‌EMI/RFI连接器垫圈技术解析与应用指南

TE Connectivity (TE) Kemtron EMI连接器垫片有多种选择，可适应各种连接器尺寸。这些插槽安装垫片有四种材料可供选择：硅镍石墨、硅银铝、氟硅镍石墨和氟硅银铝。型号包括MIL-DTL-38999、MIL-DTL-5015和通用D-sub。其他选项包括0.8mm或1.6mm厚、21.34mm至74.4mm长以及17.5mm至47.63mm宽。TE Kemtron EMI连接器垫片在连接器和外壳之间具有低接触电阻。这些垫片的推荐工作温度范围为-55°C至+160°C，设计用于满足EMI屏蔽、环境密封、电流兼容性和燃料/油阻力的需求。

数据手册；*附件：TE Connectivity ， Kemtron EMI连接器垫圈数据手册.pdf

特性

• 连接器和外壳之间具有低接触电阻
• 满足EMI屏蔽、环境密封、电流兼容性和燃料/油阻力的需求
• 插槽安装
• 材料选项
  • 硅镍石墨
  • 硅银铝
  • 氟硅镍石墨
  • 氟硅银铝

材料代码

‌EMI/RFI连接器垫圈技术解析与应用指南‌

‌引言‌
在现代电子设备设计中，电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）屏蔽已成为确保设备可靠性的关键因素。TE Connectivity通过其Kemtron品牌，提供了一系列专为连接器设计的EMI/RFI屏蔽垫圈，帮助工程师应对复杂的电磁兼容性挑战。

‌一、产品概述‌
Kemtron连接器垫圈采用多种材料配方，覆盖从标准尺寸到定制化需求的广泛应用场景。其主要特点包括：

• ‌材料多样性‌：支持从几乎所有Kemtron平面片材中选择
• ‌环境密封选项‌：提供可选的环境密封功能
• ‌定制化服务‌：支持根据客户设计进行低成本定制生产

‌二、核心材料技术参数‌

1. ‌ 硅胶镍石墨（SNG） ‌
   • 工作温度范围：-55°C至160°C
   • 比重：2.000±13%
   • Shore A硬度：65±7
   • 最大体积电阻率：0.05 Ω·cm
2. ‌ 硅胶银铝（SSA） ‌
   • 工作温度范围：-55°C至160°C
   • 比重：2.000
   • Shore A硬度：65
   • 最大体积电阻率：0.008 Ω·cm
3. ‌ 氟硅胶镍石墨（FNG） ‌
   • 工作温度范围：-55°C至160°C
   • 比重：2.200
   • Shore A硬度：65
   • 最大体积电阻率：0.05 Ω·cm
4. ‌ 氟硅胶银铝（FSA） ‌
   • 工作温度范围：-55°C至160°C
   • 比重：2.000
   • Shore A硬度：70
   • 最大体积电阻率：0.012 Ω·cm

‌三、产品系列详解‌

‌3.1 MIL-DTL-5015系列‌
该系列覆盖8-48号外壳尺寸，提供完整的尺寸选择：

• ‌典型尺寸示例‌（外壳尺寸8）：
  • A尺寸：15.09mm
  • B尺寸：12.7mm
  • C尺寸：22.23mm
  • D尺寸：4.5mm
  • 半径：3mm

‌3.2 MIL-DTL-38999系列‌
针对高可靠性应用设计的系列，特点包括：

• ‌多系列兼容‌：支持I、II、III、IV系列连接器
• ‌尺寸范围‌：覆盖8-25号外壳
• ‌典型应用‌：航空航天、军事装备等严苛环境

‌3.3 D-Sub连接器系列‌
专门为D-Sub连接器设计的垫圈，覆盖9-50针不同规格：

• ‌9针规格‌：A尺寸35.8mm，B尺寸24.9mm，C尺寸19.8mm
• ‌50针规格‌：A尺寸72.1mm，B尺寸61.2mm，C尺寸53.6mm

‌四、选型指南‌

‌4.1 材料选择考虑因素‌

• ‌导电性能‌：SSA材料具有最低体积电阻率（0.008 Ω·cm）
• ‌温度适应性‌：所有材料均支持-55°C至160°C宽温工作
• ‌环境耐受性‌：氟硅胶系列提供更好的化学耐受性

‌4.2 安装设计要点‌

• 确保垫圈与连接器壳体接触良好
• 考虑压缩量和回弹特性
• 注意安装空间和公差要求

‌五、应用建议‌

1. ‌军用设备‌：推荐使用MIL-DTL-38999系列，确保高可靠性
2. ‌工业控制‌：D-Sub系列适合各类工业接口防护
3. ‌通信设备‌：可根据具体连接器类型选择相应系列