智联安科技亮相2026北京国际商业航天展览会

2026年，商业航天产业迎来爆发式增长。在近日盛大开幕的“2026北京国际商业航天展览会”上，全球航天领域的目光再次聚焦北京。作为业内领先的卫星通信与蜂窝物联网芯片解决方案提供商，智联安科技（MLINK） 携旗下重磅卫星芯片产品及多场景解决方案精彩亮相，向行业展示了其在“空天地一体化”通信领域的深厚技术积累与创新实力。

逐梦星辰，硬核“芯”品构建全域连接

在万物互联的时代，卫星通信正在补齐地面网络的最后一块拼图。智联安科技始终致力于实现“全时全域 天地互联”的愿景。本次展会上，智联安重点展示了其在卫星通信领域的旗舰芯片产品，吸引了众多行业专家与合作伙伴的驻足交流。

01MS150：窄带卫星通信芯片

2025年初，公司推出了窄带卫通芯片MS150，系业界首颗兼容GMR及IOT-NTN新技术规范的多模芯片。MS150支持高轨GEO、低轨LEO窄带卫星系统、支持语音通话、基带射频SOC一体化设计，更适用于手机直连卫星方案，为终端设备提供更稳定、更全面的卫星通信支持。

02MS340：业界首颗宽窄带多模态卫通芯片

2025年底，公司研发成功业界首颗NR-NTN/IoT-NTN多模芯片MS340，前瞻性布局下一代卫星通信场景，助力终端厂商抢占技术制高点。芯片支持3GPP NR-NTN制式，支持最高40MHz带宽及百Mbps级传输能力，自主可控RISC-V架构，频段600M~6GHz，基带+射频一体化SOC，同时为兼容IOT-NTN技术规范，MS150针对窄带射频IP做了专门优化设计。芯片封装面积仅6x7mm2，为业界最小尺寸。

逐梦星辰，硬核“芯”品构建全域连接

值得一提的是，智联安科技在技术标准与认证方面始终走在行业前列。 Skylo此前已正式授予MLINK MS210 中国大陆首个IoT-NTN芯片认证。这一里程碑式的成就，不仅验证了智联安产品在互操作性与稳定性上的国际水准，更为国内卫星物联网终端走向全球市场打通了关键一环。近日MS150也即将再次获得该认证。

从智能手机、智能手表，到工业手机、NTN充电宝，再到追踪器与Dongle，智联安科技的卫星芯片已成功赋能丰富多样的终端形态，产品广泛应用于智能手机、汽车、无人机和可穿戴设备等领域。

智慧碰撞，共话卫星互联网未来

展会期间，智联安科技副总经理薛总受邀出席了“AI技术赋能卫星互联网产业”圆桌对话。与来自该领域的行业大咖们，共同探讨了AI技术与卫星通信融合发展的无限可能，分享了智联安在卫星互联网产业链中的深刻洞察。

让智能无处不在

成立于2013年的智联安科技，核心团队拥有近20年的行业经验。凭借从架构层到终端需求的深度理解，智联安的产品已远销全球30多个国家和地区。2026北京商业航天展是展示成果的舞台，更是走向未来的新起点。智联安科技将继续秉持“全时全域 天地互联”的理念，以高性能、低功耗的芯片产品，携手合作伙伴共同开创商业航天的辉煌未来！