STMicroelectronics STEVAL-66GYMAI VD66GY S-Board MIPI CSI-2套件是一款全面、多功能的硬件套件，用于评估和集成VD66GY图像传感器。该套件包含从电子元件到光学元件的所有必要硬件，用于进行全面的产品评估或将产品立即集成到系统的其余部分中。该套件包括一个传感器板，内置VD66GY图像传感器（带FFC输出连接器）、一个M12镜头支架、一个默认的非粘合镜头和一根带状电缆。得益于FFC连接器和电缆，能够即时与嵌入式处理平台实现即插即用连接。兼容的Linux驱动程序可在st.com上免费下载，实现无缝软件集成。

数据手册：*附件：STMicroelectronics STEVAL-66GYMAI VD66GY S-Board MIPI CSI-2套件数据手册.pdf

VD66GY S-Board采用精心设计的架构，为定制用户设置提供了最大的灵活性。套件中嵌入的非粘合镜头允许用户根据特定需求进行对焦，或将其移除以使用不同的镜头。该套件配备了M12镜头支架，可以使用各种M12或更小的现成镜头，轻松定制以满足用户的应用需求。标准FFC连接器支持连接各种长度或引脚分配的电缆，以适应不同的设置。

特性

• 高度多功能套件：
  • 用户可灵活根据自己的需求对焦提供的非粘合镜头
  • 可灵活更换默认镜头，兼容任何M12或更小的镜头。
  • 可灵活在嵌入式处理平台上使用，或在连接ST的EVK Main套件后在计算机上使用
• 即时集成到嵌入式处理平台：
  • 原生MIPI CSI-2输出和I^2^C通信接口
  • 提供FFC连接器和相关电缆，用于直接实现与平台的即插即用连接
  • 可在st.com上免费下载各种Linux驱动程序，实现即时软件集成
• 可在PC上进行传感器评估：
  • 将VD66GY S-Board套件连接到通用EVK主器件，将其转换为USB解决方案，用于基于PC的评估

分离视图

电路板结构

典型设置

STEVAL-66GYMAI MIPI CSI-2图像传感器套件技术解析

一、套件核心组成与特性

‌1. 硬件架构‌

• ‌传感器板‌：集成VD66GY图像传感器，具有FFC输出接口
• ‌光学组件‌：包含M12镜头支架和可调焦非固定镜头（AB02816MG型号）
• ‌连接系统‌：22pin FFC排线（Würth 687722050002）和Hirose FH12-24S-0.5SH接口

‌2. 关键技术参数‌

• 图像传感器：1.53MP分辨率（1124×1364），2.61μm像素尺寸
• 输出接口：支持1/2通道MIPI CSI-2，RAW8/RAW10数据格式
• 光学特性：默认F1.6光圈，110°水平视场角，2.8mm焦距

二、典型应用场景实现

‌嵌入式平台集成方案‌

1. ‌硬件连接‌：通过FFC电缆直连处理平台，典型连接结构如图3所示
2. ‌驱动支持‌：ST官网提供免费Linux驱动（含I²C通信协议栈）
3. ‌镜头调校‌：可旋转非固定镜头实现精准对焦（28cm至无限远）

‌PC评估模式‌

• 需配合ST的EVK Main套件转换为USB接口
• 配套Windows GUI软件可从st.com下载
• 支持实时图像参数调整和RAW数据分析

三、扩展开发指南

‌光学系统定制‌

• ‌镜头替换‌：兼容所有M12规格镜头（建议最小1/4"光学格式）
• ‌光学适配‌：需满足CRA（主光角）≤26°@4.61mm对角线
• ‌辅助照明‌：预留VD66GY专用照明板接口

‌电气接口扩展‌

• 支持15pin等非标线缆（需第三方转接器）
• 典型功耗：未公开（需参考VD66GY传感器手册）
• 信号完整性：建议线缆长度≤10cm（默认配置）

四、设计注意事项

| 关键因素 | 技术要求 | 解决方案 |
|-||-|
| 热管理 | 工作温度范围未明确 | 建议增加散热结构 |
| 机械兼容 | 主板尺寸30×35mm | 注意安装孔位匹配 |
| 光学校准 | BFL（后焦距）≤13mm | 使用配套调焦工具 |