RISC-V创新中心与达摩院合作签约

以下文章来源于RISC-V开源芯片产业创新中心，作者RISC-V创新中心

10月30日，RISC-V创新中心与达摩院合作签约暨创新发展交流会在苏州市集成电路创新中心隆重举行，来自全国各地的重点企业、科研机构、行业协会、投资机构等代表出席活动，共话RISC-V产业创新发展新图景。

活动现场，RISC-V开源芯片产业创新中心（RVIC，简称“RISC-V创新中心”）与达摩院签约，双方将聚焦联合技术研发、市场协同拓展、产业生态共育三大方向，共同推动技术应用加速落地与产业生态繁荣发展。

01解码“芯生态”

主题分享共话发展

作为国内RISC-V产业发展的核心推动者，达摩院旗下的玄铁系列RISC-V处理器，不仅构建起覆盖全场景的产品矩阵，更牵头打造了蓬勃生长的开源生态，为产业发展注入了强劲动能。

在主题分享环节，达摩院玄铁RISC-V代表李春强详细阐述了玄铁系列RISC-V处理器的技术优势与产业布局。他表示，团队深耕芯片领域多年，自2018年并入阿里巴巴集团后累计出货超45亿颗处理器，持续推出国际领先产品，并深度参与国内外芯片领域标准制定和软件生态构建。

此次玄铁与RISC-V创新中心达成战略合作，标志着双方在践行开源、开放、协同、创新理念的道路上迈出了坚实一步。接下来，玄铁将充分发挥全系列RISC-V CPU系列IP、玄铁无剑芯片设计平台和RISC-V产业生态资源优势，叠加RISC-V创新中心的芯片设计服务能力和量产服务能力、人工智能和信息安全领域的核心IP，以及江苏省RISC-V产业联盟的生态资源，共同打造开放、协同、普惠的 RISC-V 芯片商业服务体系，加速RISC-V技术在多领域应用落地，推动产业生态繁荣发展。

RISC-V创新中心代表郑茳介绍了RISC-V创新中心最新进展与未来规划。自5月启动以来，RISC-V创新中心已投入资金2000余万元，建设处理器研发、SoC芯片设计与系统应用服务三大研发平台，研发团队超过120人。

全力以赴、久久为功，RISC-V创新中心取得显著成效——

·开展系列化RISC-V架构CPU和NPU 的技术攻关，形成品类齐全、可与ARM相媲美的系列CPU内核。

·锚定苏州市“1030”产业体系，组织研发数十款标杆产品，在多个行业领域实现应用落地。

·与20余家企业签约或即将签约，通过低成本授权和服务有效推动RISC-V架构的普及应用。

·积极建设江苏省RISC-V产业联盟，会员单位达到70家，组织成员开展各类交流与协作活动。

·与开放原子紫金专区展开深度合作，启动建设“RISC-V+AI”开源根社区，丰富端侧与边缘侧AI开源方案库，推动RISC-V架构、人工智能技术与产业应用深度融合。

郑茳表示，推动RISC-V产业迈向新高度，下一步将加快关键技术研发，完善NPU系列IP；加快标杆产品研发和推广，聚焦“RISC-V+AI”与“RISC-V+安全”，锻造爆款标杆产品；深化战略协同，全面落地与达摩院的各项合作；汇聚产业资源，加强优质资源引进落地。

02澎湃“芯动能”

签约揭牌启新程

活动现场，RISC-V创新中心与达摩院签署合作协议。双方将主要围绕五个方面展开合作：

一是联合开发技术平台。推出融合玄铁CPU和国芯科技的NPU和安全技术优势的“无剑芯片设计平台定制版”，并在双方产品研发和市场推广优先应用。

二是协同开拓市场和客户。双方形成RISC-V CPU IP+设计平台+设计服务的综合能力，共同开拓市场、服务双方客户。

三是推动玄铁RISC-V无剑联盟发展。联合打造开放、协同、普惠的RISC-V芯片开发平台和服务体系。

四是合力共建RISC-V创新中心。成立玄铁RISC-V CPU应用研究院，合作开展技术攻关、应用推广和场景落地。

五是合作建设产业生态。开展技术协同合作、共建兼容性测试平台等合作。

当天，“RISC-V开源芯片产业创新中心·玄铁RISC-V CPU应用研究院”揭牌。该研究院将深度整合达摩院玄铁RISC-V CPU的弹性架构与创新中心在AI推理加速、可信计算等领域的核心技术，协同打造高性能开发平台，加速RISC-V技术在江苏重点产业的规模化落地。

03共话“芯路径”

多家企业深入研讨

交流会上，达摩院RISC-V高级技术专家盛仿伟详细介绍了玄铁系CPU及无剑开发平台的核心技术与应用优势。

他说，玄铁CPU家族涵盖多款明星产品，包括面向服务器场景的高性能旗舰处理器玄铁C930、高性能通用处理器玄铁C920、AI增强处理器玄铁C908X、多核多簇一致性互联处理器玄铁XL-200以及最佳面积效率处理器玄铁E901，可满足不同场景的应用需求；与之配套的无剑300芯片设计平台，作为围绕玄铁RISC-V IP的软硬件一体子系统平台，能助力客户快速推进芯片设计，聚焦核心功能的同时降低验证成本与风险；在此基础上，以玄铁RISC-V为核心，该系列还构建了全面高效、安全稳定的软件生态系统，不仅提供支持主流操作系统的SDK，还覆盖编译、模拟、调试、AI部署和IDE等全系列开发工具，同时打造了面向安全和AI领域的软硬全栈平台。通过这些布局，玄铁系列及无剑平台正推动RISC-V软硬全栈技术在多领域发展落地，加速实现智能时代的万物互联。

随后，龙擎视芯、门海微电子、异格技术、裕太微电子、登临科技、亿铸智能等多家集成电路设计重点企业代表，围绕RISC-V芯片产业发展趋势、技术攻关、生态建设等议题深入研讨，重点聚焦RISC-V芯片在多领域的应用场景拓展，共同探索商业化路径与发展机遇。

其中，龙擎视芯围绕“AI计算赋能万物智联”展开分享，认为AI PC是大模型普惠的首选终端，并介绍了龙擎九霄GPNPU LQ7000，及其CPU+CUDA设计巧思，算力强劲且支持拓展，还分享了与RISC-V的高效协同架构及软件生态，助力端侧大模型落地。

门海微电子则详细分享了公司核心服务与技术应用方向，依托 “芯片-模组-服务” 全链条技术服务能力，推动业务实现快速增长；当前公司正通过架构转型与市场拓展，积极抢占国内外智能电网、新能源赛道机遇。

异格技术重点介绍了基于开源RISC-V CORE深度二次开发的软核RISC-V SOC IP，该IP为异格FPGA量身适配，无缝集成于异格EDA工具（ODS），能有效帮助客户简化硬件设计；还介绍了RISC-V硬核SOC FPGA的产品规划，支持工业控制、自动驾驶等多类场景，赋能多元应用落地。

此次合作签约，不仅是深化战略协作的丰硕成果，更是共启新程、共筑未来的崭新一页。未来，创新中心与达摩院将持续深化技术创新与产业协同，推动开源芯片技术突破与应用普及，为我国集成电路产业高质量发展贡献力量。