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PCI11414 PCIe交换机技术解析与应用设计指南

科技观察员 2025-10-10 13:56 次阅读
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Microchip Technology PCI11414 PCIe交换机(带USB 3.2、MAC和I/O)将USB 3.2 Gen 2主机控制器以太网MAC和可编程I/O相结合。 Microchip Technology PCI11414拥有4通道(4x8GT/s)上行端口和1通道(1x8GT/s)下行端口,非常适用于提高嵌入式应用中的PCIe带宽。 该器件通过PCIe修订版4.x认证,最大线路速率为8GT/s。根据需要PCIe上行使用单个或多个通道。PCI11414可确保从外部接口到交换结构和端点控制器的PCIe合规性。

数据手册:*附件:Microchip Technology PCI11414 PCIe交换机(带USB 3.2、MAC和IO)数据手册.pdf

特性

  • 集成式PCI交换机结构
    • 最大有效载荷:512字节
  • 集成式PCIe物理接口
    • 4通道 (4x8GT/s) 上行端口
    • 支持单通道、双通道或四通道链路
    • 单通道 (1x8GT/s) 下行端口
  • 集成USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 物理 接口
  • 集成式xHCI USB 3.2 Gen 2(10Gbps)USB主机控制器
    • 2x 10Gbps Gen 2 PHY
    • 4x USB HS/FS/LS PHY
  • 多种配置选项,适用于USB Type-C®或Type-A 2.5Gbps以太网MAC
    • 符合IEEE 802.3标准
    • RGMII支持10/100/1000Mbps
    • SGMII支持1Gbps
    • SGMII+支持2.5Gbps
    • 巨型帧支持
  • 精密时间协议
    • IEEE 1588-2008 E2E和P2P一步和两步支持
    • IEEE 1588-2008可编程时间比较输出(例如1PPS)
  • 全面的电源管理功能
    • PCIe 3.1低功耗子状态(LPSS)L2(带AUX 电源
  • 封装
    • 无铅、符合RoHS指令的164引脚DRQFN封装
  • 电源和I/O
    • 集成上电复位电路,具有可配置的欠压/过压保护
    • 闭锁性能超过150mA,符合EIA/JESD 78 II类标准
    • JEDEC 3A级ESD性能
  • UART
    • RS232/RS485 的产品评估板
    • 自动方向控制
    • 支持标准和高级速度
    • 基本或全面信号支持
  • 其他功能
    • 多功能GPIO
    • 可编程引脚多路复用器
    • 能够使用低成本25MHz晶体或时钟 ,以减少BOM
    • SPI外设接口
    • SMBus目标接口
    • SMBus控制器接口
    • PVT传感器
    • JTAG TAP
  • 环境条件
    • 有商业级和工业级温度等级可供选择

框图

1.png

PCI11414 PCIe交换机技术解析与应用设计指南

异构集成架构
PCI11414采用单芯片集成设计,包含:

  • PCIe Gen4交换矩阵‌:4x8GT/s上行端口 + 1x8GT/s下行端口,支持单/双/四链路配置
  • USB 3.2 Gen2主机控制器‌:集成xHCI协议栈,提供1×Type-C(10Gbps)+3×Type-A(USB2.0)接口
  • 2.5Gbps以太网MAC‌:支持RGMII/SGMII/SGMII+接口,兼容802.3bz标准(10/100/1000/2500Base-T)
  • 可编程I/O子系统‌:支持SMBus/SPI/UART/GPIO复用,通过PCIe端点控制器访问

二、硬件设计要点

  1. 接口时序控制
    • PCIe PHY‌:需满足Gen4眼图规范(8GT/s),参考时钟抖动<1ps RMS
    • USB Type-C‌:CC1/CC2引脚需配置5.1kΩ下拉电阻(标准Type-C检测)
    • RGMII时序‌:TX_CLK与数据偏移需<0.3ns(IEEE 802.3-2018 Clause 35)
  2. 电源管理设计
    电源域电压最大纹波旁路电容要求
    PCIe PHY1.1V±30mV4×22μF MLCC
    USB 3.23.3V±50mV2×10μF钽电容

三、开发注意事项

PCB布局规范

  • 164-DRQFN封装‌:13×13mm尺寸,0.5mm间距焊盘
  • 关键信号线要求:
    • PCIe差分对:100Ω阻抗控制,长度匹配±5mil
    • USB D+/D-:包地处理,避免与时钟线平行走线

散热设计

  • 结温计算:Tj=Ta+(θja×Pd),工业级θja=28°C/W
  • 建议使用4层板+2oz铜厚,底部裸露焊盘需8×8mm散热过孔阵列
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