方正PCB有效提升了电路板制造的生产效率，新增产值超10亿元人民币

为全面贯彻落实广东省科技创新大会精神，鼓励企业进行科技创新，6月14日，珠海市科技创新大会在珠海召开，大会回顾总结了2017年全市科技创新工作成果，并对取得突出成绩的企业进行表彰。珠海市市委书记郭永航、珠海市市长姚奕生等政府领导及方正PCB等优秀企业代表共同出席活动。

会中，方正PCB申报的专利荣获2017年度中国专利优秀奖。该技术针对高阶层印刷电路板加工时存在的不足之处进行改进，能够大大提高电路板制作的精准性，提升高阶印刷电路板可靠性及技术能力，进而推动电子类产品具备更高的能力、更多的功能。通过该技术，方正PCB有效提升了电路板制造的生产效率，新增产值超10亿元人民币。

与此同时，凭借“智能终端高密度互联（HDI）电路板技术开发与产业化” ，方正PCB还荣获珠海市科技突出贡献奖。该技术是具有自主知识产权的高端HDI 制造技术，具备广泛的推广意义，通过该技术生产出的高密度互联HDI电路板主要应用于高端移动通讯、大型计算机、服务器、国防设备、航空航天、高端数码等产品。而其成功产业化可有力促进我国新型、高端电子元件的发展。

随着全球移动通讯5G 时代的来临，众多智能终端产品在向轻、薄、短、小方向发展的同时，也将越来越多的功能融入其中，这就对电路板的研发生产提出了更高要求，也为高密度互联HDI印制电路板产品实现产业化发展奠定了广阔的市场基础。由方正PCB自主研发的智能终端高密度互联（HDI）电路板产品已申报15项国家发明专利，综合技术指标已达到国内领先水平，并进入国际先进行列。

多年来，方正PCB一直坚持技术领先战略，专注于能够契合、引领市场发展的PCB技术研发与改进， 随着研发成果产业化进程的加快和新一代高端智能工厂的建设，必将为相关产业升级、区域经济发展做出更大贡献。