智原科技邀您相约ICCAD 2025

中国集成电路设计业2025年会(成都)将于11月20日至21日举行，欢迎莅临智原展位，了解智原团队如何协助您加速SoC设计开发，确保量产质量!

演讲活动

主题：算力加成的关键命脉 - 存与运

时间：11月21日 (五)，13:10

地点：专题论坛三 杭州厅

讲者：洪郁荃，智原科技市场副总监

主题：边缘AI的实现快捷方式：3D WoW

时间：11月21日 (五)，14:50

地点：专题论坛六 重庆厅

讲者：卓冠秀，智原科技中央产品营销副总监

展位讯息

时间：11月20日 (四) - 11月21日 (五)，8:30~17:30

地点：中国西部国际博览城二层 7-8 号馆，展位号: E73-E74

智原FlashKit-22RRAM开发平台

FlashKit-22RRAM低功耗平台采用UMC 22纳米工艺，支持 Arm Cortex-M7和VeeRV EH1，整合了eNVM和可编程 eFlash/eFPGA等嵌入式 IP，用于硅片后的数据保留和电路修订，可加速物联网和其他嵌入式应用的开发。

智原2.5G以太网解决方案

基于DSP的2.5Gbps千兆以太网收发器，采用22nm工艺，具备超低功耗、高性能和高集成度，支持10BASE-Te、100BASE-TX、1000BASE-T和2500BASE-T PHY 标准，可通过 Category 5e(Cat 5e)电缆实现最长100米的可靠以太网连接，是高效节能、高速网络应用的理想选择。