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紫光集团表示已掌握极具竞争力的芯片技术 其中32层3DNAND闪存芯片将在第四季度实现量产

半导体动态 来源:网络整理 作者:工程师吴畏 2018-08-24 15:57 次阅读
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8月23日,紫光集团董事长赵伟国在重庆出席首届中国国际智能产业博览会(简称“智博会”)时表示,芯片是IT及通信产业的基石,同时也是智能产业的源头,紫光集团不仅在移动通信、存储、安全、AI等多个领域掌握极具竞争力的芯片技术,并且拥有全面的云网基础架构产品,和贴近行业需求的云解决方案,以及从芯到云的全产业链能力。

紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业。

智博会上,紫光集团展示了近百枚芯片,涵盖从手机各类SoC到物联网芯片、FPGA等多个领域。其中32层3DNAND闪存芯片备受瞩目,这是紫光集团旗下长江存储耗资10亿美元、1000人团队历时2年研发成功的国内第一颗32层3DNAND闪存芯片,将在2018年第四季度实现量产。

此次参会,紫光集团将“云应用方案”分为公有云、政务云、行业云和城市云四大模块,重点展示了紫光公有云、智慧政务、数字红墙、智慧水务、智领公共安全、工业互联网、智慧教育、云领智能金融、数字住建、医疗影像云、城市云等众多的云应用方案,以及云网基础架构产品,系统介绍紫光集团在云网领域的强大实力。

此外,紫光还展示了基于AI的新一代智能金融搜索引擎,智慧视频云解决方案及公共安全解决方案,和智能驾驶主动安全防御监控平台,并重点展示了紫光集团在重庆已开展的建筑云和汽车云两个云应用方案,以及紫光在重庆取得的发展。

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