0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

首尔半导体推出首个无需封装的WICOP

中科院长春光机所 来源:未知 作者:胡薇 2018-08-18 09:55 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

首尔半导体子公司伟傲世(SEOUL VIOSYS)近日宣布,推出结合首尔半导体微型高效率LED“WICOP”技术的新产品“UV WICOP”。

WICOP是首尔半导体专利技术,是世界首个无需封装的产品。WICOP仅用一个芯片和荧光粉设计而成,无需安装引线框架、金丝等部件。首尔伟傲世将此技术适用在UV LED上并已被授予联合技术专利。

首尔半导体以UV为主的子公司伟傲世一直在开发基于WICOP芯片级封装设计的新型UV-LED组件。

传统UV LED因装载额外的部件而产生较高费用,并且因各部件所散发的超负荷热导致其性能下降。而UV WICO仅为单一芯片,无需额外部件,能降低成本,并高效散热,且利于根据不同应用和用户需求来更改设计。

首尔伟傲世已经将UV WICOP技术应用到水质及空气净化、表面杀菌等各种领域并进行性能测试。测试结果显示:相比寿命为2000-7000小时的高功率传统封装LED,新的UV WICOP性能提高了600%以上,照明时间45,000小时。该产品的价格比竞争对手的同等性能产品低80%。

首尔伟傲世UV研发执行副总裁金钟万称:“一直以来,传统UV LED因较低的光输出、耐用年数短、价格高等因素而导致产品应用范围难以扩大,首尔伟傲世新推出的UV WICOP预计将是可满足客户需求的一款领先产品,并为UV LED的市场扩张做出贡献。

他还表示:“首尔伟傲世已持有基于UV WICOP技术主体核心的垂直高功率封装(专利号: USP 8,242,484)的专利技术,我们将在不久的将来启动大规模生产,以提高成本竞争力。”

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • led
    led
    +关注

    关注

    243

    文章

    24434

    浏览量

    687410
  • 首尔半导体
    +关注

    关注

    0

    文章

    74

    浏览量

    20580

原文标题:首尔半导体推出一款高效率LED

文章出处:【微信号:cas-ciomp,微信公众号:中科院长春光机所】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    半导体封装里,真空共晶回流炉超关键!

    半导体封装
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2025年11月21日 16:15:52

    是德科技Keysight B1500A 半导体器件参数分析仪/半导体表征系统主机

    电子器件、材料、半导体和有源/无源元器件。 可以在 CV 和 IV 测量之间快速切换,无需重新连接线缆。 能够捕获其他传统测试仪器无法捕获的超快速瞬态现象。 能够检测 1 kHz 至 5 MHz
    发表于 10-29 14:28

    半导体封装介绍

    半导体封装形式介绍 摘 要 :半导体器件有许多封装型式,从 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装
    的头像 发表于 10-21 16:56 665次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>封装</b>介绍

    自主创新赋能半导体封装产业——江苏拓能半导体科技有限公司与 “半导体封装结构设计软件” 的突破之路

    当前,全球半导体产业正处于深度调整与技术革新的关键时期,我国半导体产业在政策支持与市场需求的双重驱动下,加速向自主可控方向迈进。作为半导体产业链后道核心环节的封装测试领域,其技术水平直
    的头像 发表于 09-11 11:06 643次阅读
    自主创新赋能<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>封装</b>产业——江苏拓能<b class='flag-5'>半导体</b>科技有限公司与 “<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>封装</b>结构设计软件” 的突破之路

    TGV视觉检测 助力半导体封装行业# TGV检测# 自动聚焦系统# 半导体封装

    新能源半导体封装
    志强视觉科技
    发布于 :2025年09月10日 16:43:33

    基本半导体推出34mm封装的全碳化硅MOSFET半桥模块

    基本半导体推出34mm封装的全碳化硅MOSFET半桥模块,该系列产品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技术,在比导通电阻、开关损耗、可靠性等方面表现更出色。
    的头像 发表于 08-01 10:25 1157次阅读
    基本<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>推出</b>34mm<b class='flag-5'>封装</b>的全碳化硅MOSFET半桥模块

    半导体传统封装与先进封装的对比与发展

    半导体传统封装与先进封装的分类及特点
    的头像 发表于 07-30 11:50 810次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b>传统<b class='flag-5'>封装</b>与先进<b class='flag-5'>封装</b>的对比与发展

    深爱半导体 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能单相IPM模块

    深爱半导体推出新品IPM模块 IPM(Intelligent Power Module,智能功率模块) 是集成了功率器件、驱动电路、保护功能的“系统级”功率半导体方案。其高度集成方案可缩减 PCB
    发表于 07-23 14:36

    功率半导体器件——理论及应用

    功率半导体器件的使用者能够很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的结构、功能、特性和特征。另外,书中还介绍了功率器件的封装、冷却、可靠性工作条件以及未来的材料和器件的相关内容。 本书可作为微电子
    发表于 07-11 14:49

    汉思胶水在半导体封装中的应用概览

    汉思胶水在半导体封装中的应用概览汉思胶水在半导体封装领域的应用具有显著的技术优势和市场价值,其产品体系覆盖底部填充、固晶粘接、围坝填充、芯片包封等关键工艺环节,并通过材料创新与工艺适配
    的头像 发表于 05-23 10:46 742次阅读
    汉思胶水在<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>封装</b>中的应用概览

    最全最详尽的半导体制造技术资料,涵盖晶圆工艺到后端封测

    ——薄膜制作(Layer)、图形光刻(Pattern)、刻蚀和掺杂,再到测试封装,一目了然。 全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图
    发表于 04-15 13:52

    意法半导体推出250W MasterGaN参考设计

    为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计,意法半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。
    的头像 发表于 02-06 11:31 1050次阅读

    半导体封装的主要类型和制造方法

    半导体封装半导体器件制造过程中的一个重要环节,旨在保护芯片免受外界环境的影响,同时实现芯片与外部电路的连接。随着半导体技术的不断发展,封装
    的头像 发表于 02-02 14:53 2417次阅读

    Arm宣布其芯粒系统架构正式推出首个公开规范

    Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)宣布其芯粒系统架构 (Chiplet System Architecture, CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术
    的头像 发表于 01-24 16:07 725次阅读

    倒装封装(Flip Chip)工艺:半导体封装的璀璨明星!

    半导体技术的快速发展中,封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。其中,倒装封装(Flip Chip)工艺以其独特的优势和广泛的应用前景,成为当前半导体
    的头像 发表于 01-03 12:56 5178次阅读
    倒装<b class='flag-5'>封装</b>(Flip Chip)工艺:<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>封装</b>的璀璨明星!