高通发布中端芯片骁龙670！

8月8日，高通正式发布中端芯片骁龙670。官方介绍，骁龙670旨在为希望充分利用骁龙终端功能的大众智能手机消费者带来领先的技术。手机厂商可以自主选择这些特性和增强功能支持领先的AI、拍摄和多媒体应用。

这颗芯片基于10nm LPP工艺制程打造，采用Kryo 360架构、八核心设计（由两颗性能核心和六颗效率核心组成），GPU为Adreno 615，性能强悍。除了性能方面的提升外，骁龙670还集成了第三代人工智能引擎AI Engine，官方介绍它提供了比前代产品高达1.8倍的AI性能提升。而且骁龙670是骁龙600系列移动平台中首款采用Qualcomm Spectra 250 ISP的产品，支持降噪、稳像和主动深度感测功能，同时使用超高清视频拍摄功能录制视频，其功耗比前代产品可降低达30%。

此外，骁龙670配备了X12 LTE调制解调器，支持高达600Mbps的下载速度和高达150Mbps的上传速度。

同时X12调制解调器可在LTE和Wi-Fi间自动切换，支持更佳的语音与视频通话，通话掉线情况将不复存在，并可结合LTE和Wi-Fi连接以提升下载速度。