电子发烧友网报道(文/莫婷婷)在AI与高性能计算(HPC)迅猛发展的浪潮下,全球数据中心正面临前所未有的带宽压力。随着大模型训练对算力需求的年均增速持续超过300%,传统400G和800G光模块已难以满足GPU集群间超低延迟、高吞吐的数据交换需求,推动整个产业链向更高速率、更低功耗、更高集成度的技术路径演进。
据LightCounting市场研究报告预测,到2025年,应用于AI集群的以太网光模块的市场规模将突破200亿美元,其中800G 光模块在2025 年需求量预计达到 1800 万支,而1.6T光模块将成为2026年后新一代AI集群的核心互联组件。电子发烧友网关注到,光迅科技、华云光电、睿海光电相继发布重磅新品,实现从800G成熟方案到1.6T前沿布局。
光迅科技全系列1.6T OSFP光模块亮相,基于3nm DSP芯片
作为国内光器件龙头企业,光迅科技于2025年5月在武汉光博会上展示其全系列1.6T OSFP光模块产品线,涵盖短距、中距至长距多种应用场景,全面适配未来AI集群与超大规模数据中心的多样化需求。
该系列产品包括:1.6T OSFP 2xVR、1.6T OSFP 2xDR4/2xFR4、1.6T OSFP Coherent-lite。
根据介绍,1.6T OSFP 2xVR4采用200G/Lane VCSEL激光器,配合OM4多模光纤,支持30米短距离互联,具备低成本、低功耗优势,可用于构建高效的AI互联网络。
1.6T OSFP 2xDR4/2xFR4基于硅光集成技术和3nm工艺DSP芯片,功耗相比上一代5nm方案大幅降低,可在单模光纤上传输500米至2公里,助力102.4T交换机部署。
1.6T OSFP Coherent-lite搭载O波段优化的精简型相干DSP,支持长达20公里。
光迅科技此次推出的1.6T系列产品不仅实现了关键技术自主可控,还具备良好的兼容性和可扩展性,能够无缝对接NVIDIA Quantum-X800系列交换机及ConnectX-8网卡,构建端到端高性能网络链路。
华云光电 3nm DSP硅光模块,1.6Tbps速率匹配未来AI算力
此外,DSP(数字信号处理器)芯片制程从7nm向5nm乃至3nm迭代,显著提升了能效比,使得单模块功耗控制在合理区间内,降低数据中心总体拥有成本(TCO)。近期,山东华云光电技术有限公司正式发布1.6TbpsOSFPDR8 3nm DSP硅光集成光模块。
该模块采用博通最新Sian-3 DSP芯片,基于台积电3nm先进制程打造,搭配博通高可靠度的100mW CW Laser与113G Baud PD,整机功耗低于25W。
其核心亮点在于支持Inter-Sublayer Link Training(ILT)功能,可在AI模型训练过程中动态调整不同子层间的链路质量,确保数据传输稳定性,提升分布式训练效率。此外,该产品还具备高带宽传输、AI网络支持、纳米级耦光技术、散热技术等特点。
高带宽传输方面,支持高达1.6Tbps的数据传输速率,完美适配NVIDIA GB300及后续Rubin平台的互联架构,为超大规模AI模型训练和推理提供无瓶颈的数据通道。在发射端(TX),模块采用MZM 224Gx4硅光子芯片,具备超高带宽与线性度,确保信号在高速调制下的完整性,搭配富士康自研的高效率FA(Ferrule Array)光纤组件。
散热方面创新引入石墨烯材料与高效外壳结构,有效传导热量,保障模块在满载工况下的长期稳定运行。
华云光电自主研发纳米级自动耦合技术,实现超高精度光学对准,大幅提升信号完整性。该技术不仅大幅提升了光功率的耦合效率,降低了插入损耗,还显著增强了模块在温度变化、振动等复杂环境下的可靠性。
据悉,该产品将于2025年10月底启动向北美头部客户的送样验证,并计划在深圳中国国际光电博览会上进行现场演示。
