8月7日,华虹半导体发布公告,2018年上半年,该公司销售收入4.4亿美元,同比增长15.4%;母公司拥有人应占溢利8588.8万美元,同比增长25.5%;每股盈利0.08美元,不派息。
销售收入再创历史新高,同比增加15.4%,主要得益于平均售价上升及MCU、超级结、智能卡芯片、IGBT及其他电源管理产品的强劲需求。
毛利率由31.5%增加1.4个百分点至32.9%。月产能由15.9万片增至17.2万片。
销售成本为2.953亿美元,同比增加13.1%,主要由于晶圆销售量上升及折旧成本增加所致。
毛利为1.446亿美元,同比增加20.4%,主要得益于平均售价提升、晶圆销售量及产能利用率提升。
华虹半导体表示,由于市场需求强劲,利用率仍接近100%。该公司将持续扩大产能并优化产品结构。由于大陆市场的强劲需求及一系列产业政策的刺激,中国区域客户占该公司的销售收入份额不断增长。华虹无锡已于2018年三月开始动工,该300mm晶圆制造工厂的研发技术由专业的研发团队启动。
展望未来,该公司将继续审慎实施差异化技术的成功企业策略。由于200mm及300mm晶圆的产能增加,该公司将能够为客户提供更优质的服务。
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