小华半导体MCU芯片助力汽车行业健康发展

此前，8月28日—29日，2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会在重庆召开。作为2025世界智能产业博览会系列活动，大会以“开源拓界 众行致远”为主题，来自政、产、学、研、用等领域的500多位专家、学者和企业代表共同探讨开源共建模式的深化应用、生态可持续性与产业生态协同机制等重要话题。

小华半导体有限公司董事长谢文录发表主题演讲《建筑芯软生态根基，支撑汽车行业健康发展》，从芯片企业的角度建议，芯片企业要与软件企业协同，在赛道上耕耘布局，深度融合产业生态，为产品长期稳定性和差异化竞争力奠定根基。他指出，芯片作为智能汽车产业链的核心基石，其价值远不止于硬件本身，它更需要与软件、生态、需求的深度融合。小华半导体将以客户为中心，与合作伙伴深度协同，共同定义下一代汽车芯片的需求。

以下为演讲内容整理：

今天的报告分为三部分：一、小华半导体芯片产业实践；二、国产MCU在汽车行业的演进与面临的挑战；三、小华半导体方案：构筑国产芯软根基

一、小华半导体芯片产业实践

小华半导体是中国电子旗下集成电路平台公司华大半导体下属的芯片设计公司。目前，小华的汽车产品线覆盖了从基础控制到高端域控。

车身小节点系列，如HC32A/K1x，专注于车门、车窗等末端执行器和智能传感器，满足大规模部署的需求。车身域控系列，以XC2x为代表，为车身分布式主节点、区域网关和域控制器提供所需的更高算力，支持电子电气架构的演进。而动力底盘系列，包括XC3x/XC4x，则面向新能源三电系统、线控底盘、刹车转向等对功能安全和可靠性要求极高的核心领域。

我们致力于通过多元化的产品组合，与行业伙伴携手，满足汽车电子的各种创新需求。

二、国产MCU在汽车行业的演进与面临的挑战

当前，智能汽车产业的变革浪潮正以前所未有的速度奔涌——新能源汽车的迭代，推动着技术需求与产业格局的深度重构；汽车架构从分布式到区域控制到集中式不断演化，多种架构并存。与此同时，供应链多元化特征愈发显著，贴近服务、快速响应、本土化供应、深度融合、协同开发、成本优化、价值创新等成为供应链关键因素。芯片企业一边深耕产品研发，一边积极拓展市场边界，追求产业共赢。

经过近20年的发展，国产MCU已逐步能满足消费级和工业级的需要，正迈向更高的汽车行业。而在复杂、宽谱系的汽车MCU中，从简单的车身小节点、执行器，逐步升级到复杂的车身域控制器，乃至核心的动力底盘系统，国产芯片在逐渐渗透。与之同步的是制造工艺的快速迭代。MCU芯片制程从110nm、90nm等逐步向55nm、40nm乃至更先进的28nm节点发展，以满足对算力、集成度和能效日益提升的要求。国产芯片的演进路径既展示了技术融合与持续创新的行业趋势，也是国产芯片产业逐渐提升能力、积累行业数据，提升客户可信赖性的过程。

行业在推动国产车规MCU发展时，普遍面临几个维度的挑战。首先是质量，市场追求的是零缺陷的可信赖产品，并需要经过验证的历史数据作为支撑。第二是成本，这要求供应链更具成熟度，并通过充分竞争实现最优资源配置。第三是创新，紧跟主机系统架构的快速演进，必须同时具备技术成熟度和前瞻性能力。最后是生态，包括开发工具链的良好适配性、用户体验的友好度以及对市场需求的快速响应能力。

为应对这些挑战，需要整个生态的通力协作与持续创新来构筑可信赖的自主芯软根基。下面分享小华的一些实践。

首先，在质量方面，小华构建起了以质量为核心的系统性能力。建立了完整的车规级开发与管理体系，全面遵循IATF 16949、ISO 26262、ISO/SAE 21434、AEC-Q 100等国际标准。质量是设计出来的。我们推行零缺陷设计流程，并集成功能安全与网络安全的开发要求。这份对质量的坚持，也赢得了客户的广泛认可，满意度调查显示，客户一直把“质量和可信赖”作为选择小华产品排名第一的原因。同时在公司内部我们也严格推行“高品质”质量文化，成为公司长期坚持的两大“核心竞争力”之一。这一成果连续多次获质量奖项和重要客户的“质量优秀协作”奖。我们以年出货3亿颗MCU的基础流量和服务多个行业的500强龙头整车企业，建立起了可靠的内部和外部质量保障能力。

其次，在成本控制方面，我们通过垂直整合，在工具、材料、设计、制造、封测等环节构建了相对完备的产业链能力，致力于提升效率、优化成本。同时，芯片全产业链有助于打造芯片整体解决方案的协同机制，实现上下游深度融合与高效协同。为客户提供更全面、更优质的产品和服务，满足客户的多样化需求。进一步增强企业的技术研发能力和创新能力，提升产品竞争力。

第三，在创新方面，我们具备全正向的设计能力，包括0缺陷设计、工艺定制及匹配设计、高等级功能安全与网络安全设计等。让我们能够快速响应本土市场的独特需求，积极应对客户的定制化方案，实现真正的创新。我们可以提供从产品定义、硬件设计、MCAL配置、AUTOSAR配置、复杂驱动开发、Bootloader开发、功能安全与网络安全开发、网络测试开发到ECU量产服务等客户定制化需求，来加快客户导入和产品上市。

最后，在生态协作方面，小华半导体始终以芯片方案和生态协同为双轮驱动，在软件与芯片协同的赛道上深耕布局。

我们坚持“全自研”能力为基——小华已推出全自研量产级基础软件（底软），从底层架构到功能模块均实现自主化，为产品长期稳定性与差异化竞争力奠定根基。更重要的是，我们深度融入产业生态，目前已与国际、国内主流基础软件厂家完成全面适配，无论是技术接口还是标准规范，均实现了无缝兼容。这种开放的适配能力，让我们能够快速响应国内外客户的多样化需求。

三、小华半导体方案：构筑国产芯软根基

近期，小华半导体与普华基础软件完成了系列车规MCU的深度适配，双方携手打造了一套“开源、免费”的汽车软硬件开发平台。这套平台不仅包含了从底层软件、操作系统、协议栈到编译器、调试器和评估板的完整工具链，更配套了客户应用的工程服务——所有组件均经过充分集成测试验证，完全符合AUTOSAR规范和行业标准。简化了客户的项目开发流程，让客户无需重复造轮子，只需聚焦核心功能创新；帮助客户“扫除技术障碍”，降低开发的门槛与风险，从需求设计到量产落地，全链路提升效率。

芯片，作为智能汽车产业链的核心基石，其价值远不止于硬件本身——它更需要与软件、生态、需求的深度融合。小华半导体的定位始终清晰：以客户为中心，与合作伙伴深度协同，共同定义下一代汽车芯片的需求。我们聚焦中国市场，更放眼全球，致力于打造更贴合用户场景的定制化、高性能解决方案；通过联合创新，加速前沿技术的落地与迭代，构建高效、韧性的伙伴关系，实现客户价值的再创造、再升级。

未来，小华愿与各位伙伴一道，在芯片研发、基础软件、生态适配的道路上持续深耕，共同促进中国汽车产业的健康发展！谢谢大家！

（以上内容来自小华半导体有限公司董事长谢文录于2025年8月28日-29日在2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会发表的《建筑芯软生态根基，支撑汽车行业健康发展》主题演讲。）