睿海光电800G OSFP DR8量产落地,已启动1.6T产品研发
相较于1.6T的前瞻性布局,深圳市睿海光电科技有限公司则聚焦当前最主流的800G市场,于2025年7月正式发布OSFP-DR8-800G光模块解决方案,并宣布产品已进入大规模量产阶段。
该模块采用Broadcom 7nm DSP芯片,内置FEC前向纠错机制,实测误码率低于1E-12,确保AI/HPC场景下的“零丢包”传输。通过独创的动态功耗调节算法,模块功耗控制在16.5W以内,相比同业方案节能高达23%,显著降低数据中心能耗负担。
在传输性能方面,基于PAM4调制与硅光集成技术,该模块可在单模光纤上实现2公里无误码传输,端到端时延低至1.2ns,完全满足多GPU集群间的大规模数据交换需求。接口设计同样极具灵活性:双MPO-12接口支持800G直连或拆分为2×400G链路,适配Spine-Leaf架构与跨机房算力调度。
值得一提的是,睿海光电已获得NVIDIA InfiniBand MMS4X00-NM官方认证,可无缝对接Quantum™系列交换机与ConnectX®-7网卡,支持HGX/H100系统的即插即用。
此外,该模块创新支持InfiniBand NDR与以太网双协议智能切换功能,可在同一硬件平台上实现HDR/NDR混合组网的平滑过渡。节省高达50%的交换机端口资源,显著降低网络重构成本。在散热方面,OSFP顶部散热片结合“涡轮散热”架构,核心器件降温15℃。
此外,睿海光电已启动1.6T产品研发,基于现有OSFP平台预留升级接口,形成从10G到800G再到1.6T的完整技术路线图
小结:
从上面的产品可以看到,光模块的封装形式也迎来变革。相较于QSFP-DD,OSFP(Octal Small Form-factor Pluggable)凭借更优的散热性能和更高的电气密度,成为800G/1.6T时代的新的封装标准。此外,光迅科技、华云光电与睿海光电分别推出各自的新品,形成“800G普及+1.6T预研”的双轮驱动格局。中国厂商正在构建覆盖全速率、全场景的高速光互联生态体系,为全球AI基础设施建设提供关键支撑。
据LightCounting市场研究报告预测,到2025年,应用于AI集群的以太网光模块的市场规模将突破200亿美元,其中800G 光模块在2025 年需求量预计达到 1800 万支,而1.6T光模块将成为2026年后新一代AI集群的核心互联组件。电子发烧友网关注到,光迅科技、华云光电、睿海光电相继发布重磅新品,实现从800G成熟方案到1.6T前沿布局。
光迅科技全系列1.6T OSFP光模块亮相,基于3nm DSP芯片
作为国内光器件龙头企业,光迅科技于2025年5月在武汉光博会上展示其全系列1.6T OSFP光模块产品线,涵盖短距、中距至长距多种应用场景,全面适配未来AI集群与超大规模数据中心的多样化需求。
该系列产品包括:1.6T OSFP 2xVR、1.6T OSFP 2xDR4/2xFR4、1.6T OSFP Coherent-lite。
根据介绍,1.6T OSFP 2xVR4采用200G/Lane VCSEL激光器,配合OM4多模光纤,支持30米短距离互联,具备低成本、低功耗优势,可用于构建高效的AI互联网络。
1.6T OSFP 2xDR4/2xFR4基于硅光集成技术和3nm工艺DSP芯片,功耗相比上一代5nm方案大幅降低,可在单模光纤上传输500米至2公里,助力102.4T交换机部署。
1.6T OSFP Coherent-lite搭载O波段优化的精简型相干DSP,支持长达20公里。
光迅科技此次推出的1.6T系列产品不仅实现了关键技术自主可控,还具备良好的兼容性和可扩展性,能够无缝对接NVIDIA Quantum-X800系列交换机及ConnectX-8网卡,构建端到端高性能网络链路。
