析

1. 同步整流(开关电源

凭借‌ 超低RDS(on)×Qg优值(FOM) ‌,可在高频LLC谐振转换器中替代肖特基二极管,提升效率3%~5%。

2. 电机驱动控制

  • 高连续电流(381A) ‌ 支持大功率BLDC/PMSM驱动
  • 快速开关特性‌减少死区时间损耗,适用于工业伺服与电动汽车电控

3. 电池管理系统(BMS)

  • 80V耐压‌覆盖16S~18S锂电池组保护
  • 175°C结温‌保障高温环境下的可靠性

四、设计关键考量

1. 驱动要求

  • 推荐栅极电压≥7.5V‌以充分发挥低导通电阻优势
  • 栅极电阻需≤1Ω‌以避免开关振荡

2. 热管理建议

  • 结到外壳热阻仅0.27°C/W(典型) ‌,需通过PCB铜箔或外部散热器及时导熱
  • 功率降额曲线‌显示TC≥100°C时需线性降低电流负载

3. 布局优化

  • 推荐焊盘图案‌包含8个1.10mm×1.05mm的接触区
  • 底部散热焊盘尺寸6.00mm×6.00mm‌,要求与PCB大面积覆铜连接

五、性能曲线核心解读

  1. 输出特性‌:VGS=10V至4V范围内呈现‌优异线性度
  2. 转移特性‌:跨导gfs达150S(典型),提供高增益
  3. 导通电阻温漂‌:150°C时RDS(on)增至25°C时的1.6倍

六、技术趋势关联

  • 第四代TrenchFET技术‌通过单元密度优化,实现‌RDS(on)与Qg的平衡
  • 无铅环保设计‌符合欧盟RoHS指令,适配绿色能源发展需求
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