高端手机轻薄化，小像素尺寸CIS会成下一个爆品？

电子发烧友网报道（文/梁浩斌） 近日，格科微宣布其0.61微米5,000万像素图像传感器产品实现量产出货。该产品为全球首款单芯片0.61微米像素图像传感器产品，基于公司特有的GalaxyCell® 2.0工艺平台，并在公司自有晶圆厂进行生产制造，可大幅提升小像素性能。

电子发烧友网猜测，该产品为GC50F6。公开信息显示，GC50F6是一款1/2.88英寸的5000万像素 CMOS图像传感器，像素尺寸为0.61μm。是5000万像素CIS中光学尺寸最小的产品，可降低摄像头模组厚度，适配超薄机型后摄、高品质前摄的需求。

同时，该产品集成单帧高动态（DAG HDR）技术，可在单次曝光中实现更宽动态范围覆盖，有效解决逆光场景下的过曝与欠曝问题，并支持PDAF相位对焦功能，确保快速精准的拍摄体验。

格科微表示，公司0.61微米5000万像素图像传感器产品量产出货并成功进入品牌手机后主摄市场，标志着公司创新的高像素单芯片集成技术得到市场的进一步认可，也充分验证了公司Fab-Lite模式的高效性。至此，公司基于单芯片集成技术，已相继实现0.7微米5000万像素规格、1.0微米5000万像素规格及0.61微米5000万像素规格图像传感器产品量产。后续公司将基于该技术平台进一步迭代3200万及5000万等高像素产品性能，同时推出1亿像素以上更高规格产品，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。

今年智能手机轻薄化成为了影像旗舰后的另一个发展路线，比如三星推出的Galaxy S25 edge厚度仅约5.8mm，与目前超过8mm厚的影像旗舰，包括与三星自家Galaxy S25 Ultra也形成了鲜明的对比。

过去几年，包括华为、小米、OPPO、vivo等头部手机厂商都积极推出面向极致影像性能的Ultra系列旗舰手机，在传感器上追求1英寸大光学尺寸的产品，以获得更大的进光量以及更好的成像效果。

但与此同时，大光学尺寸的CIS要发挥出相应的性能，也需要更大尺寸的光学镜头，这就导致了机身厚度和体积的不断增大，主流影像旗舰在后摄模组的突出愈发不可控制。

而随着像荣耀、vivo等品牌在折叠屏手机上开始解决厚度和重量的难题，更轻薄的手机开始重新受到手机厂商关注。比如荣耀Magic V5将大折叠手机的重量压缩到217g，折叠状态下厚度仅有8.8mm，展开后机身甚至只有4.1mm；三星近期发布的Galaxy Fold 7也一改以往的路线，产品形态上跟随国产品牌的极致轻薄，折叠状态下机身厚度8.9mm，展开厚度4.2mm。

今年即将发布的iPhone17系列，苹果也推出了一款新定义的超薄手机产品，预计命名为iPhone 17 Air。根据目前的爆料，iPhone 17 Air机身厚度仅为5.5mm，搭载后置单摄。

随着苹果的入场，未来手机市场轻薄化将会成为一个新的细分品类。但与此同时，轻薄手机摄像头模组厚度严重受限于手机机身厚度，带来的一个问题是现有的大光学尺寸CIS几乎都无法应用到轻薄手机上。

可以预见针对轻薄手机这个品类，更小像素尺寸、更小光学尺寸、高像素的CIS可能会成为新的需求。轻薄化和影像性能，尽管是两个背向而行的需求，但相信这两大细分产品都能够在未来手机市场上都能够占有各自的席位。