华云光电 3nm DSP硅光模块,1.6Tbps速率匹配未来AI算力
此外,DSP(数字信号处理器)芯片制程从7nm向5nm乃至3nm迭代,显著提升了能效比,使得单模块功耗控制在合理区间内,降低数据中心总体拥有成本(TCO)。近期,山东华云光电技术有限公司正式发布1.6TbpsOSFPDR8 3nm DSP硅光集成光模块。
该模块采用博通最新Sian-3 DSP芯片,基于台积电3nm先进制程打造,搭配博通高可靠度的100mW CW Laser与113G Baud PD,整机功耗低于25W。
其核心亮点在于支持Inter-Sublayer Link Training(ILT)功能,可在AI模型训练过程中动态调整不同子层间的链路质量,确保数据传输稳定性,提升分布式训练效率。此外,该产品还具备高带宽传输、AI网络支持、纳米级耦光技术、散热技术等特点。
高带宽传输方面,支持高达1.6Tbps的数据传输速率,完美适配NVIDIA GB300及后续Rubin平台的互联架构,为超大规模AI模型训练和推理提供无瓶颈的数据通道。在发射端(TX),模块采用MZM 224Gx4硅光子芯片,具备超高带宽与线性度,确保信号在高速调制下的完整性,搭配富士康自研的高效率FA(Ferrule Array)光纤组件。
散热方面创新引入石墨烯材料与高效外壳结构,有效传导热量,保障模块在满载工况下的长期稳定运行。
华云光电自主研发纳米级自动耦合技术,实现超高精度光学对准,大幅提升信号完整性。该技术不仅大幅提升了光功率的耦合效率,降低了插入损耗,还显著增强了模块在温度变化、振动等复杂环境下的可靠性。
据悉,该产品将于2025年10月底启动向北美头部客户的送样验证,并计划在深圳中国国际光电博览会上进行现场演示。
睿海光电800G OSFP DR8量产落地,已启动1.6T产品研发
相较于1.6T的前瞻性布局,深圳市睿海光电科技有限公司则聚焦当前最主流的800G市场,于2025年7月正式发布OSFP-DR8-800G光模块解决方案,并宣布产品已进入大规模量产阶段。
该模块采用Broadcom 7nm DSP芯片,内置FEC前向纠错机制,实测误码率低于1E-12,确保AI/HPC场景下的“零丢包”传输。通过独创的动态功耗调节算法,模块功耗控制在16.5W以内,相比同业方案节能高达23%,显著降低数据中心能耗负担。
在传输性能方面,基于PAM4调制与硅光集成技术,该模块可在单模光纤上实现2公里无误码传输,端到端时延低至1.2ns,完全满足多GPU集群间的大规模数据交换需求。接口设计同样极具灵活性:双MPO-12接口支持800G直连或拆分为2×400G链路,适配Spine-Leaf架构与跨机房算力调度。
值得一提的是,睿海光电已获得NVIDIA InfiniBand MMS4X00-NM官方认证,可无缝对接Quantum™系列交换机与ConnectX®-7网卡,支持HGX/H100系统的即插即用。
此外,该模块创新支持InfiniBand NDR与以太网双协议智能切换功能,可在同一硬件平台上实现HDR/NDR混合组网的平滑过渡。节省高达50%的交换机端口资源,显著降低网络重构成本。在散热方面,OSFP顶部散热片结合“涡轮散热”架构,核心器件降温15℃。
此外,睿海光电已启动1.6T产品研发,基于现有OSFP平台预留升级接口,形成从10G到800G再到1.6T的完整技术路线图
小结:
从上面的产品可以看到,光模块的封装形式也迎来变革。相较于QSFP-DD,OSFP(Octal Small Form-factor Pluggable)凭借更优的散热性能和更高的电气密度,成为800G/1.6T时代的新的封装标准。此外,光迅科技、华云光电与睿海光电分别推出各自的新品,形成“800G普及+1.6T预研”的双轮驱动格局。中国厂商正在构建覆盖全速率、全场景的高速光互联生态体系,为全球AI基础设施建设提供关键支撑。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
