Jacinto™ DRA821x 处理器基于 Armv8 64 位架构,针对具有云连接的网关系统进行了优化。片上系统 (SoC) 设计通过集成降低了系统级成本和复杂性,特别是系统 MCU、功能安全和安保功能以及用于高速通信的以太网交换机。集成诊断和功能安全功能针对 ASIL-D 和 SIL 3 认证要求。PCIe 控制器和支持 TSN 的千兆以太网交换机可实现实时控制和低延迟通信。
*附件:dra821u.pdf
多达四个通用 Arm® Cortex-R5F® 子系统可以处理低级、时序关键型处理任务,并使 Arm® Cortex-A72® 内核不受高级和基于云的应用的阻碍。
Jacinto DRA821x 处理器还包括扩展 MCU (eMCU) 域的概念。该域是主域上针对更高功能安全支持的处理器和外设的子集,例如 ASIL-D/SIL-3。功能框图突出显示了 eMCU 中包含的 IP。
特性
处理器内核:
双 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,频率高达 2.0 GHz,24K DMIPS
4× 个 Arm Cortex-R5F MCU,频率高达 1.0 GHz,可选锁步作,8K DMIPS
- 32K I-Cache、32K D-Cache、64K L2 TCM
- 2×隔离式MCU子系统中的Arm Cortex-R5F MCU
- 2× 通用计算分区中的 Arm Cortex-R5F MCU
内存子系统:
1MB 片上 L3 RAM,具有 ECC 和一致性
- ECC 错误保护
- 共享相干缓存
- 支持内部 DMA 引擎
带 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
通用内存控制器 (GPMC)
主域中的 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护虚拟化:
Arm Cortex-A72 中的虚拟机管理程序支持
独立处理子系统,配备 Arm Cortex-A72、Arm Cortex-R5F 和隔离式安全 MCU 岛
IO 虚拟化支持
- 用于低延迟高带宽外围流量的外设虚拟化单元 (PVU)
多区域防火墙支持内存和外围设备隔离
通过以太网、PCIe 和 DMA 提供虚拟化支持
设备安全性(在特定部件号上):
具有安全运行时支持的安全启动
嵌入式硬件安全模块
加密硬件加速器 – 具有 ECC、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES 的 PKA功能安全:
符合功能安全标准(在特定部件号上)
- 专为功能安全应用而开发
- 将提供文档,以帮助 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全系统设计,最高可达 ASIL-D/SIL-3 目标
- 系统能力高达 ASIL-D/SIL-3 靶向
- 硬件完整性高达 ASIL-D/SIL-3,适用于 MCU 域
- 硬件完整性高达 ASIL-D/SIL-3,适用于主域的扩展 MCU (EMCU) 部分
- 硬件完整性高达 ASIL-B/SIL-2,适用于主域的其余部分
- 在 EMCU 和主域的其余部分之间提供 FFI 隔离
- 安全相关认证
- 计划通过 ISO 26262 和 IEC 61508
AEC-Q100 符合 Q1 结尾的部件号变体
高速接口:
一个 PCI-Express Gen3 控制器
- 具有自动协商功能的 Gen1、Gen2 和 Gen3作
- 4× 车道
一个 USB 3.1 Gen1 双角色设备子系统
- 支持Type-C切换
- 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色设备
汽车接口:
20 个 CAN-FD 端口
11×串行外设接口(SPI)
一个 8 通道 ADC
2× 改进的集成电路(I3C)音频接口:
3× 多通道音频串行端口 (McASP) 模块闪存接口:
嵌入式多媒体卡 (eMMC™ 5.1) 接口
- 支持高达 HS400 的速度
一个八进制 SPI / Xccela™ / HyperBus™ 内存控制器 (HBMC) 接口
16纳米FinFET技术
17.2 mm x 17.2 mm,0.8 mm 间距,IPC 3 类 PCB
参数
方框图
概述
DRA821U-Q1和DRA821U是德州仪器(TI)Jacinto™系列处理器,基于Armv8 64位架构优化设计,主要用于具有云连接的网关系统。该SoC通过集成系统MCU、功能安全特性、安全功能和高速通信的以太网交换机,降低了系统级成本和复杂性。
主要特性
处理器核心
- 双核64位Arm Cortex-A72:最高2.0GHz,24K DMIPS
- 每双核集群1MB共享L2缓存
- 每核心32KB L1 DCache和48KB L1 ICache
- 4×Arm Cortex-R5F MCU:最高1.0GHz,支持可选锁步操作,8K DMIPS
- 32K I-Cache,32K D-Cache,64K L2 TCM
- 2×R5F在隔离MCU子系统,2×R5F在通用计算分区
内存子系统
- 1MB片上L3 RAM,带ECC和一致性
- LPDDR4内存接口,支持JESD209-4B规范,最高3200 MT/s
- 512KB片上SRAM(MAIN域),带ECC保护
安全与功能安全
- 支持虚拟化(hypervisor)
- 安全启动和运行时支持
- 硬件加密加速器(PKA、AES、SHA等)
- 功能安全合规(ISO 26262和IEC 61508),目标ASIL-D/SIL-3认证
高速接口
- 集成以太网TSN/AVB交换机,支持4或2个外部端口
- 支持5Gb/10Gb USXGMII/XFI,2.5Gb SGMII,1Gb SGMII/RGMII
- PCIe Gen3控制器(4通道)
- USB 3.1 Gen1双角色设备
其他接口
- 20个CAN-FD端口
- 12×UART,11×SPI,10×I2C,2×I3C
- 3×McASP音频接口
- eMMC 5.1和SD 3.0/SDIO 3.0接口
应用领域
- 汽车网关
- 车身控制模块
- 远程信息处理控制单元
- V2X/V2V通信
- 工业自动化网关
- 通信设备
封装信息
- 17.2mm × 17.2mm,0.8mm间距
- 433球FCBGA封装
- 16nm FinFET工艺
开发支持
- 配套软件开发套件(Processor SDK)
- 评估模块(J700XSOMXEVM)
- 应用笔记和白皮书支持
该文档详细描述了处理器的引脚配置、电气特性、时序要求以及设计指南,为系统设计人员提供了全面的技术参考。
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