MSPM0G1506微控制器技术文档总结-电子发烧友网

MSPM0G150x 微控制器（MCU）是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分，基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位核心平台，工作频率高达 80 MHz。这些成本优化的 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的扩展温度范围，工作电压范围为 1.62 V 至 3.6 V。
*附件：mspm0g1506.pdf

MSPM0G150x 器件提供高达 128KB 的嵌入式闪存，带有内置纠错码（ECC），以及高达 32KB 的 SRAM（具有硬件奇偶校验选项）。这些MCU还集成了一个存储器保护单元、7通道DMA、数学加速器和各种高性能模拟外设，例如两个12位4-Msps ADC、可配置的内部共享基准电压源、一个12位1-Msps DAC、三个带内置基准DAC的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器和一个通用放大器。这些器件还提供智能数字外设，例如两个 16 位高级控制定时器、五个通用定时器（其中 1 个用于 QEI 接口的 16 位通用定时器、两个用于待机模式的 16 位通用定时器和一个 32 位通用定时器）、两个窗口看门狗定时器以及一个具有警报和日历模式的 RTC。这些器件提供数据完整性和加密外设（AES、CRC、TRNG）和增强型通信接口（四个 UART、两个 I2C、两个 SPI）。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同程度模拟和数字集成的器件组成，使客户能够找到满足其项目需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与整体超低功耗系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。

特性

核心
- Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，带内存保护单元，频率高达 80MHz
功能安全质量管理
- 功能安全手册和 FMEDA 可用于功能安全系统设计
作特性
- 扩展温度：–40°C 至 125°C
- 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
记忆
- 高达 128KB 的闪存，带纠错码（ECC）
- 高达 32KB 的 SRAM，具有硬件奇偶校验
高性能模拟外设
- 两个同步采样 12 位 4Msps 模数转换器（ADC），具有多达 17 个外部通道
  - 14 位有效分辨率，250ksps，硬件平均
- 一个12位1Msps数模转换器，集成输出缓冲器（DAC）
- 两个零漂移零交叉斩波运算放大器（OPA）
  - 0.5μV/°C 漂移，带斩波
  - 集成可编程增益级，高达 32 倍
- 一个通用放大器（GPAMP）
- 三个高速比较器（COMP），带8位基准DAC
  - 高速模式下的传播延迟为 32ns
  - 支持低至 0.7μA 的低功耗模式作
- ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接
- 可配置的1.4V或2.5V内部共享基准电压源（VREF）
- 集成温度传感器
- 集成供应监视器
优化的低功耗模式
- 运行：101μA/MHz （CoreMark）
- 睡眠：4MHz时为487μA
- STOP：32kHz时为47μA
- 待机：1.5μA，具有RTC和SRAM保持
- 关断：80nA，具有IO唤醒功能
智能数字外设
- 7通道DMA控制器
- 数学加速器支持 DIV、SQRT、MAC 和 TRIG 计算
- 七个定时器，支持多达 22 个 PWM 通道
  - 一个 16 位通用定时器
  - 一个 16 位通用定时器支持 QEI
  - 两个 16 位通用定时器支持在待机模式下的低功耗作
  - 一个 32 位高分辨率通用定时器
  - 两个带死区的 16 位高级定时器，支持多达 12 个 PWM 通道
- 两个窗口看门狗定时器
- 带闹钟和日历模式的 RTC
增强的通信接口
- 四个UART接口;一个支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特，三个支持待机模式下的低功耗作
- 两个 I2C 接口支持高达 FM+ （1Mbit/s）、SMBus/PMBus 和 STOP 模式唤醒
- 两个 SPI，一个 SPI 支持高达 32Mbits/s
时钟系统
- 内部 4MHz 至 32MHz 振荡器，精度高达 ±1.2% （SYSOSC）
- 锁相环（PLL），高达 80MHz
- 内部 32kHz 低频振荡器（LFOSC），精度为 ±3%
- 外部 4MHz 至 48MHz 晶体振荡器（HFXT）
- 外部32kHz晶体振荡器（LFXT）
- 外部时钟输入
数据完整性和加密
- 循环冗余检查器（CRC-16、CRC-32）
- 真随机数生成器（TRNG）
- 使用 128 位或 256 位密钥的 AES 加密
灵活的 I/O 功能
- 多达 60 个 GPIO
  - 两个 5V 容差 IO
  - 两个驱动强度为 20mA 的高驱动 IO
开发支持
- 2引脚串行线调试（SWD）
选择方案
- 64 引脚 LQFP
- 48 引脚 LQFP、VQFN
- 32 引脚 VQFN
- 32 和 28 引脚 VSSOP
- 28 针 WCSP
- 24 引脚 VQFN

参数

方框图

‌1. 核心特性‌

‌CPU架构‌：基于Arm® Cortex®-M0+ 32位内核，主频高达80 MHz，集成内存保护单元（MPU）。
‌工作条件‌：
- 宽电压范围：1.62V至3.6V。
- 扩展温度范围：-40°C至125°C（工业级）。
‌存储资源‌：
- 闪存：最大128KB（支持ECC纠错）。
- SRAM：最大32KB（硬件奇偶校验）。
‌功能安全‌：提供功能安全手册和FMEDA，支持安全关键应用设计。

‌2. 关键外设与功能‌

‌高性能模拟外设‌：
- 双通道12位ADC（4 Msps采样率，17个外部通道）。
- 12位DAC（1 Msps）、零漂移运算放大器（OPA）、通用放大器（GPAMP）。
- 高速比较器（32ns响应）、可编程增益放大器（32x）。
‌低功耗模式‌：
- 支持RUN/SLEEP/STOP/STANDBY/SHUTDOWN模式，最低功耗80nA（SHUTDOWN模式）。
‌数字外设‌：
- 7通道DMA控制器、数学加速器（支持DIV/SQRT/MAC/TRIG运算）。
- 高级定时器（支持死区插入）、22通道PWM生成。
- 通信接口：4个UART（支持LIN/DALI）、2个I2C（1Mbps）、2个SPI（32Mbps）。

‌3. 应用领域‌

‌工业‌：电机控制、工厂自动化、智能电表。
‌消费电子‌：家电、UPS电源、照明系统。
‌其他‌：医疗设备、通信模块、测试仪器。

‌4. 封装与开发支持‌

‌封装选项‌：64/48/32/28/24引脚（LQFP/VQFN/VSSOP/WCSP）。
‌开发工具‌：
- 硬件：LP-MSPM0G3507 LaunchPad开发套件。
- 软件：MSP SDK、Code Composer Studio™ IDE。
‌文档支持‌：技术参考手册、参考设计、TI E2E™技术支持论坛。