空旷实测最远能做到到近300m的2.4g射频单RF芯片XL2400T

XL2400T 系列芯片是工作在 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 频段的单片无线收发芯片。该芯片集成射频收发机、频率收生器、晶体振荡器、调制解调器等功能模块，并且支持一对多组网和带 ACK 的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过 FCC 等认证。

XL2400T是芯岭推出的第三代2.4g射频单RF芯片，在第一代XL2400,第2代XL2400P基础上做了全新性能升级，性能大幅度提高，硬件和第一代第2代继续兼容，软件改动不大。最大功率13DB，空旷实测最远能做到近300m。功耗进一步降低。距离比第一代第二代大幅度提升近3倍，而价格和第一代2代保持一致，可以说性价比非常高。特别是产品对距离有要求，对功耗有要求的产品特别合适!

功耗较低

发射模式（0dBm）工作电流6.97mA；接收模式工作电流 8.83mA；休眠电流

1.53uA。

 节省外围器件

支持外围 4 个元器件，包括 1 颗晶振和 3 个贴片电容；

支持双层或单层印制板设计，可以使用印制板微带天线；

芯片自带部分链路层的通信协议；配置少量的参数寄存器，使用方便。

 性能优异

125K / 250K / 1M / 2M bps 模式的接收灵敏度为-96.5 / -95 / -92 / -90dBm；

发射输出功率最大可达 13dBm；

抗干扰性好，接收滤波器的邻道抑制度高，接收机选择性好。容易过 FCC 等认

证。

 三/四线 SPI 接口通信/I2C 接口通信

 SPI 接口速率最高支持 4Mbps

 支持最大数据长度为 128 字节（4 级 FIFO）

 SOP8 封装

 1M / 2Mbps 模式，需要晶振精度 ±40ppm&CL=12pF

125K/250kbps 模式，需要晶振精度 ±20ppm&CL=12pF

BLE 广播包模式，需要晶振精度 ±10ppm&CL=12pF

 工作电压支持 1.7~3.6V；

 工作温度支持-40~+125℃

 GFSK 通信方式

 支持自动应答及自动重传

审核编辑 黄宇