芯原亮相2025 RISC-V中国峰会

此前，7月16日至19日，由上海开放处理器产业创新中心 (SOPIC) 主办的第五届RISC-V中国峰会在上海张江科学会堂举办。本届峰会设有1场主论坛、9场分论坛、5场研习会和11项同期活动，4,500平方米的未来科技展览区吸引了来自全球数百家企业、研究机构及开源社区代表，共同探讨RISC-V生态的最新进展与产业未来。主论坛当天，线下参会者超过3000人，直播观看人次超过12.5万，媒体原创报道文章超过200篇。

开幕式上，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士作为峰会主席、SOPIC理事长发表致辞，并主持了主论坛的圆桌讨论环节。芯原在峰会的主论坛及次日的分论坛上共发表3场主题演讲，深入分享了公司在RISC-V领域的相关技术布局和应用方案，并在同期展会上展示了公司面向AI/AR眼镜、始终在线AIGC标记化、智慧驾驶、数据中心、云游戏以及AIoT等在RISC-V领域的最新技术成果，在展区设立展台与业界深入交流。

峰会主席、上海开放处理器产业创新中心 (SOPIC) 理事长和芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士在致辞中介绍了自2018年以来，中国RISC-V产业联盟和SOPIC为中国RISC-V产业所做出的具体贡献，包括连续4年举办滴水湖中国RISC-V产业论坛 (滴水湖论坛)、连续4年举办基于RISC-V技术的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛 (软件开发大赛) 等活动，构建了活跃的产业交流平台。其中，滴水湖论坛每年集中发布10余款来自不同企业的优秀国产RISC-V芯片，现已累计发布了40多款；而软件开发大赛则每年吸引来自40多所国内高校、累计650多支队伍参赛，起到了很好的人才引导和培养作用。今年，SOPIC不仅打造了第五届“RISC-V中国峰会”这一顶级行业盛会，更投入大量精力，联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、上海大学和上海科技大学这12所高校，历时半年精心编撰了《RISC-V导论：设计与实践》研究生选修课开源课件，助力RISC-V专业人才培养。该课件也在本届峰会上正式发布。

在专题演讲环节，Tenstorrent首席执行官Jim Keller与首席架构师练维汉分享了《融算于开，慧启未来》的最新思考，讨论AI算力新范式与RISC-V的深度结合。

Tenstorrent首席执行官Jim Keller在演讲中指出了Tenstorrent选择RISC-V架构的战略意义，认为其开放性为创新提供了广阔空间，未来五年RISC-V将有远超过去十年的发展，同时介绍了公司在资源支持、AI软件开发、芯片应用打造及推动开源生态等方面的举措。

Tenstorrent首席架构师练维汉在演讲中探讨了开放标准RISC-V、基于芯粒 (Chiplet) 的架构、Tenstorrent开源软件生态系统以及开放芯粒架构 (OCA) 如何共同推动下一代智能系统发展，通过重点介绍Tenstorrent的Ascalon和Callandor核心这两个高性能RISC-V CPU路线图，展示了开放计算如何在人工智能、机器人和汽车应用领域实现突破。

圆桌论坛

在上午的圆桌论坛环节，戴伟民博士主持的“RISC-V产业落地的机遇与挑战”座谈引发热烈讨论。与会嘉宾包括中国科学院计算技术研究所副所长、北京开源芯片研究院首席科学家包云岗，算能高级副总裁高鹏，奕斯伟计算高级副总裁兼首席技术官何宁，芯来科技创始人胡振波，Tenstorrent首席架构师练维汉，知合计算CEO孟建熠，中兴微电子副总经理石义军，新思科技技术执行总监张春林，芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟，合见工软CTO贺培鑫，达摩院玄铁RISC-V生态负责人，以及南京沁恒微电子技术总监、董事杨勇，大家围绕AI ASIC的发展趋势，基于RISC-V的MCU、MPU率先落地的应用领域，RISC-V在汽车领域的发展机会，RISC-V生态链现存问题和解决方案等进行了深度分享。台下的嘉宾也踊跃参与了投票，表达了自己的观点，与台上嘉宾进行实时互动。

以下为圆桌论坛现场投票结果及部分嘉宾观点

问题一：针对AI和并行计算而进行了架构优化的ASIC，如Tenstorrent在基于RISC-V的数据流计算架构方面进行的创新设计，旨在解决传统架构 (尤其是冯·诺依曼架构) 在 AI 和并行计算负载上面临的内存墙、能效比和灵活性瓶颈。针对AI和并行计算进行了架构优化的ASIC会取代GPU，成为未来AI训练/微调/推理芯片的发展趋势吗？RISC-V在其中有哪些发展机遇？

投票一：针对AI和并行计算进行了架构优化的ASIC会取代GPU，成为未来AI训练/微调/推理芯片的发展趋势吗？(单选)

选择“不会”的票数以微弱优势多于“会”的票数

投票二：RISC-V在提升生成式AI算法的性能和效率方面，有哪些技术优势？(选三项)

