四大移动芯片巨头加大投入物联网

近日，高通表示，预计适用于智能手表、智能音箱等设备的物联网芯片，将会在本年度为高通带来超过10亿美元的营收。

高通一直以来主导着手机处理器芯片和数据机芯片的市场，其制造的芯片用于把手机与无线网路连接。而近几年，全球智慧手机的销量增长放缓，高通也开始发力手机芯片以外的领域，如物联网芯片。高通CEO Steve Mollenkopf曾表示，高通非手机芯片的销售额预计今年可达到50亿美元，高于去年30亿美元。为了开辟非手机芯片的业务和提升销售额，高通曾尝试收购NXP恩智浦。后者是车用半导体市场巨头之一。但由于未能获得中国监管机构的批准，高通收购NXP以失败告终。

与此同时，高通将回购300亿美元的股票。值得一提的是，高通正在努力让其收入来源多元化。根据高通近日披露的芯片营收构成资讯，其中物联网芯片的销售额占非手机芯片销售额的20%。50亿美元营收中除了物联网芯片以外，还包括了高通自家生产的汽车芯片、网路芯片等。高通市场总监Ignacio Contreras曾在去年表示， “目前，高通物联网芯片平均每天的出货量超过100万颗，市场上已有超过15亿部物联网设备采用了高通的技术。”高通“祭出”芯片模组大招据早前高通市场总监Ignacio Contreras透露，高通主要关注物联网两大细分领域。首先，物联网设备是一大关注领域，包括无人机、机器人等在内。另外，则为智能家居和家庭娱乐领域、AR/VR设备，包括温度控制器及可穿戴设备等。

高通在今年上半年发布的一组为物联网设计的新芯片 — — QCS605、QCS603，这也是Qualcomm Vision智能平台的第一批芯片产品。QCS605和QCS603芯片组是10奈米制程的系统级芯片，能够为终端的摄影机处理和机器学习提供强大的计算力，目前主要用于安全系统，自动驾驶汽车，机器人和动态摄影机等。“高通所面对的最大挑战在于，我们需要满足不同细分领域高度多样化的需求。”高通市场总监Ignacio Contreras曾如是说道。在发展物联网方面，高通独特的优势在于，可以将在移动领域的广泛技术再次投用在物联网领域当中。联发科、英特尔不甘于后无独有偶，联发科也曾牵手小蓝车Bluegogo布局物联网领域。联发科在2015年年底便已推出MT2503芯片，这一款芯片是高度集成体积小巧的系统级封装物联网芯片。针对可穿戴设备，但其最大优点在于支持GPS和北斗多重卫星定位系统，具有全球卫星导航系统(GNSS)。它能实现Bluegogo小蓝车的资讯定位、发送以及传输。

英特尔则在2015年就已介入物联网领域，并具有清晰的战略路线：围绕边缘计算中负载整合及计算视觉去构建针对物联网应用的芯片平台，重点包括适合物联网应用的芯片、引领边缘负载整合、实现在边缘的人工智能-电脑视觉。比如，英特尔在2015年就已推出开放型整合芯片组Curie。这一芯片组内含资讯处理、记忆体与通讯芯片，搭载6轴整合感测器(Combosensor)，可应用在穿戴式设备、游戏机等设备上，可侦测加速度与动作，可测量用户的运动量、步数与移动距离等数值。据相关资料统计，2017年，英特尔全球的物联网业务增长超过20%，2018年第一季度保持迅猛增长，中国地区的业务尤其出色。据了解，未来英特尔将以创新的芯片为出发点，并融入互联的负载整合功能，以及在边缘侧实现人工智能的视觉计算技术。

移动芯片巨头ARM加大投入物联网

移动芯片巨头公司ARM也通过频繁的收购加大对物联网的投入。ARM近日以6亿美元的价格收购一家企业资料处理公司Treasure Data。后者是一家资料分析服务提供者，其产品主要分析资料并用于行销或处理来自新产品发布的大量资料，面向汽车、物联网、零售等行业。ARM此次对Treasure Data的收购是由于后者的优势在于处理CRM、电商系统等平台产生的大量资料流程，有助于ARM巩固其在物联网领域的地位。而在本次收购事件之前，ARM还收购了另一家物联网连接管理技术提供公司Stream Technologies。后者则专攻物联网连接管理技术，可为企业提供一次方案，以部署任何物联网设备。孙正义早前曾表示对物联网的畅想，“在未来20年，物联网设备的数量将会超过1万亿台。」孙正义还认为，「到时，地球上将会有1万亿颗芯片生成各种资料，这样的事之前没有过。我们可以进行各种分析，分析能够带来智力，但安全也将会越来越重要。”

ARM公司也企图从收购资料处理公司来获取物联网资料，最终得到具有业务价值的机会。在商业模式方面，ARM公司的吴曾在采访中透露，ARM公司未来希望提供更全面的解决方案，不管是子系统、物联网的作业系统、资料处理等。另外，将会加大对安全加密的解决方案的投入。从各大芯片巨头在物联网领域的动作及战略来看，每家公司的优势与弱点都不太一样，但它们都在发挥自身最大优势去争夺市场份额。