SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场

全球领先的半导体设计知识产权（IP）与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布：该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。这是公司对其IP和验证IP（VIP）产品近年来在亚洲持续受到领先的芯片设计公司欢迎的最新积极回应，也是公司持续深耕亚洲市场的重要举措；目前，在中国市场中，SmartDV正在积极支持中国的芯片设计公司开发人工智能、端侧智能、智能汽车和新一代消费电子等多种创新芯片。

目前，亚洲电子行业在采用品牌化、智能化和高端化的模式加速发展方面取得了丰硕成果，同时区域内高效率的供应链和制造能力，进一步支持了这些国家许多领先厂商为全球打造创新的智能产品，能够提供差异化的主控SoC和关键芯片是这些厂商持续创新的基础支撑。作为全球领先的高性能、高度可配置、可定制和支持最新标准及协议的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）提供商，SmartDV一直在为数百家芯片和系统设计公司提供先进的的IP和VIP全面解决方案，帮助电子行业从底层芯片就建立性能优势。因此，SmartDV近年来携其最新的设计IP和验证解决方案在亚洲参加多场半导体科技盛宴，派出资深的技术专家与芯片设计公司和IDM的开发人员见面交流。

作为全球领先的设计IP和VIP提供商，SmartDV提供了完整的IP产品组合，并可以针对客户需求进行IP定制。这些标准IP/VIP或者定制IP可以支持以下应用，并让芯片设计人员中更快地开始和完成设计：5G/移动、先进出行系统/低空经济、人工智能（AI）、音频/视频、汽车、压缩编解码器、物联网、网络连接、安全/安防、存储等。其主要产品包括：

视频&显示：DisplayPort | HDMI / HDCP | VESA DSC | H.264 / H.265

MIPI：CSI-2 | DSI-2 | CPHY/ DPHY | I3C | MPHY | RFFE | UniPro

网络连接：Ultra Ethernet | Ethernet BASE-T | ORAN | RoCE | COE

汽车&功能安全：CAN FD / XL | Ethernet TSN | FlexRay | PSI5 | MSC | Automotive SerDes

高速接口：PCIe Gen 6 | CXL 3.0 | UCIe 3.0 | USB 4.x | DDR5 | HBM3 | LPDDR6

存储：eMMC | SDIO | SATA | SAS | UFS 4.x

上述半导体设计IP和验证IP（VIP）包括的功能单元和工具有：控制器/外设/接口IP、仿真VIP、仿真/FPGA事务器VIP、形式验证VIP、流片后确认VIP。为了满足开发公司差异化的目标好您独特的芯片设计流程，SmartDV可为客户提供以下支持：主机接口、命令重新排序、中断、门数、添加/删除功能。

这些设计IP和VIP在亚洲芯片设计行业中受到了广泛的欢迎，在ICCAD 2025之前，SmartDV已经在多个场合展示了其最新的产品，而且有很多客户正在通过一些行业活动与SmartDV沟通定制IP。这种活动包括：

5月：以色列 ChipEx Israel 2025

今年5月，SmartDV参加了在以色列举行的ChipEx Israel 2025。作为中东和欧洲地区最具影响力的半导体技术盛会之一，ChipEx汇聚了全球顶尖的芯片设计与制造企业。SmartDV在展会上展示了其最新的IP核产品和验证解决方案，与来自全球的行业专家共同探讨了半导体技术的前沿趋势，为进一步开拓亚洲及全球市场奠定了坚实基础。

9月：印度 DVCon India 2025 与韩国 D&R IP-SoC South Korea

SmartDV在今年9月双线出击，分别亮相印度举办的DVCon India 2025和韩国举办的D&R IP-SoC South Korea。

在印度的DVCon India上，SmartDV重点展示了其针对复杂SoC设计的先进验证方法与IP组合，与印度本土的工程师和设计团队进行了深入交流。印度作为快速发展的全球半导体设计重要枢纽，是SmartDV在亚洲布局的关键一环。

而在韩国举办的D&R IP-SoC South Korea会议上，SmartDV还受邀发表了题为“商用IP核的错误冗余实现：一个实际案例（Error-Redundant Implementation of Commercial IP Cores: A Practical Example）”的精彩演讲，获得了现场听众的积极反响，进一步提升了在韩国市场的品牌影响力。

10月：韩国SEDEX 2025

SmartDV于今年10月再次登陆韩国，参与SEDEX 2025半导体展。该展会是韩国半导体行业的重要平台，全面覆盖系统级芯片（SoC）、IP、存储器、传感器、设备/组件和材料，以及数字电视、移动通信和物联网的半导体技术。SmartDV借此机会向韩国客户集中呈现了其全面的IP产品线以及针对最新工艺节点的验证解决方案，深化了与韩国本地合作伙伴的关系。

在积极参与亚洲各地行业活动的同时，SmartDV始终将中国市场置于其亚洲乃至全球战略的核心位置。中国作为全球最大的半导体消费国和快速成长的制造与设计中心，是SmartDV长期深耕、重点投入的关键市场。公司将持续加大在中国本土的技术支持、研发合作与客户服务力度，致力于将全球领先的IP与验证技术带给中国客户，助力中国半导体产业的创新与自主发展。

与我们在ICCAD 2025上现场交流

在即将于2025年11月20日-21日在成都举办的ICCAD-Expo 2025上，SmartDV将在现场介绍公司的设计IP和VIP产品，并将在11月21日下午14:50-15:10带来主题为“SmartDV IP core的错误冗余的实现”的精彩演讲。欢迎届时前往展会现场与我们交流，SmartDV展位号为D91。如希望与我们进行现场交流，预约与SmartDV团队在ICCAD 2025见面，请发邮件至：[e-mail]。

关于SmartDV Technology

在SmartDV Technologies™，我们相信有更好的方法来应对集成电路的半导体知识产权（IP）问题。自2007年以来，我们一直专注于IP领域，因此，无论您是为下一代SoC、ASIC或FPGA寻找基于标准的设计IP，还是寻求验证解决方案（VIP）来测试您的芯片设计，您都会发现SmartDV的IP非常易于集成。通过将专有的SmartCompiler™技术与数百名专家工程师的知识相结合，SmartDV可以对IP进行定制化以满足您独特的设计目标：快速、经济、可靠。SmartDV允许我们打破行业中一刀切的IP模式，为您的芯片设计提供您想要的IP，专为您量身定制的规格：IP Your Way。

更多有关SmartDV的信息，请访问www.smartdvtech.com，或发送邮件到[e-mail] 与我们联系。

审核编辑 黄宇