光模块
+关注
关注
82文章
1585浏览量
61975 -
光芯片
+关注
关注
3文章
103浏览量
11336
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
光模块进入1.6T时代:AI驱动下的数据中心革命
2025年成为1.6T光模块商业化元年,出货量预计突破百万大关。了解AI如何驱动光模块从800G向1.6
1.6T光模块需求暴增100%!AI军备竞赛进入CPO时代
电子发烧友网综合报道 2025年10月21日,CPO(Co-Packaged Optics,共封装光学)概念股再度强势上涨,市场情绪高涨,核心驱动因素来自1.6T光模块需求的持续超预期
睿海光电800G光模块助力全球AI基建升级
在全球数字化转型加速的背景下,超高速光模块作为数据中心与AI算力网络的核心部件,正经历从400G向800G、1.6T的迭代浪潮。在这一赛道中,深圳市睿海光电科技有限公司(以下简称“睿海光电”)凭借
发表于 08-13 19:05
加速AI未来,睿海光电800G OSFP光模块重构数据中心互联标准
/ODM/JDM服务团队
技术护航 :7×24小时技术支持响应
五、展望未来:1.6T技术持续突破
在保持800G OSFP光模块量产领先优
发表于 08-13 16:38
环旭电子即将推出新一代1.6T光模组产品
全球领先的电子设计与制造服务供货商USI环旭电子宣布,即将推出新一代1.6T光模组产品,锁定高速运算与AI数据中心应用,协助客户提升数据中心网络拓扑效能,应对AI模型规模扩展所带来的庞大数据传输需求。
什么是OSFP 光模块
OSFP(Octal Small Formfactor Pluggable)是一种支持400G/800G高速传输的可插拔光模块封装标准。其O
光互连技术迎来重大突破,1.6T时代正式开启!
全球AI算力激增推动1.6T光模块进入爆发期,2025年出货量预计超100万台。政策端《算力互联互通行动计划》加速智算中心建设,技术端玻璃基双四芯波导芯片实现8通道0.4dB超低损耗。CPO与可插拔
光迅科技:国内首展搭载3nmDSP芯片的1.6T OSFP 224 DR8模块
搭载3nmDSP芯片的1.6T OSFP 224 DR8升级版本。 光迅科技表示,该产品能有效降低光模块
AI算力革命驱动光模块产业跃迁:800G规模化部署与1.6T技术竞速下的市场新纪元
领域向400G城域网升级,接入网向25G/50G PON演进。全球光模块市场年复合增长率预计达16.7%~19.7%,中国云服务商对400G/800G需求激增,1.6T技术或于2025
1.6T OSFP-XD DR8 光模块的介绍
随着数据流量的增长,1.6T OSFP-XD DR8光模块凭借其超高的带宽和PAM4调制技术,成为新一代光通信技术的代表性产品。EML激光器和紧凑型设计,使其能够在不关闭设备电源的情况
1.6T光模块,DSP用上3nm
通过,并预计将从2025年起逐渐上量。 英伟达在GB200 NVL 72网络架构中就采用了1.6T光模块,目前已经小规模出货,预期2025年第二季度后有机会实现放量出货。而今年英伟达GTC大会上发布的GB300,同样大量导入
发表于 03-28 00:05
•1669次阅读
1.6T光模块的仿真
为什么只仿真无源而不去仿真有源看眼图的方式吧。
如下是我们其中一个1.6T光模块的部分设计线路图,这些高速信号的线路又被分成了两部分:一部分是从OSFP金手指到中间的DSP芯片,分别由
发表于 12-16 15:28

OSFP封装光模块新品频出!功耗仅16.5W、支持1.6T演进
评论