研华科技携手国讯芯微亮相2025世界人工智能大会

本期导读

研华科技联合国讯芯微发布新款具身智能控制器，以超强算力精彩亮相2025 WAIC世界人工智能大会，突破边端控制瓶颈，赋能机器人泛化和具身智能任务落地。

2025世界人工智能大会（WAIC）上AI终端应用可谓是百花齐放，本届世界人工智能大会聚焦“模型应用+具身智能+智能硬件”，现场人形机器人和具身智能技术备受瞩目。此次，研华与国讯芯微联合开发具身智能控制器新品 Galaxy 系列NSPIC-R007NP+也做了正式亮相。此款具身智能控制器一经发布在业内引起轰动，作为目前算力最大端侧控制器，AI 算力最高达1035 TFLOPs FP8，是全球首款可运行32 - 70B端侧 VLA+VLN 大模型的具身控制器， 可同时满足机器人在泛化性和通用性方面的严苛要求，能够应对更为复杂多变的任务场景。

算力激增，触发更多AI可能

此款具身智能控制器采用 14 核 ARM v9 架构处理器，运行频率高达 2.6GHz，内存支持128G LPDDR5x。同时新品NSPIC-R007具备了AI 算力最高达1035 TFLOPs FP8。如此强大的算力，充分满足当前大模型开源环境的下的强化学习，完美解决了当前很多具身机器人依赖工控机 + 4090 显卡的传统工作模式，真正实现了端到端的高效控制。

丰富接口高度集成 满足复杂控制需求

在网络和接口配置上，NSPIC-R007NP+ 设有8 路千兆以太网支持最大 5 路 EtherCAT 同步多主站 / 三路同步冗余主站，同时具备两路 2.5G 千兆接口，进一步提升了数据传输的灵活性与高效性。同时，12 路 GMSL 同步摄像头接口最大可支持 6 路深度相机或 12 路高清相机，保证了丰富的感知设备接入能力。工业用隔离数字量输入（NPN/PNP）与输出（NPN），隔离 RS485 与高达 4 路 CAN/CANFD 接口，为工业场景的复杂控制需求提供了全面支持。

此外，NSPIC-R007NP+采用涡轮风扇散热，能适应-25 ~ 50 °C的工作温度，其可靠抗震和散热冷却系统，确保了 MTBF 超过 100000 小时，在高强度、长时间运行下依然能够保持稳定性能。

除了强大的硬件控制系统，国讯芯微自主研发的NECRO白泽系统凭借纳秒级响应与多主栈核心同步能力，实现了机器人 “大小脑一体化” 的创新架构。该系统实现了微秒级系统抖动控制和纳秒级中断响应速度，同时具备多模态融合识别能力、精确空间定位能力和超强执行力，确保机器人在接收到外界信息后，能够在纳秒级时间内做出精准无延迟的动作响应，就如同人类通过视觉、听觉、触觉、力觉等多种感官迅速形成应对行为一般。

研华与国讯芯微的具身智能控制方案，适用于具身人形机器人，特种装备的作业车辆，AGV/AMR，工业机械臂等场景。我们将继续开发各类垂直细分领域的应用落地，不断推出更多创新产品，推动具身智能产业的创新和发展。

关于国讯芯微

国讯芯微（NIIC）基于国产化芯片如ARM/RISCV等系列化研制了NSPIC系列硬件产品，并结合自主研 发的工业实时操作系统NECRO囚牛/白泽和NECRO SUPER STUDIO（软PLC）自动化软件构成了一 套完整的控制系统平台产品，可为各个工控领域提供开放式自动化控制系统、自动化开发工具和完整的自动化、运动控制、显控一体、视控一体、驱控一体、具身智能等完整解决方案。