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LMK00306 3.1 GHz 差分时钟缓冲器/电平转换器技术手册

科技绿洲 2025-09-15 14:45 次阅读
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该LMK00306是一款 3 GHz、6 输出差分扇出缓冲器,适用于高频、 低抖动时钟/数据分配和电平转换。输入时钟可从两个 通用输入或一个晶体输入。选定的输入时钟分配给两个 3 个组 差分输出和一个LVCMOS输出。两个差分输出组可以独立 配置为 LVPECL、LVDS 或 HCSL 驱动程序,或禁用。LVCMOS 输出具有同步 使能或禁用时,使能输入以实现无欠幅脉冲作。LMK00306 从 3.3 V 内核电源和 3 个独立的 3.3 V/2.5 V 输出电源。

该LMK00306提供高性能、多功能性和能效,使其 非常适合替换固定输出缓冲器器件,同时增加时序裕量 系统。
*附件:lmk00306.pdf

特性

  • 3:1 输入多路复用器
    • 两个通用输入工作频率高达 3.1 GHz
      ,接受 LVPECL、LVDS、CML、SSTL、
      HSTL、HCSL 或单端时钟
    • 一个晶体输入接受10至40 MHz
      晶体或单端时钟
  • 两个组,每个组有 3 个差分输出
    • LVPECL、LVDS、HCSL 或 Hi-Z(
      可按组选择)
    • LVPECL加法抖动,时钟源为LMK03806,频率为156.25 MHz:
      • 20 fs RMS(10 kHz 至 1 MHz)
      • 51 fs RMS(12 kHz 至 20 MHz)
  • 高PSRR:156.25 MHz时为
    –65 / –76 dBc (LVPECL/LVDS)
  • LVCMOS 输出,带同步使能输入
  • 引脚控制配置
  • VCC内核电源:3.3 V ± 5%
  • 3 独立 VCCO输出电源:3.3 V/2.5 V± 5%
  • 工业温度范围:–40°C 至 +85°C
  • 36引脚WQFN(6 mm×6 mm)

参数
image.png

方框图

image.png

1. 产品概述

LMK00306 是德州仪器(TI)推出的一款高性能时钟缓冲器/电平转换器,主要特点包括:

  • 输入特性‌:支持3:1输入多路复用(2个通用差分/单端输入 + 1个晶体输入),最高频率达3.1 GHz,兼容LVPECL、LVDS、CML等多种信号类型。
  • 输出特性‌:6路差分输出(分两组,每组3路),可独立配置为LVPECL、LVDS、HCSL或高阻态,另提供1路LVCMOS参考输出。
  • 关键性能‌:超低附加抖动(如LVPECL模式下20 fs RMS @ 156.25 MHz)、高电源抑制比(PSRR -65 dBc @ 156.25 MHz)。
  • 应用场景‌:高速ADC/DAC、多千兆以太网、PCIe 3.0、光纤通信等时序敏感系统。

2. 核心功能与参数

2.1 输入选择

  • 通过引脚 CLKin_SEL[1:0] 选择输入源(CLKin0/CLKin1或晶体振荡器输入OSCin)。
  • 晶体输入支持10-40 MHz基频晶体或单端时钟(最高250 MHz)。

2.2 输出配置

  • 两组输出(Bank A/B)可通过 CLKoutX_TYPE[1:0] 独立配置为:
    • LVPECL:全摆幅600 mV~1 V,支持3.3 V/2.5 V供电。
    • LVDS:典型摆幅250-450 mV,低功耗。
    • HCSL:适用于PCIe等协议,需50 Ω接地终端。
    • Hi-Z:禁用输出以降低功耗。

2.3 电气特性

  • 电源要求‌:
    • 核心供电(VCC):3.3 V ±5%。
    • 输出供电(VCCOA/B/C):3.3 V或2.5 V ±5%,独立配置。
  • 抖动性能‌:
    • LVPECL附加抖动:20 fs RMS(10 kHz-1 MHz带宽)。
    • LVDS附加抖动:70 fs RMS(1 MHz-20 MHz带宽)。
  • 功耗‌:典型总功耗约300 mW(全LVPECL输出启用时)。

3. 应用设计要点

3.1 输入驱动建议

  • 差分输入优先‌:高摆率(≥3 V/ns)可优化噪声和抖动性能。
  • 单端输入处理‌:需通过电阻分压或AC耦合匹配阻抗,避免过驱动。

3.2 输出终端设计

  • LVPECL‌:推荐50 Ω终端至Vcco-2 V或160 Ω接地(简化设计)。
  • LVDS‌:100 Ω差分终端,AC耦合时需注意接收端偏置。
  • HCSL‌:强制50 Ω接地终端,禁止AC耦合。

3.3 电源管理

  • 旁路电容‌:每电源引脚需0.1 μF高频电容 + 1-10 μF大容量电容。
  • 时序要求‌:VCC与VCCO建议同步上电/下电,避免内部电流倒灌。

4. 封装与热设计

  • 封装‌:36引脚WQFN(6 mm × 6 mm),带裸露焊盘(DAP)用于散热。
  • 热阻‌:θJA = 31.8 °C/W(需通过PCB散热过孔优化热性能)。

5. 典型应用场景

  • 通信设备‌:为FPGAASIC提供低抖动时钟分发。
  • 数据中心‌:支持PCIe 3.0、高速背板时序同步。
  • 射频单元‌:用于ADC/DAC的时钟电平转换与缓冲。
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