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TLV916x系列16V轨到轨运算放大器技术解析与应用指南

科技观察员 2025-09-18 11:31 次阅读
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Texas Instruments TLV916x/TLX916x-Q1 16V通用运算放大器具有卓越的直流精度和交流性能。这些器件还包括轨至轨输入/输出,具有低失调(±210µV,典型值)、低失调漂移(±0.25µV/°C,典型值)和低噪声(1kHz时为6.8nV/√Hz,10kHz时为4.2nV/√Hz)。TLV916x具有到电源轨的差分和共模输入电压范围、高短路电流 (±73mA) 和高压摆率 (33V/µs) 等特性,是一款适用于工业应用的灵活、稳健、高性能的运算放大器。Texas Instruments TLV9161是一款单路运算放大器,TLV9162/TLV9162-Q1是一款双路运算放大器,而TLV9164则是一款四路运算放大器。TLV9162-Q1器件符合汽车应用类AEC-Q100认证

数据手册:

*附件:TLV916x数据手册.pdf

*附件:TLV916X-Q1数据手册.pdf

特性

  • 低失调电压:±210µV
  • 低失调电压漂移:±0.25µV/°C
  • 低噪声(1kHz时为6.8nV/Hz、4.2nV/√Hz宽带)
  • 高共模抑制:110dB
  • 支持多路复用的输入/比较器输入
    • 放大器工作时的差分输入高达电源轨。
    • 该放大器可用于开环或用作比较器
  • 低偏置电流:±10pA
  • 轨到轨输入和输出
  • 宽带宽(11MHz GBW,单位增益稳定)
  • 高压摆率 (33V/µs)
  • 低静态电流:每个放大器2.4mA
  • 宽电源范围(±1.35V至±8V、2.7V至16V)
  • 强大的EMIRR性能

功能框图

1.png

TLV916x系列16V轨到轨运算放大器技术解析与应用指南

一、产品概述

TLV916x是德州仪器(TI)推出的16V通用运算放大器系列,包含TLV9161(单通道)、TLV9162(双通道)和TLV9164(四通道)三种型号。该系列器件凭借优异的直流精度和交流性能,成为工业应用的理想选择。

核心优势‌:

  • 精密性能‌:典型偏移电压仅±210µV,温漂低至±0.25µV/°C
  • 高速响应‌:11MHz增益带宽积,33V/µs压摆率
  • 宽压工作‌:支持±1.35V至±8V(2.7V至16V)电源范围
  • 全轨特性‌:输入输出均支持轨到轨操作
  • 多封装选项‌:提供SC70、SOT-23、SOIC、TSSOP等多种封装

二、关键电气特性

1. 直流特性

  • 输入偏移电压‌:±210µV(典型值),±1mV(最大值)
  • 输入偏置电流‌:±10pA(典型值)
  • 开环增益‌:136dB(16V供电时)
  • 电源抑制比(PSRR) ‌:>120dB

2. 交流特性

  • 增益带宽积‌:11MHz(典型值)
  • 压摆率‌:33V/µs
  • 0.1%建立时间‌:0.7µs(10V阶跃)
  • 输入电压噪声‌:6.8nV/√Hz@1kHz

3. 极限参数

  • 工作电压范围‌:2.7V至16V
  • 共模输入范围‌:V-至V+
  • 工作温度‌:-40°C至+125°C

三、功能架构解析

1. 输入级设计

采用独特的互补N沟道/P沟道并联架构实现真轨到轨输入:

  • P沟道对管‌:负责V-至(V+)-2V输入范围
  • N沟道对管‌:负责(V+)-1V至V+输入范围
  • 过渡区域‌:(V+)-2V至(V+)-1V需注意参数变化

2. 保护机制

  • 输入保护‌:专利架构无需保护二极管,支持16V差分输入
  • EMI抑制‌:集成滤波器,10MHz-1GHz范围内EMIRR>50dB
  • 热关断‌:结温超过170°C时自动关闭输出

3. 关断功能(仅TLV916xS)

  • 关断电流‌:36µA(典型值)
  • 启用时间‌:5µs
  • 禁用时间‌:3µs
  • 高阻输出‌:禁用时输出呈高阻抗状态

四、典型应用电路

1. 低边电流检测

设计要点‌:

  • 选择合适分流电阻(例:100mΩ@1A满量程)
  • 增益设置公式:G = 1 + RF/RG
  • 布局时注意减小高电流回路面积

性能指标‌:

  • 测量范围:0-1A
  • 输出精度:±1%(典型值)
  • 带宽:>100kHz

2. 多路复用器配置

利用关断功能实现模拟多路复用:

  • 多个放大器输出可并联
  • 通过SHDN引脚选择通道
  • 天然"先断后通"特性避免冲突

3. 参考电压缓冲

优势‌:

  • 低噪声(4.2nV/√Hz@10kHz)
  • 高驱动能力(±73mA短路电流)
  • 容性负载驱动达200pF(加隔离电阻)

五、PCB设计指南

1. 布局原则

  • 电源去耦‌:每电源引脚放置0.1µF陶瓷电容,尽量靠近器件
  • 地平面‌:采用星型接地减少噪声耦合
  • 信号走线‌:输入走线远离电源/输出线,必要时垂直交叉

2. 热管理建议

  • 焊盘设计‌:WSON封装需将散热焊盘连接至V-
  • 铜面积‌:根据封装热阻(θJA)提供足够散热
  • 空气流动‌:高温应用考虑强制风冷

六、选型对比

型号通道数关断功能封装选项典型IQ
TLV91611SC70-5, SOT-23-52.4mA
TLV9161S1SOT-23-62.48mA
TLV91622SOIC-8, TSSOP-8, WSON-82.4mA
TLV9162S2X2QFN-102.48mA
TLV91644SOIC-14, TSSOP-142.4mA

七、应用领域

  1. 工业传感器‌:应变计、RTD、热电偶信号调理
  2. 医疗设备‌:生物电势测量,便携式监测仪器
  3. 测试测量‌:数据采集系统,示波器前端
  4. 汽车电子‌:电池管理系统,电流检测
  5. 消费电子‌:专业音频设备,高保真系统
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