研华以边缘智能共创AI产业未来

本期导读

研华在本届工博会详细展示了AI+智能制造、AI+智慧能源、AI+智能装备、AI+机器人的解决方案，系统呈现了从感知到执行的技术路径，助力AI在产业中的应用落地。

9月23日，中国工博会在上海盛大启幕，作为全球工业物联网厂商，研华科技精彩亮相6.1馆A185展台，以“边缘智能，共创AI产业未来”为主题，全面展示了制造、能源、装备、机器人四大产业的AI+解决方案，系统呈现了从感知到执行的技术路径，向外界清晰传递：AI不再停留在概念，可以通过边缘计算与智能体平台，加速驱动产业场景的革新。

AI+制造

构建智慧工厂的数智引擎

制造业始终是工业智能化的核心战场。研华此次推出的AI+制造解决方案，聚焦于应对工厂生产中的三大挑战：设备联网复杂、人工装配场景质量提升受限以及厂务设施数智化运维困难。

展区方案展示中，观众可看到研华以设备联网一体机为起点，快速实现设备接入与数据整合，打破“数据孤岛”;再通过Video AI一体机，实现对装配环节的防呆检测、顺序校验与节拍分析，有效减少人工差错、提升作业一致性;在厂务管理方面，依托EHS一体机自主学习政策法规，实现设施运行负载的自控调节，保障生产制造合规运行，并结合PHM AI BOX实现对设备健康的预测性维护。

更具战略意义的是，研华展出的AgentBuilder工业智能体平台。以电子制造SMT产线为例，该智能体可融合设备实时数据与MES系统信息，自动生成KPI分析报告，精准定位瓶颈问题，并提出优化建议。这一过程不仅体现了数据可视化，更凸显出AI辅助决策与闭环优化的核心能力，标志着智慧工厂建设迈入新阶段。从金属加工到食品饮料，从质量提升到供应链协同，研华以AI+制造打造全链路数智引擎，持续助力制造业实现提质增效。

AI+能源

能碳一体化驱动绿色低碳未来

“双碳战略”与ESG管理，正在成为产业转型的必答题。研华能源展区以“能碳一体化”为核心主题，从能源体检到AI决策，从设备节能到智能体进化，全面展示工厂能碳升级之路。

在展墙与交互屏上，感知层通过部署多合一传感器和智能电表，精准采集电、水、气及环境数据;边缘层由智能网关、AI边缘控制器进行本地数据预处理与协议转换，保障数据流畅;所有数据汇聚至平台层的iEMS能碳一体机，实现数据可视、碳排核算与高效管理。这套架构还支持私有化部署，确保了系统的稳定与安全。

在节能降耗环节，研华通过软硬一体方案，将 AI节能算法应用于关键公辅设备：

空压机站节能5%–15%(UNO-2372边缘主控+空压AI节能+空压站房改造);

暖通空调站房节能10%–25%(AMAX-5570E边缘控制器+暖通AI节能+制冷站房改造);

水泵站节能约10%(UNO-2484边缘主控+旁路控制算法)，且无需大规模改造。

更进一步，研华展示了能源智能体应用平台，基于多模态大模型与智能体技术，打造“能碳智能体专家”。这一能源智能体平台，内置预训练模型且搭载研华高性能服务器和GPU，开箱即用;通过丰富的MCP服务生态，为智能体提供即插即用的专业工具库，实现功能快速扩展;并提供灵活的智能体编排能力，既可直接部署预制智能体，也支持自由定制，满足企业从能源管理到设备运维等各类个性化AI应用需求。

从能源体检到碳足迹核算，从AI节能到智能体专家，研华以开放架构、软硬协同、行业深耕，为企业打造面向未来的能碳中枢，真正实现节能、降碳、增效、合规的多重目标。

AI+装备

高精度检测与全栈智控新范式

装备制造决定了工业生产的质量与效率水平。本次研华展台重点呈现了新能源产线智控、半导体芯片瑕疵检测、三维曲面AI检测三大方向，展示其在AI+装备领域的深度布局。

新能源方案中，研华提供覆盖电池制造、整车制造及配套设备的全栈硬件解决方案。本次展会重点展示了集成IT与OT的整体方案，通过自研RTOS实时控制系统，融合传统上下位机架构，响应高效、算力强大、集成度高，并可无缝对接PLC/SCADA/MES等系统，全面满足客户对高性能与实时控制的需求。

在半导体芯片瑕疵检测方面，研华展示了从算力平台到图像采集卡、I/O模块、运动控制卡的整体方案。配合AI视觉模型，能够在毫秒级完成芯片表面缺陷识别，有效提升检测速度与准确率。

在三维曲面检测方面，研华结合五轴运动控制与AI视觉，能够从3D图纸快速生成路径，全面覆盖曲面工件。AI模型可自动识别划痕、凹坑等缺陷，解决了传统人工检测漏检率高、效率低的问题。

从半导体到新能源，研华正以AI+装备的全栈智控能力，重塑检测与控制的新范式，推动装备制造进入高质量发展阶段。

AI+机器人

感-算-控协同 多模态感知的实时决策控制平台

在机器人领域，研华聚焦的是作为“智能决策”的机器人核心控制方案。本次展区展示了 自主移动机器人与具身机器人的控制与感知解决方案，凸显研华在高性能算力与多传感融合方面的优势。

研华AS&R移动机器人解决方案现场以AFE-R360控制板卡为核心，配套整机，摄像头等机器人周边服务，以动态Demo的形式，展示了视觉采集和雷达导航的底层架构，通过软件界面展示出来。Live demo结合即时影像撷取与AI 物件辨识技术，透过整合MIPI, USB接口的2D/3D 相机、LiDAR与高效能AI 运算平台，实现即时的视觉辨识与SLAM定位导航，完整呈现机器视觉应用从感知、运算到判断的实际性能。

AMR方案采用了研华MIC-732，整合多路2D/3D相机与LiDAR，通过对传感端数据采集分析和实时传输，实现三维建模、路径规划与障碍物感知。配合“研华ISP易速包”软件平台，客户可大幅缩短开发周期，降低部署门槛。

在具身机器人方向，具身智能控制方案成为亮点。现场研华发布了和国讯芯微联合开发的基于Thor平台新一代具身控制器产品，作为目前算力最大端侧控制器，算力最高达2070 TFLOPs FP4，通过多模态传感器(视觉/力觉/触觉)实时感知环境，结合边缘控制平台实现毫秒级数据处理，最终完成精准动作执行，形成感知-决策-控制的闭环系统。

研华通过与传感、软件平台多家生态伙伴合作，不断开发AI机器人更多细化场景方案，通过感算控一体化架构，实现毫秒级感知-决策-执行闭环，重新定义机器人的智能边界。

从制造到能源，从装备到机器人，研华在工博会带来的不只是技术方案，更是一种产业进化的方向：以AI与边缘计算为双引擎，推动千行百业实现效率提升与绿色发展。面向未来，研华将继续以 Edge Computing & WISE-Edge in Action 为愿景，深化软硬整合、云边协同，并携手生态伙伴，共同构建更加智能与可持续的产业新格局。