士兰微电子：变频电机能耗降低的秘诀在于用“芯”

众所周知，不论是在人工智能还是工业制造的芯片领域，国外芯片巨头一向占据了大部分市场份额。在国家科技重大专项的支持下，经过多年努力，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微电子”）所研发的“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”崭露头角，开始逐步打破国外巨头在这一领域的领先优势。近日，在2017年度浙江省科学技术奖励大会上，这个项目获得了浙江省科技进步奖一等奖。

本次获奖项目“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”是在国家科技重大02专项的支持下，士兰微电子通过多年努力，经芯片设计技术的提升、现有高压驱动集成电路和高压功率电力电子器件IGBT等芯片的工艺优化、建设功率模块封装生产线，构建了面向汽车电子、家用电器的工业控制应用的完整的多芯片电力电子模块设计与生产制造体系，形成拥有自主知识产权、芯片全国产化规模化的批量生产能力，极大地缓解了高压模块的核心技术目前仍掌握在国外少数发达地区企业手中的困境，项目成果产品已大量出货给各大家电和工业变频企业，市场接受度与日俱增。

士兰微的高压模块产品不但性价比高，而且在耐热、绝缘耐压、抗短路能力等方面具有诸多优势。目前，该项目申请专利近百项，已获授权发明专利70余项，其产品已广泛应用于空调、冰箱、洗衣机、风扇、工业控制等各领域的变频驱动，产品耐压覆盖500V以上，电流覆盖2A-30A。模块内置6个低IGBT/MOSFET等低损耗功率器件;内置高压栅级驱动电路（HVIC）；内置欠压保护和过热、过流保护以及带阻流电阻的自举二极管；具有热阻低、功率大、鲁棒性好的特点。

通过近10年的持续技术攻关，如今，士兰微电子在芯片生产线上已经全部实现了几类关键器件的研发与批量生产，是目前国内屈指可数的全面掌握上述核心技术的芯片厂家。“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”项目构建了完整的多芯片电力电子模块设计与生产制造体系，在自主创新、替代同类产品进口方面做出了典范。

公司智能功率模块团队表示将不忘初芯，继续努力开展科技攻关，加强技术研发创新能力，加大市场推广力度，为集成电路半导体产业添砖加瓦。