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国产化板卡设计原理图:2018-基于双FT-M6678 DSP的3U VPX的信号处理平台

hexiaoyan510 来源:hexiaoyan510 作者:hexiaoyan510 2025-08-05 10:06 次阅读
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基于双FT-M6678 DSP的3U VPX的信号处理平台
一、板卡概述
该板卡是由我公司自主研发的基于3U VPX架构的信号处理板,该处理板包含2片 FT-M6678 DSP芯片,1片 Spartan-3系列XC3S200AN配置芯片,两片DSP分别有1路RapidIO x4连接至VPX背板,两片DSP之间通过Hyperlink x4和SGMII互联。每片DSP外挂2GB DDR3 SDRAM、32MB Nor Flash,512Kb EEPROM和SPI Flash。
wKgZO2iRZoCAClKiAACDdZO6-BQ238.pngwKgZO2iRZw-AO8-rAACDdZO6-BQ028.gif
二、性能指标
●板卡采用两片DSP FT-M6678芯片,8核,单核主频1G。
●板卡采用 Spartan XC3S200AN芯片,用于板卡的电源时钟管理。
●每片DSP外接2GB的DDR3,64bit位宽。
●每片DSP外接32MB Nor Flash 用于程序加载。
●DSP 之间 通过Hyperlink x4 互联。
●DSP之间 通过SGMII 互联。
●DSP1 连接PCIe x2 ,SRIO x4至VPX-P1。
●DSP2 连接PCIe2 x2至VPX-P1,SRIO x4至VPXP2。
●板卡芯片要求工业级。
●供电 采用 +12V 单电源。
●板卡结构标准 3U VPX大小。
●整板冷却,支持加固。
三、软件支持
●DSP的DDR3测试程序;
●DSP的Nor Flash 测试程序;
●DSP的千兆以太网测试程序;
●DSP的HyperLink互连传输程序;
●DSP的SPI接口程序;
●DSP的I2C E2PROM测试程序;
●DSP的RapidIO接口驱动程序;
●DSP的Nor Flash多核加载测试程序;
四、物理特性
●尺寸:3U VPX板卡,大小为100mm x 160mm。
●工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -40℃~ +85℃
●工作湿度:10%~80%
五、供电要求
●双直流电源供电。整板功耗 30W。
●电压:+12V 3A。
●纹波:≤10mVpp
六、应用领域
●图像数据采集、分析处理
wKgZPGiRZxCALPPmAAH-urYqePw919.jpgpoYBAGMJkGqAEQz4AAH-urYqePw748.jpg

标签: 3U VPX, 全国产化, 图像数据采集, 信号处理平台, 图像分析处理

审核编辑 黄宇

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