环球晶圆成功开发出一种复合晶圆，将为布局5G市场做准备

半导体硅晶圆厂环球晶圆与***交通大学光电工程研究所教授郭浩中及***纳米元件实验室合作，成功开发出复合晶圆，为未来5G市场预作准备。

环球晶圆这次与郭浩中及***纳米元件实验室合作案，是科学园区研发精进产学合作计划之一，三方合作从基板、晶圆接合、磊晶到高电子移动率晶体管（HEMT）元件制程及验证技术，成功开发出高耐压的复合晶圆。

除未来的5G市场外，环球晶圆指出，这次开发出的氮化镓（GaN）磊晶复合晶圆还可应用于电动车市场；另外，环球晶圆投入碳化硅复合晶圆开发。

环球晶圆表示，目前相关产品价格依然居高不下，不过，预期2020年需求可望爆发，近年将逐步布建相关产能。