输入采用降低阈值电路设计,以在电源电压大于输入电压时支持向上转换。此外,当输入电压大于电源电压时,5V 容差输入引脚可实现下平移。输出电平始终以电源电压 (VCC) 为基准,支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 电平。
*附件:sn74lv8t541.pdf
特性
- 1.65V 至 5.5V 的宽工作范围
- 5.5V 容差输入引脚
- 单电源电压转换器(参见LVxT增强型输入电压):
- 向上翻译:
- 1.2V 至 1.8V
- 1.5V至2.5V
- 1.8V 至 3.3V
- 3.3V 至 5.0V
- 下译:
- 5.0V、3.3V、2.5V 至 1.8V
- 5.0V、3.3V 至 2.5V
- 5.0V 至 3.3V
- 向上翻译:
- 高达 150Mbps(5V 或 3.3V VCC)
- 支持标准功能引脚排列
- 闩锁性能超过250mAper JESD 17
参数

方框图

1. 核心特性
- 宽电压工作范围:1.65V至5.5V,支持多电压电平转换(上/下转换)。
- 5.5V耐压输入:兼容高压信号输入,集成电压电平平移功能。
- 高速传输:最高150Mbps(5V或3.3V供电时)。
- 3态输出:通过双低电平使能引脚(OE1、OE2)控制,增强总线兼容性。
- 低功耗设计:基于CMOS技术,静态电流极低。
2. 关键应用场景
3. 功能描述
- 8通道缓冲器:输入通过降低阈值电路支持上变频,输出电平始终参考VCC。
- 使能逻辑:仅当OE1和OE2均为低电平时,输出激活。
- 保护机制:集成钳位二极管,防止ESD损坏。
4. 电气参数
- 绝对最大额定值:供电电压≤7V,输入/输出电压≤5.5V。
- 开关特性:传输延迟典型值5.3ns(1.8V供电时),随负载电容增加而升高。
- 热性能:VQFN封装热阻θJA为90.4°C/W。
5. 封装选项
| 封装类型 | 引脚数 | 尺寸(长×宽) | 适用场景 |
|---|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 20 | 6.5mm×4.4mm | 高密度PCB |
| VQFN (RKS) | 20 | 4.5mm×2.5mm | 空间受限设计 |
6. 设计注意事项
- 布局建议:添加0.1μF去耦电容靠近VCC引脚,避免90°走线。
- 未使用引脚处理:输入需上拉/下拉(推荐10kΩ),输出可悬空。
- 负载限制:容性负载≤50pF,阻性负载需满足RL≥VO/IO。
7. 文档支持
- 包含详细引脚配置、时序图、典型应用电路及热性能曲线。
- 提供JEDEC标准ESD防护指南(HBM 2000V,CDM 1000V)。
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