未来几乎不可能完成半导体产业巨额收购案

随着美国行动芯片设计业者高通(Qualcomm)计划以440亿美元收购荷兰车用芯片大厂恩智浦(NXP)案，因迟迟未能获得核准而宣告取消，调研机构IC Insights指出，在对半导体产业收购案进行审核的地区监管机构增加，以及全球贸易冲突等因素下，全球交易规模在400亿美元以上的半导体产业收购案，要能获得各地核准的可能性，恐将微乎其微。

这意味着在可见的未来中，全球半导体产业巨型交易收购案很可能都会面临被扼杀的命运。

综观2000年迄今全球半导体产业收购交易协议金额最高的前十大收购案，发生在2015~2017年的案件就占了8件。其中又以收购金额达440亿美元的高通收购恩智浦案为最高，不过该案已于7月下旬取消。

高通收购恩智浦案系于2016年10月宣布，原订收购金额为390亿美元。2018年2月高通再将收购金额上调至440亿美元。

该案原预订会于2018年第2季达成，但是监管机构迟迟未能核准高通收购恩智浦案，最终导致高通于7月底公开宣布取消该收购交易案，并向恩智浦支付了20亿美元的分手费(breakup fee)。

收购交易金额排名第二的是，新加坡半导体业者安华高科技(Avago)以370亿美元收购美国业者博通(Broadcom)案。随着该收购案完成，安华高将合并后的公司更名为博通，并且在更名后于2017年底，宣布将以1,210亿美元恶意购并高通。

不过由于美国政府担心，博通一旦购并高通，将使美国在蜂巢式(cellular)无线网络技术上的领先地位丧失，因此美国总统川普(Donald Trump)于2018年3月签署禁令，阻止博通恶意购并高通。

IC Insights表示，该十大收购案仅包括半导体供应业者、芯片制造业者、芯片IP供应业者等的收购案，不包括IC业者对软件与系统级业务业者的收购。也不包括如半导体设备供应商、材料供应商、芯片封测业者，以及设计自动化软件业者的交易。因此，如英特尔(Intel)于2017年8月以153亿美元收购以色列数码影像技术业者Mobileye等，都不会列在其中。

就整体而言，由2015年至2018年上半，全球半导体产业达成收购交易协议的案件共约有100件，合计交易金额高达2,450亿美元。

其中2015与2016年收购交易金额分别为1,073亿与998亿美元。2017年交易金额虽然下滑至283亿美元，但仍然为2010~2014年平均每年收购交易金额126亿美元的2倍以上。2018年上半合计交易金额则是约为96亿美元。