现场嘉宾投票选出的前三项分别为：开放的架构利于软硬件协同设计；模块化、可扩展的架构；可定制的指令集

问题二：针对始终在线、超低功耗、超轻量应用 (如AI Pad、AI眼镜、AI 玩具等)，未来两年内，基于RISC-V的MCU、MPU (Micro-processor unit) 率先落地的应用领域有哪些？

投票：针对始终在线、超低功耗、超轻量应用，未来两年内，基于RISC-V的MCU、MPU率先落地的应用领域有哪些？(选三项)

现场嘉宾投票选出的前三项分别为：智能手表/手环；智能家居/家电；AI/AR/VR眼镜

问题三：RISC-V在自动驾驶/ADAS的高级计算解决方案中，具备哪些优势？发展现状与前景如何？

部分嘉宾观点：

胡振波：RISC-V是一个公开的标准，不会形成对IP供应商的单点依赖，这是RISC-V能够在车规领域落地的一个最大的前提。在自动驾驶和ADAS场景，RISC-V面向车规认证、车规标准化在全球已发展得很不错，结合其在软件生态和算力上的特点，具备相当的综合性优势，在汽车领域的应用前景广阔。

问题四：目前RISC-V工具链、验证平台的成熟度如何？RISC-V生态链中还有哪些亟待解决的问题？您有何建议？

部分嘉宾观点：

张春林：工业界对于Arm有非常完备的兼容性测试和Benchmark测试，这些对于RISC-V领域还有比较大的差距。同时，定制RISC-V的指令集对企业来说需要很大的工程。

贺培鑫：RISC-V与Arm相比最大的差别是RISC-V是开放的架构，对于指令的修改要求更早期的软硬件协同性能验证和功能验证，合见工软到目前为止已经做到这一点。

芯原演讲

在17日举办的峰会主论坛上，芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟以《始终在线、超低能耗、超轻量，基于RISC-V的芯片设计平台》为题发表演讲。他指出，芯原面向广泛的AI应用，提供基于RISC-V的始终在线、超低功耗、超轻量的芯片设计平台。该平台集成了图像信号处理器 (ISP) 和视频编解码处理器，可灵活扩展以支持不同算力的AI处理器，满足实时音视频Token生成与推理需求，从而实现AI增强的语音识别、目标识别与检测等功能。同时，该平台提供丰富的可选接口，包括MIPI、LPDDR、SDIO、UART、SPI、USB等，能够灵活支持面向可穿戴设备、AIoT及手机等应用的芯片定制。此外，该平台还可集成蓝牙双模 (BTDM) 和Wi-Fi连接功能，支持设备始终在线，高效传输实时生成的音视频Token至手机或云端服务器。目前，芯原基于该平台，已成功帮助多个客户和合作伙伴在AIoT和手机AI图像信号处理等领域定制开发了相关芯片。

在18日上午的嵌入式系统分论坛上，芯原无线IP平台高级总监曾毅以《整合GNSS和BLE技术的基于RISC-V架构的SoC平台》为题发表演讲。他介绍了芯原基于RISC-V内核的SoC平台，该平台集成了GNSS和BLE技术，以实现高性能和低功耗特性。针对高精度 GNSS 应用，采用高性能 RISC-V 内核进行卫星跟踪中的实时信号处理，以及RTK中的密集数学计算，同时实现最优功耗。对于蓝牙低功耗技术，采用紧凑型RISC-V内核来运行控制器和协议栈软件，从而实现传感器数据传输的超低功耗。结合芯原在FD-SOI 22nm工艺上出色的BLE和GNSS射频IP，该SoC平台能够为智能穿戴、智能交通和汽车导航等应用提供合适的解决方案。

在18日下午的教育与人才培养分论坛上，芯原软件总监林时放以《RISC-V软件平台开发和“芯原杯”嵌入式软件开发大赛介绍》为题发表演讲，他指出，芯原设计开发了众多基于RISC-V的芯片，包括支持BLE的IoT芯片，支持AI功能的AIoT芯片，车载芯片和高性能芯片等系列。他还介绍了芯原基于这些芯片平台所做的软件人才培训，软件开发实验和软件功能开发等工作；同时包含“芯原杯”嵌入式软件开发大赛相关介绍，该大赛激发在校大学生对于嵌入式软件学习和开发的热情，推广RISC-V软件开发技术，帮助国家培养更多的RISC-V软件开发技术人才。

芯原展品亮点

AI / AR眼镜

内嵌芯原多种IP、基于芯原SiPaaS平台定制的AR/VR SoC芯片

采用芯原2.5D GPU的AR眼镜

芯原与谷歌携手合作的开源项目Open Se Cura

始终在线AIGC标记化

始终在线的基于RISC-V的AIGC音频标记化

始终在线的基于RISC-V的AIGC视频标记化

智慧驾驶

基于芯原高端应用处理器平台的自动驾驶/ADAS解决方案

云游戏

基于芯原GPU实现的桌面大型游戏图形运算及渲染

数据中心

芯原领先的视频转码技术

芯原第二代数据中心视频转码平台解决方案

基于Chiplet架构的数据中心SoC

AIoT

基于芯原GPU IP与显示处理器IP的超低延时智能穿戴设备

芯健康VeriHealthi健康监测平台

基于芯原SiPaaS平台定制的智慧摄像头

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。