联想乐檬x3拆解，来看看是怎么个黑科技这么关注

11月16日联想X3发布会正式曝光了X3 HIFI的黑科技，于是我拆了X3 一 一验证从里到外，扒开乐檬x3高性价比的黑科技 。

首先是真正的4G全网通，

SKY 77916 TX RX前端模块（FEM），提供了一个完整的发射天线和接收天线VCO滤波器解决方案先进的手机包括四频GSM，和线性2.5G运营。

SKY 77643-21，信号放大器支持TD-SCDMA/WCDMA/LTE网络信号

高通WTR3925单芯片RF接收器，支持两家运营商。通过三枚芯片的协作支持电信、移动、联通全网通。

三星K3QF6F60AM-QGCF LPDDR3 3GB内存，底下是骁龙808处理器，内部代号为MSM8992，是一款基于20纳米工艺打造的6核心处理器，它由2颗Cortex-A57加4颗Cortex-A53组成，在GPU方面采用Adreno 418，支持LPDDR3内存。

三星的KLMCG8WEBD EMMC芯片，64G容量、EMMC5.0。

在冷却系统上首先采用高品质硅脂将芯片热量传导到金属罩。

然后再在金属罩和热管之间用散热硅脂将温度导出到热管。乐檬x3的金属中框中间嵌入一条热管，能高效的吸走核心芯片的热量，不至于让热量淤积在内部，至于为啥设计在中间而不是在侧面，是为了将热量更加均匀的传导到金属中框，同时这个位置和主板和电源的阻档，降低传导到背壳的效率，让人在拿捏时不感觉到热。

800W大光圈前置摄像头。

QCA6164A低功耗蓝牙、WiFi模块片

3600高密度电池。

顶部摄像头上方的三磁路扬声器，设计有完整的音腔。

底部的三磁路扬声器，同样也设计有完整的音腔，采用了双扬声音器设计，大功率喇叭。

同时采用正面开孔，声音从手机正面出声，辅助音量的发挥。

除此之外在硬件上进行了提升，采用了业界领先的双路全时HIFI方案。

多达3颗OPA1612运放，因此能获得更好的推力，轻松推起绝大多数的HIFI耳塞。

唯一剩下的一下金属罩没有去除，下面包含运放及芯片，决定近期上一个完整版的拆机详细分析。

欧胜的WM8281音频中枢（Audio Hub），实现24bit、192kHz的高分辨率Master Hi-Fi高保真音频播放，带有业界领先的环境噪音消除及超低功耗。

底部一个麦克风，沿袭了MOTO的先进算法于语音降噪技术，定向降噪支持，保证了通话的清晰度，硬件加+先进的技术，使得乐檬x3拥有出色的通话质量，可时可成为K歌神器。

在HIFI上精心打造，除了顶极的硬件配置之外，结合精细的调音于MOTO的专利技术，让乐檬X3在同类机型中脱颖而出。

最后来一张全家福。