无惧美国制裁!复旦微何来底气硬抗封锁？

当地时间 9 月 12 日，美国商务部工业与安全局(BIS)突然发布公告，修订《出口管理条例》的同时，将 23 家中国企业新增至所谓的 “实体清单”—— 上海复旦微电子集团(下称 “复旦微电”)不仅在列，还被打上了极其罕见的 “脚注 4”(Footnote 4)。“脚注4“即所谓的长臂管辖条款——全球只要用了美国技术的晶圆厂，哪怕是 28nm、40nm这类成熟制程，都彻底不能给复旦微电进行晶圆代工。

面对近乎断供的绝境，复旦微电仅隔两天就 “亮剑”：9 月 14 日发布《坚定自主发展守护长期价值》公开信 —— 既透露 “FPAI 芯片32TOPS 产品推广进展良好”，更明确要 “加强晶圆及关键原材料战略储备”。

这份 “不怕封” 的底气，其实早藏在半年报里。

一、利润下滑显著但毛利率稳，FPGA 跃升第一业务

复旦微电是国内专业从事超大规模集成电路设计、开发、生产及系统解决方案的高科技企业。

财报披露，其2025年上半年实现营业收入约18.39亿元，同比增长2.49%。

营收有所增长的同时，复旦微电扣非净利润1.82亿元，出现了40.96%的下滑。根据财报披露，利润的下滑主要因为两大原因——政府补助同比减少65.64%以及计提存货跌价准备导致资产减值损失大幅增加。

虽然扣非净利下滑，但上半年复旦微电综合毛利率依旧达到56.80%，同比增长0.31%，产品依旧保持良好的竞争力。

复旦微电的业务主要由安全与识别芯片、非挥发性存储器、智能电表芯片和FPGA及其他产品这四大板块构成。

——FPGA及其他产品实现营收6.81亿元，同比增长23.15%，占总营收37.03%，取代非挥发性存储器成为复旦微电营收占比最大的业务板块。

——安全与识别芯片实现营收3.93亿元，同比增长6.22%，在RFID与NFC标签芯片领域增长强劲

——非挥发性存储器实现营收4.40亿元，同比减少26.42%，其中EEPROM和NOR Flash表现亮眼。

——智能电表芯片实现营收2.48亿元，同比增长16.98%，占总营收13.49%，在车规MCU领域取得突破性进展。

从半年报披露的信息看，复旦微在上半年整体取得了不错的业绩，即使净利因为客观因素出现了一定程度的下滑，但综合毛利率依旧稳定在较好的水平，且各业务板块发展循序渐进。

那么此次被美国列入“实体清单”，且面临“脚注4”这一近乎“窒息”的制裁，对于复旦微电来说究竟意味着什么?

二、“脚注 4” 有多狠?复旦微电或被全面切断代工

与普通实体清单限制不同，"脚注4"代表着美国出口管制体系中最严厉的制裁等级，其杀伤力远超一般实体清单限制。这一标记源于美国《出口管理条例》中的"外国直接产品规则"(FDPR)，但其应用之极端、范围之广泛，实属罕见。

技术隔离的全面性令人震惊："脚注4"意味着全球所有使用美国技术的晶圆厂，包括台积电、联电等主流代工厂，都将被禁止为复旦微电代工芯片。这不仅包括先进制程，连28nm、40nm、65nm等成熟制程晶圆也被全面切断。这种"一刀切"的做法显示出美国试图从根本上扼杀中国半导体企业制造能力的战略意图。

制裁范围的延伸性同样值得关注：制裁不仅影响芯片制造环节，更延伸到设计工具、测试设备、材料供应等全产业链环节。这意味着复旦微电可能面临EDA软件断供、设备维护受阻、晶圆原材料供应中断等多重打击。

更为重要的是，从24、25年半年报财报披露的信息看，复旦微电的扣非净利润情况都不容乐观(2024年扣非净利润同比下滑25.58%)。

面对这样严峻的境况，复旦微电依旧在公开信中表示“凭借长期积累的战略储备与多元合作体系，公司经营运行平稳，客户服务与交付保障有力”，尽显自信。

复旦微电的不惧美国制裁的底气从何而来?

