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DRA821U处理器技术文档总结

科技绿洲 2025-09-30 17:14 次阅读
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Jacinto™ DRA821x 处理器基于 Armv8 64 位架构,针对具有云连接的网关系统进行了优化。片上系统 (SoC) 设计通过集成降低了系统级成本和复杂性,特别是系统 MCU、功能安全和安保功能以及用于高速通信以太网交换机。集成诊断和功能安全功能针对 ASIL-D 和 SIL 3 认证要求。PCIe 控制器和支持 TSN 的千兆以太网交换机可实现实时控制和低延迟通信。
*附件:dra821u.pdf

多达四个通用 Arm® Cortex-R5F® 子系统可以处理低级、时序关键型处理任务,并使 Arm® Cortex-A72® 内核不受高级和基于云的应用的阻碍。

Jacinto DRA821x 处理器还包括扩展 MCU (eMCU) 域的概念。该域是主域上针对更高功能安全支持的处理器和外设的子集,例如 ASIL-D/SIL-3。功能框图突出显示了 eMCU 中包含的 IP。

特性

处理器内核:

  • 双 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,频率高达 2.0 GHz,24K DMIPS

    • 每个双核 Cortex-A72 集群 1MB 的 L2 共享缓存
    • 每个 A72 内核 32KB L1 DCache 和 48KB L1 ICache
  • 4× 个 Arm Cortex-R5F MCU,频率高达 1.0 GHz,可选锁步作,8K DMIPS

    • 32K I-Cache、32K D-Cache、64K L2 TCM
    • 2×隔离式MCU子系统中的Arm Cortex-R5F MCU
    • 2× 通用计算分区中的 Arm Cortex-R5F MCU

    内存子系统:

  • 1MB 片上 L3 RAM,具有 ECC 和一致性

    • ECC 错误保护
    • 共享相干缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 带 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块

    • 支持符合 JESD209-4B 规范的 LPDDR4 内存类型。(不支持字节模式 LPDDR4 存储器,或超过 17 行地址位的存储器)
    • 支持高达 3200 MT/s 的速度
    • 32 位和 16 位数据总线,具有高达 12.8GB/s 的内联 ECC 总线
  • 通用内存控制器 (GPMC)

  • 主域中的 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护虚拟化:

  • Arm Cortex-A72 中的虚拟机管理程序支持

  • 独立处理子系统,配备 Arm Cortex-A72、Arm Cortex-R5F 和隔离式安全 MCU 岛

  • IO 虚拟化支持

    • 用于低延迟高带宽外围流量的外设虚拟化单元 (PVU)
  • 多区域防火墙支持内存和外围设备隔离

  • 通过以太网、PCIe 和 DMA 提供虚拟化支持

  • 设备安全性(在特定部件号上):

  • 具有安全运行时支持的安全启动

  • 客户可编程根密钥,最高可达 RSA-4K 或 ECC-512

  • 嵌入式硬件安全模块

  • 加密硬件加速器 – 具有 ECC、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES 的 PKA功能安全:

  • 符合功能安全标准(在特定部件号上)

    • 专为功能安全应用而开发
    • 将提供文档,以帮助 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全系统设计,最高可达 ASIL-D/SIL-3 目标
    • 系统能力高达 ASIL-D/SIL-3 靶向
    • 硬件完整性高达 ASIL-D/SIL-3,适用于 MCU 域
    • 硬件完整性高达 ASIL-D/SIL-3,适用于主域的扩展 MCU (EMCU) 部分
    • 硬件完整性高达 ASIL-B/SIL-2,适用于主域的其余部分
    • 在 EMCU 和主域的其余部分之间提供 FFI 隔离
    • 安全相关认证
      • 计划通过 ISO 26262 和 IEC 61508
  • AEC-Q100 符合 Q1 结尾的部件号变体

  • 高速接口:

