锐成芯微蓝牙射频IP赋能智能降噪领夹麦克风芯片

在智能音频设备快速迭代与边缘计算技术深度赋能的背景下，无线麦克风芯片持续向超低功耗、高集成度、智能降噪与高速无线传输演进。

近期，锐成芯微（Actt）基于22nm制程平台开发的蓝牙（Bluetooth）射频IP，已成功应用在国际知名厂家的智能降噪领夹麦克风产品的主控芯片上，并顺利量产上市。

该终端产品的上市，不仅标志着锐成芯微的高性能射频IP技术与服务获得国际市场认可，更凸显了公司在加速客户芯片设计、提升集成度、缩短量产周期方面的核心价值，为国产无线麦克风芯片射频IP技术的应用树立了标杆。

卓越IP性能构筑无线音频芯片核心竞争力

锐成芯微提供覆盖蓝牙5.2（Bluetooth 5.2）、蓝牙5.4（Bluetooth 5.4）及蓝牙6.0（Bluetooth 6.0）等标准的射频IP解决方案，满足从基础音频传输到新一代低功耗音频（LE Audio）、高精度定位服务及超高速数据传输等广泛领域的需求。本次量产的蓝牙5.2射频IP，基于22nm平台工艺，其设计针对高性能、低功耗音频芯片进行了深度优化。

高度集成，精简设计复杂度

采用单端天线架构（Single-ended antenna）并集成内部匹配网络（Internal matching network），大幅降低外围元件数量（BOM）与设计复杂度。

模拟硬核IP面积 < 0.7mm²，数字软核IP逻辑门规模 < 200K Gates，结合精简的掩模层（Minimum mask layers）与IO引脚（Minimum IO pins），显著提升SoC面积利用率，助力大幅缩小芯片面积。

超低功耗，赋能持久续航

充分发挥工艺特性，在接收模式（RX）下即使工作在高灵敏度模式和1Mbps速率下，可保持超低功耗运行（Ultra-Low Power Operation），大幅延长产品续航时间。

卓越射频性能，保障连接可靠性

优异的接收机噪声系数（Excellent RX Noise Figure）确保在复杂无线环境下的远距离清晰通信，具备稳定的抗干扰能力。

-40℃至125℃的宽结温工作范围（Junction Temperature Range）为产品提供出色的环境适应性和可靠性。

集成ESD防护I/O Pad（Integrated ESD protected I/O pads）满足严苛的终端应用场景需求。

一站式全套解决方案，加速设计导入

锐成芯微作为平台型“一站式”IP解决方案提供商，为本次量产的无线麦克风主控芯片提供基于同工艺节点的全方位IP组合，涵盖高性能RF IP、PMU（电源管理单元）IP及I/O IP。这套完整的“RF+PMU+I/O”方案通过IP间的高度协同，有效简化客户设计，大幅缩短集成周期并降低整体风险。

面对无线麦克风芯片对高清音频品质、智能降噪、低延迟无线传输、实时语音识别/转写/摘要等日益严苛的需求，锐成芯微的蓝牙射频IP以其超低功耗、超高集成、卓越射频性能及完备的配套方案，将成为芯片设计厂商打造差异化竞争优势和实现快速产品化的信赖选择。在国际一线厂商的智能降噪领夹麦克风芯片上的成功应用及量产，是市场与技术对锐成芯微品牌的直观认证。

锐成芯微持续深耕IP技术与设计服务领域，致力于为行业伙伴提供高可靠、高集成、高性能的IP平台解决方案，搭建高效共赢的技术合作桥梁。在无线音频智能化、微型化浪潮奔涌向前的时代，锐成芯微将以创新的IP技术和专业的服务，赋能芯片设计伙伴，共同推动智能音频体验的革新，让清晰、稳定、自由的无线之声无处不在，与行业同行，共同定义新一代无线音频芯片的射频架构标准。

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超150件，先后与全球超30家晶圆厂建立了合作伙伴关系，覆盖CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台，累计在推广IP 1000多颗，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、边缘计算等领域。

锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任，秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。