三、双重底气抗制裁 31 亿存货与10亿研发成关键

面对美国“窒息式”封锁，复旦微电的底气来自两个方面：战略储备和核心技术创新。

晶圆战略储备：超31亿存货构筑“缓冲垫”

公开信中最引人注目的是，复旦微电的存货规模自2020年末的约6亿元增长至2025年上半年末的约31亿元，其中原材料与在产品合计约21亿元。

复旦微电的半年报也证实了这一点。财报表示，复旦微电一如往年度进行战略性备货，保障了供应安全。上半年其存货账面价值高达30.89亿元。分析存货结构可以发现，晶圆在产品、库存商品构成了绝对主体。

这意味着大量的晶圆和晶圆半成品 已经躺在仓库或正在生产中。这笔庞大的战略储备，足以保障其主流产品在未来1-2年甚至更长时间内的稳定生产和交付，为复旦微电应对制裁、调整供应链赢得了至关重要的窗口期。

技术成果：年投入超10亿打造“创新引擎”

制裁只能封锁制造，无法封锁设计和创新。复旦微电的核心竞争力始终在于其自主研发能力。

2025年上半年，其研发投入高达5.33亿元，同比增长4.92%，研发费用率高达28.99%，预计全年研发投入将超过10亿元。

其中研发投入资本化金额为7000万元，资本化率为13.07%，表明大部分投入均用于前沿技术探索。

高研发投入结出了硕果，这在半年报披露的信息中得到了充分体现。

FPGA/PSoC芯片

——基于1xnm FinFET工艺的FPGA产品已完成可靠性考核，进入小批量量产阶段

—— 突破超大规模FPGA架构、可编程编译器、多协议高速收发器等关键技术

——拥有全自主知识产权EDA工具ProciseTM，配套IP资源持续丰富

——正布局算力从4TOPS至128TOPS的谱系化产品研发，首颗32TOPS算力芯片推广进展良好。

——正在规划RF-FPGA与RFSoC产品谱系，预计下半年流片

智能电表芯片

——基于55nm嵌入式闪存工艺的新一代智能电表主控芯片已经在客户端导入并实现小批量产

——基于40nm嵌入式闪存工艺的主控MCU产品开始样测

——新一代车规MCU完成流片和考核，多个客户完成定点并开始小批量产

——基于BCD工艺的高集成度产品完成测试并开始客户导入

——大容量白色家电主控MCU在重点客户端实现稳定量产。

制造与产能保障

——集成电路技术研发与产业应用基地建设进度达84.48%，总投资8亿元，预计2025年底完工

——建成后将显著增强研发与产业化能力，为供应链自主提供坚实基础

正因如此，复旦微电才“有信心，也有决心，坚定走好自主发展的道路”。

四、写在最后

事实上，这已经不是美国第一次对中国半导体企业实施所谓的“制裁”。复旦微电子不惧制裁的底气，给中国半导体产业提供了重要启示：

战略前瞻性是生存的关键。复旦微电从2020年开始大幅增加晶圆存货，这种“深挖广积”的战略是中国半导体企业必须要有的长远眼光。

高强度研发投入是发展的核心动力。只有持续投入研发，才能真正拥有核心竞争力，不惧制裁与技术封锁。

供应链多元化是降低风险的必要手段，积极推动供应链多元化布局，深化与国内外上下游合作伙伴的协同。“不把鸡蛋放在一个篮子里”的策略尤为重要。

最重要的是——核心技术是买不来的，必须走自主创新之路。

美国的制裁短期内给中国半导体企业带来阵痛，但长期看，它正在倒逼中国半导体产业链加速自主创新与协同发展。从复旦微电的案例中，我们看到了一家中国芯片设计企业的韧性与潜力，也看到了中国半导体产业自主发展的希望与未来。

正如复旦微电公开信所说：“科技产业的发展是一场长跑，需要耐力与定力”。前路虽然艰险，但只要坚持自主创新，深化产业协同，相信中国半导体定能穿越迷雾，迈向更广阔的未来。

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审核编辑 黄宇