华邦电子发布2024年可持续发展报告

这个夏天，「热」成为了关键词。

高温霸榜热搜，人们对气候变化的关注也不断升温。而你知道吗？小小的芯片也可能是「隐形加热器」！根据 Greenpeace 发布的报告，预计到 2030 年，全球半导体制造业的电力消耗量将达到 237 太瓦时（TWh），几乎相当于澳大利亚 2021 年的电力消耗总量！

半导体产业飞速发展，但也是妥妥的“碳排大户”。如何在创新发展的同时走好减碳之路？

近日，华邦电子发布《2024 年可持续发展报告》，全面呈现了过去一年公司在可持续发展实践方面的最「芯」成果，涵盖绿色产品研发、可持续供应链建设、公司治理在内诸多亮点……. 话不多说，快来看看半导体行业的「碳路先锋」是如何炼成的吧！

环境可持续

最「芯」亮点数据一览

温室气体与能源管理：单位温室气体排放强度指标同比减少约18.1%；再生能源使用量4,396 万度（占比 5.9%）

水资源管理：单位产品用水量同比减少约13.5%； 用水回收量13.68 百万立方公尺，全厂用水回收率81.9%

废弃物管理：废弃物产出量17,051 公吨，全厂废弃物回收率达到91.9%；挥发性有机物平均去除率高达99%

产品可持续

一颗「芯」的绿色之道

在绿色产品方面，华邦持续不断投入资源，以高效能、低功耗、小尺寸、高品质的绿色「芯」品，赋能汽车电子、工业、5G 通信、物联网和消费电子领域，推动绿色半导体设计、节能减碳生产技术、低碳产品的可持续创新，提升绿色产品的竞争优势，持续为客户提供高效能、低功耗的解决方案。

1.2V NOR Flash：推出世界第一个支援工作电压 1.2V 的 NOR Flash 1.2V 的 NOR Flash 较 1.8V 的 NOR Flash 节省 50% 功耗；

LPDDR4/4X：LPDDR4/4X 电压降低至 1.1V/0.6V，待机模式下，较标准型 DDR4 节省 90% 的待机功耗；

100BGA Form Factor：华邦最新封装 100BGA LPDDR4/4X 尺寸仅 7.5x10 mm2，相较于 200BGA 14.5x10 mm2尺寸缩小 50%，并减少50% 封装相关的碳排放量；

1.2V HYPERRAM：相较于原本 1.8V HYPERRAM 可节省 33% 功耗，搭配高传输速率，为客户提供具竞争力且长效电池续航力的智慧可穿戴设计解决方案。

公司治理

贯彻可持续，斩获「芯」荣誉

2022 年，华邦将「华邦企业社会责任（CSR）推行委员会」组织调整为「可持续发展委员会」，将组织层级上升至董事会层级，并围绕以下重点全面发力：

加强 TCFD 气候治理框架

推动绿色投资项目

构建企业减碳文化

凭借多项绿色实践，华邦电子荣获：

标普 2025 年 S&P Global 可持续年鉴入选

TCSA 台湾企业可持续奖

科睿唯安全球百大创新机构（三连冠）

华邦还从制程、封装、可再生能源方面入手，进一步将「可持续发展」理念融合到生产流程中，自 2024 年 12 月起量产绿电产品，碳排放量较一般标准产品减少约 60%。

拒绝“减碳焦虑”

看看华邦的更多「芯」锦囊！

1推动制程进步，降低环境冲击：通过减少制程中的有害物质及碳排放，推动产品创新，打造尺寸更小、更节能、更低碳的环境友善产品；

2深耕KGD，减少封装：华邦与晶圆厂合作提供 SiP (System in Package) 多晶圆封装解决方案，配合逻辑晶圆将存储晶圆一起封装的良品裸晶圆销售模式 (KGD)，不仅节省封装材料，同时提升效能、节省功耗与晶圆面积；

3以可再生能源，打造低碳供应链：自 2024 年起，华邦于晶圆厂导入可再生能源，并拓展至外包封装与测试厂

4构建碳会计系统：实现即时碳管理与高效追踪，单颗产品的生产碳排放也清晰可见，让「碳排放」管理更加透明。

绿色低碳已成为半导体行业转型升级的重要目标。华邦电子始终秉持“以绿色半导体技术丰富人类生活的隐形冠军”的企业愿景，持续加大在绿色技术创新领域的研发投入。公司已制定明确的路线图：计划到 2030 年实现温室气体排放量减少 60%，并承诺在 2050 年达成净零排放目标。通过全面推进绿色制造、可再生能源应用等可持续发展举措，华邦愿与客户及合作伙伴携手，让绿色种进每颗“芯”，以实际行动践行“碳”索绿色未来！