移远 × 高通：从开源生态到场景验证，共筑端侧AI新生态

8月26日，以“更开源 更智能”为主题的2025高通&移远通信智能物联网技术开放日在深圳成功举办。

这场技术盛会由高通公司与移远通信联合主办，聚焦边缘智能、AI大模型等前沿技术的深度分享，集中呈现了数十款基于高通平台与移远方案的创新终端，如人形机器人、智能生态开发板、AI算法超市&AI用户体验平台等，为行业解锁端侧AI应用新场景、新机遇提供了“平台支撑+方案落地+场景参考”的全链路实践样本。

大咖共话：锚定AI时代需求，同绘端侧AI生态蓝图

高通公司全球高级副总裁盛况在致辞中表示，高通与移远通信在物联网产业的发展中携手同行，作为产业迭代的“同行者”和“推动者”，共同见证了行业的持续进步与变革。面向终端侧AI、边缘侧AI及混合AI快速发展的新阶段，高通将继续发挥创新优势，与移远等生态伙伴一道加速创新成果的应用与落地，为智能物联网的高质量发展注入新的动能。

高通公司全球高级副总裁盛况

移远通信COO张栋表示，过去十几年，移远和高通携手共进、相互成就，从通信连接到边缘计算，共同创下诸多行业瞩目的成果。如今，端侧AI进入全面快速发展的新阶段，移远通信将依托自身在端侧算力、AI算法、机器视觉、音频处理等方面的技术沉淀，携手高通等合作伙伴，推动端侧AI从“单点应用”走向“全场景渗透”，让智能技术真正融入千行百业。

移远通信COO张栋

中移物联智能模组产品部副总经理樊超表示，当前，海量物联网设备对“低时延、高可靠、轻量化智能”的需求日益迫切，而高通的算力平台与移远的解决方案，为端侧智能应用的拓展提供了关键支撑。未来，中移物联希望以网络能力与场景资源为纽带，与产业上下游合作伙伴深化协同，加速“智联”价值向千行百业渗透。

中移物联智能模组产品部副总经理樊超

深度分享：开源生态+场景落地，勾勒端侧AI落地路径

本次活动聚焦“端侧AI技术落地与开源生态建设”，来自移远、高通及行业客户的9位专家，从技术实践、方案设计、场景应用等维度进行深度分享，为参会者清晰勾勒出端侧AI从技术到落地的完整路径。

在技术布局与开源生态层面，高通公司产品市场总监李大龙结合高通开发者生态实践，分享通过“平台开放+伙伴协作”模式激活行业创新的思路；移远高级产品总监王海波，从硬件、软件及服务层面，阐述移远如何为AIoT应用开发搭建便捷底座；移远AI前沿技术中心总负责人王韬详细介绍了移远在端侧AI领域的积累，并分享了多款商用落地的端侧AI解决方案，如OpenVending AI 智能识别秤解决方案、智能无人零售解决方案、Robrain Al机器人解决方案等。

高通公司产品市场总监李大龙（左一）、移远高级产品总监王海波（左二）、移远AI前沿技术中心总负责人王韬（右一）

在端侧AI技术应用与场景落地层面，专家与客户代表则带来“从技术到价值”的实战经验。

高通公司高级资深工程师李万俊聚焦端侧交互体验升级，分享了高通在语音识别与大语言模型应用上的技术实践；影目科技有限公司运营中心副总裁印传学结合其AR眼镜潮品，分享AI技术在移动办公、大屏观影、大屏游戏等消费级场景的创新应用；深圳元始智能有限公司COO罗璇详细解读了其面向未来的高效AI大模型架构RWKV带来的端侧新机会；深圳市微筑科技有限公司CEO郭睿介绍了其工业安全监测设备，展现了AI技术在工业安全领域的应用突破；移远通信产品总监史德锋详细介绍了AI如何为机器人赋予更灵活的交互与服务能力；移远通信研发经理武加玉围绕单板计算机生态，系统梳理了移远在开源硬件方面的规划。

第一行：高通公司高级资深工程师李万俊（左一）、影目科技运营中心副总裁印传学（左二）、元始智能COO罗璇（右一）

第二行：微筑科技CEO郭睿（左一）、移远产品总监史德锋（左二）、移远研发经理武加玉（右一）

生态表彰：凝聚协同力量，树立行业标杆

为表彰在端侧AI生态建设中的突出贡献者，本次活动重磅评选出最佳贡献合作伙伴奖（新大陆、商米、驰晶科技）、最佳创新实践奖（飞傲、熵基科技、微筑科技、先临三维、圆周率、信大捷安）、最佳落地应用奖（影目科技、多屏未来、美亚光电、诺威达、沃特沃德、优博讯、银捷尼科）三大奖项，15家在产业链中占据核心地位、引领行业发展方向的标杆企业，凭借卓越实力脱颖而出、斩获殊荣。

左右滑动查看更多

终端展示：多元场景落地，直观呈现AI价值

在活动现场的终端展示区，多款搭载移远&高通产品及方案的AI终端亮相，覆盖商业、工业、消费等多元场景，直观呈现了端侧AI技术的落地价值。

■人形机器人：采用移远Robrain AI机器人解决方案V2.0版本，基于高通跃龙 QCS8550平台，可实现多模态感知与决策以及更加精确的全身运动控制能力，跳舞、握手、鼓掌、比耶等都不在话下。

■商业服务机器人：采用移远AI商业服务机器人解决方案，基于高通跃龙QCM6490、QCS8550平台，搭载“端侧智能+云端大模型”协同架构，支持全场景自主导航与自然语言交互，可应用于商业服务、物品配送、AI智能客服等场景。

■AI智能秤：采用移远OpenVending AI智能识别秤解决方案，基于高通跃龙QCM6490平台，可自动识别果蔬、零食等商品品类，无需手动输入价码即可实时显示价格，同时支持多商品同时称重、精准计价，进而实现0.1秒识物结账。

■智能售货柜：采用移远OpenVending AI智能无人零售解决方案，基于高通跃龙QCM6490平台，实现了精准商品识别和秒级响应速度，为消费者带来了“扫码开门、即拿即走”的无缝购物体验。

此外，基于高通平台打造的移远智能生态开发板、全功能ARM主板、端侧AI方案开发板、单板电脑、AI视觉检测设备、AI算法超市&AI用户体验平台等智能硬件，以及AR眼镜、HiFi播放器、直播机、车载网关、蜂窝网关、5G CPE等搭载移远产品及方案的客户终端也纷纷亮相。

左右滑动查看更多

2025高通&移远通信智能物联网技术开放日，不仅是一场“技术成果展示会”，更是一次“产业链协同动员会”，通过技术开源降低开发门槛、通过场景落地验证商业价值、通过生态表彰凝聚协同力量，清晰勾勒出端侧AI从“技术突破”到“全域渗透”的产业路径。而大会所搭建的生态平台，也将成为产业链上下游合作的纽带，为千行百业的数字化转型注入更强动能，共同开启端侧AI赋能产业升级的新篇章。