STMicroelectronics KITLDO0221高性能LDO示例套件提供一系列高性能LDO稳压器。该套件有助于评估和推广LDO产品系列。可以找到低压差和静态电流的最佳组合，以实现最高效率的设计或动态性能，实现理想的瞬态响应或低噪声纹波抑制。此外，还提供了一系列小尺寸封装，适用于尺寸敏感型应用，以满足行业的所有主要趋势。

数据手册：*附件：STMicroelectronics KITLDO0221高性能LDO示例套件数据手册.pdf

特性

• 通过18x低压差 (LDO) 线性稳压器的样品立即评估高性能LDO
• 包括一张印刷卡，提供：
  • 高性能产品概述
  • 封装范围
  • 资源
  • ST VREG Finder移动应用
  • LDO快速参考指南

套件内容

STMicroelectronics KITLDO0221 LDO评估套件技术解析与应用指南

一、套件核心价值与技术亮点

‌KITLDO0221评估套件‌是STMicroelectronics推出的高性能LDO(低压差线性稳压器)快速评估解决方案，具有以下行业领先特性：

1. ‌全谱系覆盖评估‌

   • 集成18款不同规格的LDO样品，涵盖1A大电流(LD39100)到20mA微功耗(LDBL20)全应用场景
   • 包含固定输出与可调输出两种类型，满足基准电压源与动态调节需求

2. ‌关键性能参数矩阵‌

   技术维度	代表型号	参数表现
   超低静态电流	LD39130S	自动绿色模式，适合电池供电设备
   超高PSRR	LDL212DR	18V输入兼容，1.2A输出保持低噪声
   极小封装	LD56050DPU105R	DFN4 1.2x1.2mm封装突破空间限制
   反向电流保护	LD39200	2A输出仍具备完善保护机制

3. ‌配套资源体系‌

   • ST VREG Finder移动应用：支持参数筛选与替代型号推荐
   • LDO快速参考指南：包含关键参数对照表与布局设计要点

二、典型器件深度解析

1. 旗舰型号LD39100PUR技术剖析

• ‌封装特性‌：DFN6 3x3mm散热增强型封装
• ‌核心优势‌：
  • 1A输出电流下仅300mV压差
  • 超低噪声设计(40μVRMS)
  • 静态电流低至75μA

2. 微型化代表LD59030TPU30R

• ‌突破性封装‌：DFN4 1x1mm全球最小LDO方案
• ‌动态性能‌：
  • 300mA负载阶跃响应时间<5μs
  • 1kHz时PSRR仍保持60dB
• ‌设计技巧‌：
  • 建议在VIN引脚布置≥2.2μF陶瓷电容
  • 散热焊盘需连接至大面积铜箔

三、选型决策框架

‌四维评估模型‌：

1. ‌电气参数维度‌
   • 压差电压 vs 负载电流曲线分析
   • 噪声频谱密度(如STLQ020仅3.8μVRMS)
2. ‌热管理维度‌
   • θJA参数与实测温升关系
   • 微型封装的热阻补偿方案
3. ‌系统集成维度‌
   • 汽车级应用优选28V输入的ST730MR
   • 物联网终端首选Flip-Chip封装的LDK320AM30R
4. ‌生命周期维度‌
   • 通过文档版本(DB4535 Rev 1)确认技术状态
   • 销售办公室获取最新可靠性报告