    • 集成以太网 TSN/AVB 交换机,支持多达 4 (DRA821U4) 或 2 (DRA821U2) 个外部端口
      • 一个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
      • 所有端口均支持 2.5Gb SGMII
      • 所有端口均支持 1Gb SGMII/RGMII
      • DRA821U4:任何单个端口都可以支持 QSGMII(使用所有 4 个内部端口)
      • 无阻塞线速存储和正向开关
      • InterVLAN(第 3 层)路由支持
      • IEEE 1588(附录 D、E、F)的时间同步支持
      • TSN/AVB 支持流量调度、整形
      • 用于调试和诊断的端口镜像功能
      • 策略和速率限制支持
    • 安全 MCU 岛中的一个 RGMII/RMII 端口
  • 一个 PCI-Express Gen3 控制器

    • 具有自动协商功能的 Gen1、Gen2 和 Gen3作
    • 4× 车道
  • 一个 USB 3.1 Gen1 双角色设备子系统

    • 支持Type-C切换
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色设备

    汽车接口:

  • 20 个 CAN-FD 端口

  • 12× 通用异步接收器/发射器 (UART

  • 11×串行外设接口(SPI)

  • 一个 8 通道 ADC

  • 10× 互集成电路I2C™)

  • 2× 改进的集成电路(I3C)音频接口

  • 3× 多通道音频串行端口 (McASP) 模块闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡 (eMMC™ 5.1) 接口

    • 支持高达 HS400 的速度
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 (SD3.0/SDIO3.0) 接口

  • 一个八进制 SPI / Xccela™ / HyperBus™ 内存控制器 (HBMC) 接口

  • 16纳米FinFET技术

  • 17.2 mm x 17.2 mm,0.8 mm 间距,IPC 3 类 PCB

参数
image.png

方框图
image.png

概述

DRA821U-Q1和DRA821U是德州仪器(TI)Jacinto™系列处理器,基于Armv8 64位架构优化设计,主要用于具有云连接的网关系统。该SoC通过集成系统MCU、功能安全特性、安全功能和高速通信的以太网交换机,降低了系统级成本和复杂性。

主要特性

处理器核心

  • 双核64位Arm Cortex-A72‌:最高2.0GHz,24K DMIPS
    • 每双核集群1MB共享L2缓存
    • 每核心32KB L1 DCache和48KB L1 ICache
  • 4×Arm Cortex-R5F MCU‌:最高1.0GHz,支持可选锁步操作,8K DMIPS
    • 32K I-Cache,32K D-Cache,64K L2 TCM
    • 2×R5F在隔离MCU子系统,2×R5F在通用计算分区

内存子系统

  • 1MB片上L3 RAM,带ECC和一致性
  • LPDDR4内存接口,支持JESD209-4B规范,最高3200 MT/s
  • 512KB片上SRAM(MAIN域),带ECC保护

安全与功能安全

  • 支持虚拟化(hypervisor)
  • 安全启动和运行时支持
  • 硬件加密加速器(PKA、AES、SHA等)
  • 功能安全合规(ISO 26262和IEC 61508),目标ASIL-D/SIL-3认证

高速接口

  • 集成以太网TSN/AVB交换机,支持4或2个外部端口
    • 支持5Gb/10Gb USXGMII/XFI,2.5Gb SGMII,1Gb SGMII/RGMII
  • PCIe Gen3控制器(4通道)
  • USB 3.1 Gen1双角色设备

其他接口

  • 20个CAN-FD端口
  • 12×UART,11×SPI,10×I2C,2×I3C
  • 3×McASP音频接口
  • eMMC 5.1和SD 3.0/SDIO 3.0接口

应用领域

  • 汽车网关
  • 车身控制模块
  • 远程信息处理控制单元
  • V2X/V2V通信
  • 工业自动化网关
  • 通信设备

封装信息

  • 17.2mm × 17.2mm,0.8mm间距
  • 433球FCBGA封装
  • 16nm FinFET工艺

开发支持

  • 配套软件开发套件(Processor SDK)
  • 评估模块(J700XSOMXEVM)
  • 应用笔记和白皮书支持

该文档详细描述了处理器的引脚配置、电气特性、时序要求以及设计指南,为系统设计人员提供了全面的技术参考。

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