智能手机芯片订单不振 封测能见度不乐观

2018年封测大厂最重要的智能手机相关芯片市况并不如预期，主流应用行动处理器(AP)需求难以掌握，而中低阶的面板显示驱动IC等订单能见度更不乐观，加上8吋晶圆代工厂产能吃紧，封测业者坦言，现阶段连晶圆代工龙头台积电都很难给出确切的能见度，2018年市况相对诡谲，尽管业界期待第4季能出现爆发性成长，然随着时序将迈入第3季，各家专业封测代工(OSAT)厂来自IC设计与终端厂商的订单展望仍不甚明确，让业者备感焦虑。

2018年半导体供应链缺货涨价风潮不停歇，全球硅晶圆供需吃紧，中段晶圆代工厂纷纷宣布调涨代工费用，然对于后段专业封测代工厂来说，随着整体芯片成本提升，2018年下半封测代工价格竞争压力恐增加。部分业者则认为，尽管一线封测厂获利恐遭到挤压，然中型封测厂因各拥利基，可望各显神通维持营运表现。

封测业者指出，2018年上半全球主要封测代工厂营收表现明显不如2017年同期，然大国内三大封测厂长电科技、天水华天、通富微电营运成长动能相对强劲，面对全球主要客户三星电子(Samsung Electronics)、苹果(Apple)等手机销售表现平平，加上芯片成本持续攀升，使得封测业者的成长空间受限。

值得注意的是，2018年国内智能手机市场成长空间虽不大，然手机品牌大厂华为、Oppo、Vivo等销售目标仍相当突出，并积极抢攻新兴市场，封测及IC通路业者纷看好这些手机品牌厂的成长动能。

全球专业封测代工厂持续强强联手，日月光集团营运长吴田玉认为，半导体产业竞局已出现改变，未来会有新的竞争对手、不同的游戏规则、以及不一样的市场动态。过去***工厂单向思考硬件成本，需要演化成多元的全套解决方案，过去少样多量供应全球标准化产品的生产模式，需要演化成多样少量的客制化服务模式。

面对智能手机相关芯片封测订单不振，仍需要耐心等待传统旺季到来，现阶段专业封测代工大厂的毛利率表现可能面临压力，尤其是国内供应链的价格竞争，仍是业界关注焦点。